Quem estiver interessado em saber: Botei a thermal putty da Implastec na minha GPU.
Recentemente abri minha 3060 porque as temperaturas do hotspot (VRAM) tinham subido consideravelmente e já estava na hora de trocar a pasta térmica também. Testei vários métodos porque tive que reaplicar porque ficou "desnivelado" das primeiras vezes. Custou 130 reais no ML (109 fora o frete em outros lugares) porque já tinha aberto a placa e não sabia o estado que estava a putty que veio de fábrica (sim, minha placa veio com thermal putty, não com thermal pad). Enfim, precisava trocar - estava seca, arenosa, se desintegrando e ainda precisei reutilizar até chegar a putty nova.
Sobre o produto:
As temperaturas estão melhores, é a mesma coisa de um thermalpad decente;
Vem mais que o suficiente para aplicar na placa de vídeo. Acho que com a sobra poderia até trocar os pads da minha RX 550 no outro PC.
Sobre aplicação:
De primeira eu fiz o que vi fazerem com a U6 - Cortei do tamanho do Thermal pad indicado no manual da MSI, instalei nas memórias, troquei a pasta térmica da GPU. Pressionei de leve e aparafusei 'em X'. Pasta térmica usada: Arctic MX6 - Mas fui forçado a usar a PCYES Nitrogen Max na terceira aplicação porque a putty tem um macete que vou explicar.
Resultado: As temperaturas ficaram, primeiro, mais baixas. A placa estava chegando em uma máxima de 64ºC já com undervolt e a diferença da VRAM para a GPU havia caído dos 13°C que estavam com a solução antiga para 7~8°C. Porém em menos de 24H as temperaturas da GPU começaram a subir até escalonar para 76°C na máxima, e subiam cada vez mais rápido (o que na minha GPU não era normal). O coil whining ficou insuportável também. Abri e notei que a pasta térmica não estava boa no centro da GPU. Olhando com cuidado, o PCB estava 'torto' - ou seja, a tensão não ficou legal e estragou a pasta térmica.
Da segunda vez, eu fiz questão de nivelar todos os pedaços da putty. Fazendo uma pesquisa, eu vi que batia com o tamanho dos thermal pads, mas dessa vez eu fiz medindo a diferença com um paquímetro e NÃO pressionei antes de aparafusar 'em X'. Outra diferença foi que prendi a putty no heatsink e não na VRAM - aqui eu usei mais putty em volta para ter certeza que ia encostar na VRAM. Claro que também reapliquei a pasta térmica.
Resultado: Temperaturas máximas de 66ºC e diferença de 7~8°C, porém vi o mesmo problema de pump-out conforme as temperaturas subiam, chegando até mais rápido aos 76°C, mas dessa vez a PCB não parecia estar torta. Desmontando, mesma coisa - sem pasta no centro do die.
Terceira aplicação (correta): Cortei a putty com uma sobra milimétrica na altura (+- 0.1mm, acho que um pouco mais) e prendi na VRAM, ajeitando a altura e o tamanho para não ter muita sobra dos lados. Nivelei todos eles usando uma régua, pressionando e medindo de leve para que a diferença não fosse muita. Usei um pedaço de putty da "sobra" em um espaço vazio para tentar nivelar, forçar um "pé" na parte que senti que a board ficava mais torta por falta de suporte (esse parece ser um problema do heatsink e não da putty). Reapliquei a pasta térmica, dessa vez a nitrogen que infelizmente é menos viscosa que a MX6. NÃO PRESSIONEI, só encaixei o heatsink, aparafusei 'em X'. Verifiquei a PCB para ver se tinha 'empenado' como da outra vez e não tinha.
Resultado: Temperaturas máximas de 68°C (mas se sustentaram) e a diferença para a VRAM agora é de 8~9°C ao invés dos 7 que estava conseguindo antes.
Por enquanto está tudo certo, estou no terceiro dia com as mesmas temperaturas. mas deixo aqui a dica para quem for optar pela putty e usar essa da implastec - ela não é muito densa e dependendo de como for a instalação do seu heatsink, pode acabar esmagando ela demais e aplicar pressão em excesso na GPU, forçando pump-out mesmo se usar uma pasta viscosa.
No meu caso, além da putty ser 'mole',
tem o problema do heatsink mal feito da MSI ventus 2x - parte dos contados com a vram é direto nos heatpipes, o que gera um contato "mal distribuído" já que o heatpipe na parte que tem o contato não é reto, é aredondado, então não acho que é só um problema da TS-putty ser mole. Um dos problemas é que o heatsink precisa do 'suporte' dos thermalpads para não aplicar pressão de forma errada na GPU. Acho que conseguiria temperaturas melhores na GPU se tivesse conseguido usar a MX6, mas infelizmente a pasta acabou na terceira aplicação. Os pads originais deveriam ser de 2,25mm e um de 2,75mm num pedaço específico, isso também pode influenciar em quanto a mais você deve usar, eu suspeito que quanto mais grossos os thermalpads originais deveriam ser, mais putty você pode precisar usar dependendo do heatsink.
CONCLUSÃO: Funciona, só cuidado pra aplicar, pode precisar de algum tipo de macete ou suporte dependendo do seu heatsink.
