[TÓPICO DEDICADO] Redes Modulares, Roteadores e mini roteadores de Alta Performance - NanoPi, Raspberry Pi, Orange Pi, Banana Pi, x86 e etc.

[Arris]

pretendo colocar uma fan externa mesmo.
fiz isso no nano r4s e melhorou bastante.

o problema é que a versao slim tem pouco metal pra dissipar o calor do cpu, além de que a área interna de contato é minúscula, como pode ver na foto que tirei esses dias quando estava reaplicando pasta.

O meu veio com bloco de aluminio entre o DIE do cpu e o metal da case. Muito mal polido, cheio de arranhões e etc.

Coloquei um pente de 8GB 3200 (2933) da crucial e ta bom aqui. Falta trocar o NVME zuado.

 

[xShARkx]

se amanha nao aparecer um cupom decente de 150,00 na shopee, acho que vou pegar no ali esse mesmo
R$ 761,00 a versao barebone.

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No ali a slim v3 estava por 800 reais + ou -(cupom do vendedor de mais de 20 reais + cupom do ali de 55 reais), já com a tampa inferior nova que permite colocar um fan 40m.

+ cupom de 55 reais de primeira compra, só criar uma conta nova com e-mail novo rsrsrs.

Talvez eu pegue ela para ser sincero, porque eu pretendo colocar o fan de 40m já que assim da para resfriar a placa inteira sem o ar quente ficar preso dentro da case devido as aberturas de ventilação lateral que a case slim tem enquanto a fat não tem, fora que a diferença de preço entre a fat e a slim é precisamente o valor do fan noctua e ainda sobra uma grana para pagar parte de um stick de ram da crucial.

Pretendo colocar um fan, pois um fan de 40x40x10mm é quase fanless para ser sincero! Fora que ao resfriar o sistema todo, a vida util de todos os componentes aumenta bastante, ou seja, rodar fanless seria perfeito? Sim! Agora é necessário? Não! Prefiro colocar um fan 40mm 0.6w e melhorar todas as temps do x86e aumentar a vida util dele.

Na minha visão:

- Case fat é mais cara, porém, "permite" rodar fanless, pelo menos no quesito temperatura de cpu! Agora na temperatura do resto dos componentes(principalmente o nvme) ela no meu ponto de vista é pior pois o ar quente fica preso dentro da case.

- Case slim é mais barata, porém, pode "não permitir" rodar fanless devido a ter menos massa para dissipar o calor da cpu! Só que ao colocar um fan, a slim vai se sair melhor ao resfriar o conjunto como um todo devido as aberturas laterais que vão exaustar o ar quente de dentro resfriando a placa toda, principalmente o NVME que ajuda em muito a esquentar o resto como um todo.

A desse link que tu mandou, é a v2 que a tampa inferior antiga que não tem os buracos de ventilação e os furos para colocar o fan 40m no meio se precisar.

 

[capa_da_gaita]

No ali a slim v3 estava por 800 reais + ou -(cupom do vendedor de mais de 20 reais + cupom do ali de 55 reais), já com a tampa inferior nova que permite colocar um fan 40m.

+ cupom de 55 reais de primeira compra, só criar uma conta nova com e-mail novo rsrsrs.

Talvez eu pegue ela para ser sincero, porque eu pretendo colocar o fan de 40m já que assim da para resfriar a placa inteira sem o ar quente ficar preso dentro da case devido as aberturas de ventilação lateral que a case slim tem enquanto a fat não tem, fora que a diferença de preço entre a fat e a slim é precisamente o valor do fan noctua e ainda sobra uma grana para pagar parte de um stick de ram da crucial.

Pretendo colocar um fan, pois um fan de 40x40x10mm é quase fanless para ser sincero! Fora que ao resfriar o sistema todo, a vida util de todos os componentes aumenta bastante, ou seja, rodar fanless seria perfeito? Sim! Agora é necessário? Não! Prefiro colocar um fan 40mm 0.6w e melhorar todas as temps do x86e aumentar a vida util dele.

Na minha visão:

- Case fat é mais cara, porém, "permite" rodar fanless, pelo menos no quesito temperatura de cpu! Agora na temperatura do resto dos componentes(principalmente o nvme) ela no meu ponto de vista é pior pois o ar quente fica preso dentro da case.

- Case slim é mais barata, porém, pode "não permitir" rodar fanless devido a ter menos massa para dissipar o calor da cpu! Só que ao colocar um fan, a slim vai se sair melhor ao resfriar o conjunto como um todo devido as aberturas laterais que vão exaustar o ar quente de dentro resfriando a placa toda, principalmente o NVME que ajuda em muito a esquentar o resto como um todo.

A desse link que tu mandou, é a v2 que a tampa inferior antiga que não tem os buracos de ventilação e os furos para colocar o fan 40m no meio se precisar.

criar conta nova, no meu caso nao dá, pois se tiver rolo com a receita fica difícil pedir e receber estorno.
mesmo custando 100,00 mais caro só pelo case, vou analisar o valores.

 

[xShARkx]

o problema é que a versao slim tem pouco metal pra dissipar o calor do cpu, além de que a área interna de contato é minúscula, como pode ver na foto que tirei esses dias quando estava reaplicando pasta.

O meu veio com bloco de aluminio entre o DIE do cpu e o metal da case. Muito mal polido, cheio de arranhões e etc.

Coloquei um pente de 8GB 3200 (2933) da crucial e ta bom aqui. Falta trocar o NVME zuado.

Uhm, só que essa foto sua está mostrando o CPU, o ponto de contato seria essa peça de alumínio... Ela é pequena ou o que? Tem uma foto dela?

Porque esse cpu não vem com IHS, portanto todos os cases e independentes se são fat ou slim, é igual, ou seja, tem o DIE exposto fazendo contato diretamente com a case através de um bloco de alumínio ou bloco de cobre e em ambas as situações parece que alguns tem recebido blocos mal acabados que tornam a necessidade de se lapidar os mesmos com uma lixa.

--- Post duplo é unido automaticamente: 07/08/2022 ---

criar conta nova, no meu caso nao dá, pois se tiver rolo com a receita fica difícil pedir e receber estorno.

Uhm qual seria o problema exatamente, pois por conta nova eu digo e-mail novo que nunca comprou no ali

Nome, endereço de entregua, telefone, cpf e etc, tudo isso vc pode usar igual a tua conta principal(única coisa que eu mudo é usar um cartão de crédito virtual) que vai passar compra como uma primeira compra.

--- Post duplo é unido automaticamente: 07/08/2022 ---

pretendo colocar uma fan externa mesmo.
fiz isso no nano r4s e melhorou bastante.

O problema do fan externo é que no meu ponto de vista, o melhor local para colocar ele serial embaixo do x86 e com o x86 tendo a nova tampa inferior com as aberturas de ventilação na mesma!

E por que eu digo isso? Porque o cpu já tem a massa da case para resfriar o mesmo, enquantoo resto dos componentes não tem nada, ou seja, ao colocar um fan por baixo como o de 40mm que vai instalado na tampa inferior, vc vai resfriar o resto dos componentes + massa da case em si, logo vai ter melhores resultados na minha visão.

 

[Arris]

Uhm, só que essa foto sua está mostrando o CPU, o ponto de contato seria essa peça de alumínio... Ela é pequena ou o que? Tem uma foto dela?

Porque esse cpu não vem com IHS, portanto todos os cases e independentes se são fat ou slim, é igual, ou seja, tem o DIE exposto fazendo contato diretamente com a case através de um bloco de alumínio ou bloco de cobre e em ambas as situações parece que alguns tem recebido blocos mal acabados que tornam a necessidade de se lapidar os mesmos com uma lixa.

--- Post duplo é unido automaticamente: 07/08/2022 ---

Uhm qual seria o problema exatamente, pois por conta nova eu digo e-mail novo que nunca comprou no ali

Nome, endereço de entregua, telefone, cpf e etc, tudo isso vc pode usar igual a tua conta principal(única coisa que eu mudo é usar um cartão de crédito virtual) que vai passar compra como uma primeira compra.

--- Post duplo é unido automaticamente: 07/08/2022 ---

O problema do fan externo é que no meu ponto de vista, o melhor local para colocar ele serial embaixo do x86 e com o x86 tendo a nova tampa inferior com as aberturas de ventilação na mesma!

E por que eu digo isso? Porque o cpu já tem a massa da case para resfriar o mesmo, enquantoo resto dos componentes não tem nada, ou seja, ao colocar um fan por baixo como o de 40mm que vai instalado na tampa inferior, vc vai resfriar o resto dos componentes + massa da case em si, logo vai ter melhores resultados na minha visão.

o bloco de aluminio tem o tamanho desse retangulo verde do CPU, mas só o DIE mesmo que encosta.

Eu limpei toda a caca de pasta que tinha entre o DIE e o bloco e entre o bloco e o Case. Reapliquei com MX4 8.5 m/wk e reduziu só uns 3 graus. Pode ser que tenha que apertar um pouco mais os parafusos, porém fiquei com receio de forçar e trincar o DIE

Temperaturas aqui com 500mb SQM ou rodando openspeedtest com 1gb não passa de 50 graus. Provavelmente as temps estão melhores porque não estou usando o NVME (está conectado mas em idle)

 

[EvertonPlay75]

A temperatura do. Nanopi R4S aqui fica 40 a 43 graus
Com o cooler fica 33 a 35
Tô usando sem o cooler

 

[xShARkx]

o bloco de aluminio tem o tamanho desse retangulo verde do CPU, mas só o DIE mesmo que encosta.

Então é a mesma coisa na case fat, só que o bloco é de cobre.

O que eu vejo as temps sendo ruins de verdade é devido a baixa qualidade da pasta termica usada pelos chinas em alguns casos, esse bloco que faz o contato com acabamento ruim pedindo para lapidar e encaixar tudo direitinho pois vi relatos daqueles que chegam a temps muito altas como 90 graus ou mais é que veio mal encaixado e o cpu não está fazendo contato corretamente com o bloco.

Portanto é só fazer aqueles passos que eu comentei aqui em um post lá trás:

1 - Trocar a pasta térmica por uma de excelente qualidade como Kryonaut ou aquela mais viscosa a k5-pro.

2 - Talvez seja ideal também lapidar a peça de cobre\alumínio que faz contato com o DIE do CPU, já que alguns relatos dizem que ela vem meio mal acaba e áspera.

3 - Ajustar a bios de acordo com a sua necessidade, ou seja, ativar ou desativar o boost do cpu, ativar ou desativar os C-States e etc.

4 - Colocar um fan 40/40/10mm de qualidade que basicamente não gasta energia e que melhora bastante as temps do NVME e Memória, vai resfriar a massa da case e consequentemente melhora as temps no geral do x86 todo, inclusive do CPU. Isso se a pessoa que comprou, achar necessário é claro.

5 - Provavelmente o menos necessário, porém, talvez seja bom verificar a necessidade de se usar thermal pad entre a case x outros componentes que ainda não fazem contato com ela, porém, pelo visto isso é desnecessário e mais ainda sim se colocar o fan.

OBS: A pasta térmica k5-pro talvez seja até mais indicada do que a kryonaut devido a viscosidade da mesma!

 

[Arris]

Então é a mesma coisa na case fat, só que o bloco é de cobre.

O que eu vejo as temps sendo ruins de verdade é devido a baixa qualidade da pasta termica usada pelos chinas em alguns casos, esse bloco que faz o contato com acabamento ruim pedindo para lapidar e encaixar tudo direitinho pois vi relatos daqueles que chegam a temps muito altas como 90 graus ou mais é que veio mal encaixado e o cpu não está fazendo contato corretamente com o bloco.

Portanto é só fazer aqueles passos que eu comentei aqui em um post lá trás:

1 - Trocar a pasta térmica por uma de excelente qualidade como Kryonaut ou aquela mais viscosa a k5-pro.

2 - Talvez seja ideal também lapidar a peça de cobre\alumínio que faz contato com o DIE do CPU, já que alguns relatos dizem que ela vem meio mal acaba e áspera.

3 - Ajustar a bios de acordo com a sua necessidade, ou seja, ativar ou desativar o boost do cpu, ativar ou desativar os C-States e etc.

4 - Colocar um fan 40/40/10mm de qualidade que basicamente não gasta energia e que melhora bastante as temps do NVME e Memória, vai resfriar a massa da case e consequentemente melhora as temps no geral do x86 todo, inclusive do CPU. Isso se a pessoa que comprou, achar necessário é claro.

5 - Provavelmente o menos necessário, porém, talvez seja bom verificar a necessidade de se usar thermal pad entre a case x outros componentes que ainda não fazem contato com ela, porém, pelo visto isso é desnecessário e mais ainda sim se colocar o fan.

OBS: A pasta térmica k5-pro talvez seja até mais indicada do que a kryonaut devido a viscosidade da mesma!

problema do fan é a poeira. Aqui é lotado de poeira então se possivel irei evitar usar o fan interno.
Até o momento não foi necessário usar o fan

 

[xShARkx]

problema do fan é a poeira. Aqui é lotado de poeira então se possivel irei evitar usar o fan interno

bota um filtro na entrada igual aquele video que o china colocou um filtro magnético ou faz uma limpezinha de vez enquanto(6 em 6 meses), não acho que um fan de 40mm vai jogar muita poeira para dentro...

--- Post duplo é unido automaticamente: 07/08/2022 ---

o bloco de aluminio tem o tamanho desse retangulo verde do CPU, mas só o DIE mesmo que encosta.

Eu limpei toda a caca de pasta que tinha entre o DIE e o bloco e entre o bloco e o Case. Reapliquei com MX4 8.5 m/wk e reduziu só uns 3 graus. Pode ser que tenha que apertar um pouco mais os parafusos, porém fiquei com receio de forçar e trincar o DIE

Temperaturas aqui com 500mb SQM ou rodando openspeedtest com 1gb não passa de 50 graus. Provavelmente as temps estão melhores porque não estou usando o NVME (está conectado mas em idle)

Ainda sim(mesmo sem usar o nvme) as suas temps estão muito boas, portanto é aquilo que eu falei e li no forum gringo, que nos casos que as temps ficam absurdas(90 graus e os caralhos) como aconteceu com o @Hemerson Silva , é pasta térmica ruim ou aplicação mal feita + mal encaixado e por ultimo bloco mal acabado.

 

[HFS]

bota um filtro na entrada igual aquele video que o china colocou um filtro magnético ou faz uma limpezinha de vez enquanto(6 em 6 meses), não acho que um fan de 40mm vai jogar muita poeira para dentro...

--- Post duplo é unido automaticamente: 07/08/2022 ---

Ainda sim(mesmo sem usar o nvme) as suas temps estão muito boas, portanto é aquilo que eu falei e li no forum gringo, que nos casos que as temps ficam absurdas(90 graus e os caralhos) como aconteceu com o @Hemerson Silva , é pasta térmica ruim ou aplicação mal feita + mal encaixado e por ultimo bloco mal acabado.

Pelo que dá para perceber, a diferença mesmo é o fan instalado.
No caso do @Arris se ele usar o mini PC com o nvme e fizer o uso conforme fiz no início aqui, vai pegar aquelas temperaturas altíssimas (alcançava 94 graus quando estava torando 1650mbps no load balance).

 

[xShARkx]

Pelo que dá para perceber, a diferença mesmo é o fan instalado.
No caso do @Arris se ele usar o mini PC com o nvme e fizer o uso conforme fiz no início aqui, vai pegar aquelas temperaturas altíssimas (alcançava 94 graus quando estava torando 1650mbps no load balance).

Não sei, se o @Arris pudesse testar seria uma boa.

Digo que não sei porque mesmo que o NVME dele não esteja sendo usado e esteja em idle, ainda sim ele produz calor e fica na faixa dos 35 graus + ou - no mínimo(numa case passiva dessa chuto que ele fica até acima dos 40 em idle) e até o momento eu não vi temperatura tão altas nos relatos dele como era no seu relato que até em idle o seu x86 antes de vc mexer estava muito quente.

Porque a relatos no forum STH com mesmo modelo(até case fat) com pessoas tendo temps absurdas de altas e no final nas contas é pasta térmica ruim, má aplicação de pasta térmica, ou que não apertaram os parafusos direito quando saiu da fabrica e etc.

E agora com o novo NVME e RAM, como está o teu n5105?

 

[HFS]

Não sei, se o @Arris pudesse testar seria uma boa.

Digo que não sei porque mesmo que o NVME dele não esteja sendo usado e esteja em idle, ainda sim ele produz calor e fica na faixa dos 35 graus + ou - no mínimo(numa case passiva dessa chuto que ele fica até acima dos 40 em idle) e até o momento eu não vi temperatura tão altas nos relatos dele como era no seu relato que até em idle o seu x86 antes de vc mexer estava muito quente.

Porque a relatos no forum STH com mesmo modelo(até case fat) com pessoas tendo temps absurdas de altas e no final nas contas é pasta térmica ruim, má aplicação de pasta térmica, ou que não apertaram os parafusos direito quando saiu da fabrica e etc.

E agora com o novo NVME e RAM, como está o teu n5105?

Estou com 12GB RAM e com o novo nvme Kingston que coloquei aqui.
Está rodando proxmox, temperatura está em torno de 38-48 graus em média, e num teste em load balance, entre 45-55 graus.
Mini PC na vertical com suporte que coloquei nele. Se deixar deitado, as temperaturas ficam um pouco maiores já que fica pouquíssimo espaço entre fan e tampo.
Podemos dizer que é uma conjunção de fatores. Trocar só a pasta térmica não adianta muita coisa, desliguei o fan pra ver as temperaturas e elas ficam consideravelmente mais altas, ainda que um pouco abaixo do que vem de fábrica.

 

[Snk B]

No ali a slim v3 estava por 800 reais + ou -(cupom do vendedor de mais de 20 reais + cupom do ali de 55 reais), já com a tampa inferior nova que permite colocar um fan 40m.

+ cupom de 55 reais de primeira compra, só criar uma conta nova com e-mail novo rsrsrs.

Talvez eu pegue ela para ser sincero, porque eu pretendo colocar o fan de 40m já que assim da para resfriar a placa inteira sem o ar quente ficar preso dentro da case devido as aberturas de ventilação lateral que a case slim tem enquanto a fat não tem, fora que a diferença de preço entre a fat e a slim é precisamente o valor do fan noctua e ainda sobra uma grana para pagar parte de um stick de ram da crucial.

Pretendo colocar um fan, pois um fan de 40x40x10mm é quase fanless para ser sincero! Fora que ao resfriar o sistema todo, a vida util de todos os componentes aumenta bastante, ou seja, rodar fanless seria perfeito? Sim! Agora é necessário? Não! Prefiro colocar um fan 40mm 0.6w e melhorar todas as temps do x86e aumentar a vida util dele.

Na minha visão:

- Case fat é mais cara, porém, "permite" rodar fanless, pelo menos no quesito temperatura de cpu! Agora na temperatura do resto dos componentes(principalmente o nvme) ela no meu ponto de vista é pior pois o ar quente fica preso dentro da case.

- Case slim é mais barata, porém, pode "não permitir" rodar fanless devido a ter menos massa para dissipar o calor da cpu! Só que ao colocar um fan, a slim vai se sair melhor ao resfriar o conjunto como um todo devido as aberturas laterais que vão exaustar o ar quente de dentro resfriando a placa toda, principalmente o NVME que ajuda em muito a esquentar o resto como um todo.

A desse link que tu mandou, é a v2 que a tampa inferior antiga que não tem os buracos de ventilação e os furos para colocar o fan 40m no meio se precisar.

Cara, tu sabe que o fan tem que puxar o ar quente de dentro pra fora né?
Se tu colocar mandando o ar frio de fora pra dentro, em questão de mês, dependendo de onde tu mora, internamente ficará cheio de poeira.

 

[xShARkx]

Cara, tu sabe que o fan tem que puxar o ar quente de dentro pra fora né?
Se tu colocar mandando o ar frio de fora pra dentro, em questão de mês, dependendo de onde tu mora, internamente ficará cheio de poeira.

Alguns pontos\opiniões:

1 - https://forum.adrenaline.com.br/thr...-pi-x86-e-etc.690717/page-105#post-1076202341

Filtros mencionados:




2 - Se vc usar o x86 na posição normal(horizontal), então a eficiência de um fan usado como exaustor e colocado na tampa inferior do x86 vai ser ruim na minha opinião já que o ar quente sobe, portanto o ar quente vai sair pelo meio da tampa inferior devido ao fan, porém, vai retornar para case pelas extremidades inferiores da mesma e até para dentro dela através das aberturas de ventilação que estão presentes nas extremidades pois literalmente o ar quente saindo pelo fan no meio vai ser sugado por essas aberturas o que vai resultar no mesmo retornando para dentro da case e trazendo com si poeira junto.

3 - Se vc usar o x86 na posição vertical, então ai sim talvez um fan usado como exaustor no centro da tampa inferior vai ter uma eficiência razoável\boa? Digo isso pois ainda sim existe a possibilidade de um pouco de ar quente retornar para dentro da case através de uma das aberturas nas extremidades da tampa inferior e ainda sim esse fan que está exaustando vai sugar poeira por tais aberturas laterais.

Aqui no caso eu não tenho esse "medo" de poeira como se ela fosse radioativa rsrs que vcs tem, pois tenho um soprador e em 5 min eu resolvo o problema e na minha visão não vai encher tanto de poeira assim.

 

[capa_da_gaita]

fan pra dentro VS fan pra fora

na dúvida vou colocar uma fan por fora, soprando o ar para a direção do case.

 

[Arris]

fan pra dentro VS fan pra fora

na dúvida vou colocar uma fan por fora, soprando o ar para a direção do case.

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Também pensei nisso. Mas ainda não achei um suporte pra fan de 12cm que eu tenho sobrando aqui.

 

[capa_da_gaita]

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Também pensei nisso. Mas ainda não achei um suporte pra fan de 12cm que eu tenho sobrando aqui.

se o mini pc ficar em local não visível, uso uma abraçadeira de nylon mesmo.

 

[xShARkx]

fan pra dentro VS fan pra fora

na dúvida vou colocar uma fan por fora, soprando o ar para a direção do case.

Sim, pode colocar por fora.

Porém, se colocar por cima da case o fan, então o mesmo vai resfriar apenas o CPU e o CPU já tem a massa da case para resfriar ele já que ele dissipa diretamente para ela! A questão aqui, é o outro lado da placa que fica virada para baixo e que vc acessa via tampa inferior, pois os componentes que ficam desse lado como NVME que esquenta bastante e a memória ram, é que não tem para aonde dissipar o calor gerado já que eles não tem contato algum com a case.

Portanto um fan por baixo do x86 vai resfriar esses componentes que não tem para aonde dissipar o calor + esfriar a placa toda ao mesmo tempo + case em si e com isso também ajudar nas temps do CPU, ou seja, botar um fan por baixo parece ser o mais eficiente.

se o mini pc ficar em local não visível, uso uma abraçadeira de nylon mesmo.

Esse fan sugerido ai, para ser perfeito para apoiar o x86 em cima dele.

 

[HFS]

Melhor posição para temperaturas menores é com mini pc na vertical com fan NOCTUA jogando ar para dentro da case.

Após ler aqui, testei com fan sendo exaustor, temperaturas ficaram mais altas.

 

[xShARkx]

Melhor posição para temperaturas menores é com mini pc na vertical com fan NOCTUA jogando ar para dentro da case.

Após ler aqui, testei com fan sendo exaustor, temperaturas ficaram mais altas.

E olha que tu tem uma case slim com aberturas nas laterais aonde o ar fresco vai ter entrar com facilidade para remover o ar quente de dentro, para ser sincero nem imagino como deve ficar uma case fat que não tem essas aberturas laterais, a tendência é ficar pior.

 

[Snk B]

E olha que tu tem uma case slim com aberturas nas laterais aonde o ar fresco vai ter entrar com facilidade para trocar remover o ar quente de dentro, para ser sincero nem imagino como deve ficar uma case fat que não tem essas aberturas laterais, a tendência é ficar pior.

Mas... Tu não tem uma case fat?

 

[xShARkx]

Mas... Tu não tem uma case fat?

Não, eu ainda não tenho um x86... Eu tinha era o nanopi que comprei final do ano passado.

Porém, comprei um x86 v3 slim agora já que vendi o nanopi.

Consegui um cupom do vendedor + um cupom de 55 reais.

Já a ram eu peguei uma da crucial 8gb ddr4 3200mhz por 116 no ali tbm.

 

[Snk B]

Não, eu ainda não tenho um x86... Eu tinha era o nanopi que comprei final do ano passado.

Porém, comprei um x86 v3 slim agora já que vendi o nanopi.

Consegui um cupom do vendedor + um cupom de 55 reais.

Já a ram eu peguei uma da crucial 8gb ddr4 3200mhz por 116 no ali tbm.

Pô cara... Então tudo que você estava falando sobre a case FAT vs SLIM eram baseadas em suposições? Achei que tu já tinha o aparelho ai.
O meu V3 fat deve estar chegando entre hoje e amanhã, então farei alguns testes e postarei aqui.
No mais, vi em algumas postagens lá no server the home, que realmente a case slim, como possui menos material para dissipar o calor, não consegue temperaturas boas igual à fat.
Já tenho o fan de 40x40x10 e comprei outro nvme para instalar dentro do minipc.
Chegando aqui e configurando as coisas, já dou um feedback.

--- Post duplo é unido automaticamente: 09/08/2022 ---

Nova BIOS disponível para a V3 da ChangWang:

Correção 2022/8/9

1. Corrigimos algumas incompatibilidades de memória.
2. Otimize a velocidade de alimentação.
3. Opção de wake-on-LAN adicionada, localização Chipset-> CONFIGURAÇÃOPCH-IO-&>Wake na LAN

FMI01 N5105 N6005 JK 4L-V01 CBOX 2022-8-9更新（BIOS适用于V3 V4版本，其它版本请勿更新)

刷机前请确认主板是否一致2022/6/7修复修复部份M.2 VNMe硬盘在转接板下识别问题。优化CPU电压功耗。添加BIOS蜂鸣器开关选项。修复BIOS自动引导。由于时间关系，下一版本的BIOS将修复TF卡作为引导项问题；如你有更好的建议，欢迎联系销售客服加入畅网微控硬件技术群。蜂鸣器在BIOS下开关选项刷机视频教程请复制到抖音上打开： 0:/ N5095/N5105/N6005刷BIOS 教程

www.changwang.com

 

[capa_da_gaita]

Sobre o meu caso dos tributos de 130%. Recusei no site dos correios hoje de manhã e agora a shopee já enviou mensagem que o reembolso foi efetuado. Mas ainda não recebi no cartão.

Hoje recebi o estorno no cartão.

Que susto que essa Receita me deu hein.

 

[xShARkx]

Pô cara... Então tudo que você estava falando sobre a case FAT vs SLIM eram baseadas em suposições? Achei que tu já tinha o aparelho ai.

Uhm, acho então que vc não deve ter lido os meus posts direito rsrsrs, pois eu nunca falei que já tinha um x86... Alias sempre deixei bem claro que eu ainda usava um NanoPi.

Sim, são suposições! Porém, são suposições lógicas com base nas informações do forum STH(relatos), forum esse que eu li todo e acompanho desde do inicio já que eu fui um dos primeiros a postar la naquele tópico(só ver a primeira pagina) juntamente com informações daqui do adrenaline também e não são suposições com base em achismo...

E é por isso que mais de uma vez eu pedi opinião da galera para fazer um brainstorm para ver se alguém pensaria em alguma possibilidade diferente do que eu postei nos meus posts com textão, aonde eu botei muitas informações + a lógica por trás do meu pensamento... Só que parece que a galera só se interessa em ler posts ou postar quando tem algum problema que precisa de solução ou duvida que precisa de uma resposta, fora isso aqueles posts enormes com muita logica e informação + fotos e etc que eu postei, passaram bem batidos por aqui para ser sincero.

O meu V3 fat deve estar chegando entre hoje e amanhã, então farei alguns testes e postarei aqui.

Isso, faz os testes com e sem fan! Estressando bem o NVME e medindo bem as temps dele e no dos outros componentes geral, principalmente quando usa sem fan.

No mais, vi em algumas postagens lá no server the home, que realmente a case slim, como possui menos material para dissipar o calor, não consegue temperaturas boas igual à fat.

Não é bem assim, tem muitos reclamando quanto a temp da case fat também(inclusive v3), é só ler o tópico por completo.

Novamente vou falar aqui:

A case fat tem mais massa, porém, é um fato consumado que essa massa só afeta a temp do CPU diretamente e nada mais, já que o CPU é a única coisa ligada nela, ou seja, dissipando calor diretamente para ela através de um contato físico!

E o problema aqui não é o CPU e sim os componentes do outro lado da placa que não tem contato algum com a massa da case, principalmente o NVME o que esquenta bastante e com isso gera muito ar quente, ar esse que fica preso dentro da case e como resultado tudo acaba esquentando muito inclusive o CPU já que como não existe troca de ar ou calor no lado aonde fica o NVME, o que vira um ciclo de mais e mais ar quente\calor que esquenta tudo inclusive a placa em si e esquenta também a massa da case e como resultado isso vai aumentar a temp do CPU que em retorno vai gerar um novo clico vicioso de calor!

O próprio relato do @Arris provou isso aqui no tópico mesmo, aonde o NVME dele está em IDLE(ainda sim produzindo calor pois um NVME fica no mínimo uns 35 graus + ou - em idle) e as temps dele estão excelentes na faixa dos 40 graus e chegando só na faixa dos 50 fazendo teste de 1Gb e ele está rodando fanless e a case dele é a slim com tampa inferior antiga que não tem abertura de ventilação nenhuma.

Portanto a minha lógica, é que NÃO da para rodar esses x86 do ali com um NVME sem usar um FAN!

E quando colocamos um fan, a case slim vai ser superior na minha visão lógica! Por que? Porque a mesma tem aberturas laterais que vão permitir a entrada de ar frio ou permitir a saída de ar quente com eficiência e porque a melhor posição para um fan em relação a case(independente se é a fat ou slim) é na parte inferior da mesma pois parece ser um fato comprovado, de que só existe problema de temperatura porque os componentes do outro lado da placa(principalmente o NVME) esquentam e não tem como dissipar o calor.

Já tenho o fan de 40x40x10 e comprei outro nvme para instalar dentro do minipc.
Chegando aqui e configurando as coisas, já dou um feedback.

No aguardo.