O lance maior cara, é que normalmente precisamos ser mais diretos ao ponto.Uhm, acho então que vc não deve ter lido os meus posts direito rsrsrs, pois eu nunca falei que já tinha um x86... Alias sempre deixei bem claro que eu ainda usava um NanoPi.
Sim, são suposições! Porém, são suposições lógicas com base nas informações do forum STH(relatos), forum esse que eu li todo e acompanho desde do inicio já que eu fui um dos primeiros a postar la naquele tópico(só ver a primeira pagina) juntamente com informações daqui do adrenaline também e não são suposições com base em achismo...
E é por isso que mais de uma vez eu pedi opinião da galera para fazer um brainstorm para ver se alguém pensaria em alguma possibilidade diferente do que eu postei nos meus posts com textão, aonde eu botei muitas informações + a lógica por trás do meu pensamento... Só que parece que a galera só se interessa em ler posts ou postar quando tem algum problema que precisa de solução ou duvida que precisa de uma resposta, fora isso aqueles posts enormes com muita logica e informação + fotos e etc que eu postei, passaram bem batidos por aqui para ser sincero.
Isso, faz os testes com e sem fan! Estressando bem o NVME e medindo bem as temps dele e no dos outros componentes geral, principalmente quando usa sem fan.
Não é bem assim, tem muitos reclamando quanto a temp da case fat também(inclusive v3), é só ler o tópico por completo.
Novamente vou falar aqui:
A case fat tem mais massa, porém, é um fato consumado que essa massa só afeta a temp do CPU diretamente e nada mais, já que o CPU é a única coisa ligada nela, ou seja, dissipando calor diretamente para ela através de um contato físico!
E o problema aqui não é o CPU e sim os componentes do outro lado da placa que não tem contato algum com a massa da case, principalmente o NVME o que esquenta bastante e com isso gera muito ar quente, ar esse que fica preso dentro da case e como resultado tudo acaba esquentando muito inclusive o CPU já que como não existe troca de ar ou calor no lado aonde fica o NVME, o que vira um ciclo de mais e mais ar quente\calor que esquenta tudo inclusive a placa em si e esquenta também a massa da case e como resultado isso vai aumentar a temp do CPU que em retorno vai gerar um novo clico vicioso de calor!
O próprio relato do @Arris provou isso aqui no tópico mesmo, aonde o NVME dele está em IDLE(ainda sim produzindo calor pois um NVME fica no mínimo uns 35 graus + ou - em idle) e as temps dele estão excelentes na faixa dos 40 graus e chegando só na faixa dos 50 fazendo teste de 1Gb e ele está rodando fanless e a case dele é a slim com tampa inferior antiga que não tem abertura de ventilação nenhuma.
Portanto a minha lógica, é que NÃO da para rodar esses x86 do ali com um NVME sem usar um FAN!
E quando colocamos um fan, a case slim vai ser superior na minha visão lógica! Por que? Porque a mesma tem aberturas laterais que vão permitir a entrada de ar frio ou permitir a saída de ar quente com eficiência e porque a melhor posição para um fan em relação a case(independente se é a fat ou slim) é na parte inferior da mesma pois parece ser um fato comprovado, de que só existe problema de temperatura porque os componentes do outro lado da placa(principalmente o NVME) esquentam e não tem como dissipar o calor.
No aguardo.
Menos rodeios e mais informação assertiva.
Imagine que você no seu ambiente de trabalho, para explicar algo simples, demore 3 horas para chegar na mesma conclusão, sendo que em no máximo 3 linhas você conseguiria transmitir a mensagem.
Fórum é um lugar onde uma comunicação síncrona tem muito mais valor do que assíncrona.