Bem pessoal olhando no site do guru3d saiu agora essa materia sobre os novos Ryzen 2
Upcoming Ryzen 2.0 (Pinnacle Ridge) Will Get Soldered Heatspreader
If the prognosis remains true, AMD will release the optimized v2.0 of Ryzen (Pinnacle Ridge) processors in April alongside a new X470 chipset. It has now been confirmed that these 2nd gen processors will get a soldered heat spreader, and not one based on thermal paste.
Earlier this week AMD released Raven Ridge, the Ryzen 2000G series APUs, these actually have thermal paste between the die and heat spreader. Albeit TIM (thermal insulation material) is cheaper to use, it is suggested that they have poorer heat transfer and thus are less efficient to cool down. Pinnacle Ridge, however, will get that heat spreader soldered onto the die, which should be more efficient. AMD also applies this method for example with current Ryzen and Threadripper processors, and let us be honest here; you cannot complain about Ryzen temperatures whatsoever. The news was confirmed by AMDs Robert Hallock, earlier today.
Overclockers and colder processor aficionado's should like the news, there will be no need for delidding. The upcoming generation Ryzen v2.0 processors, Pinnacle Ridge aka Ryzen 2000 aka Zen+ will be based on an optimized 12nm (12LP) process based on fabrication at Global Foundries which could improve on clock frequency and internal efficiency.
While the new v2.0 processors obviously also work with your X370 chipset based motherboard, but yes, there will also be an X470 motherboard chipset launched. The details of what that chipset will offer over the X370 are not yet announced though. In April we'll see 12nm Zen+ optimized Ryzen processors. Zen 2 is fabbed at 7nm. Zen 3 is on track, launching in 2020 based on a 7nm+ (optimized) fabrication.
Bem quem esta com preguiça vou traduzir com ajuda do tradutor do Google.
Próxima Ryzen 2.0 (Pinnacle Ridge) obterá Solatled Heatspreader
Se o prognóstico permanecer verdadeiro, a AMD lançará o otimizado v2.0 dos processadores Ryzen (Pinnacle Ridge) em abril, ao lado de um novo chipset X470. Agora foi confirmado que esses processadores de segunda geração obterão um espalhador de calor soldado e não um baseado em pasta térmica.
No início desta semana, a AMD lançou o Raven Ridge, as APUs da Série Ryzen 2000G, que atualmente possuem pasta térmica entre o morto e o espalhador de calor. Embora o TIM (material de isolamento térmico) seja mais barato de usar, sugere-se que eles tenham uma transferência de calor mais fraca e, portanto, são menos eficientes para esfriar. Pinnacle Ridge, no entanto, obterá esse espalhador de calor soldado no dado, o que deve ser mais eficiente. A AMD também aplica este método, por exemplo, com os atuais processadores Ryzen e Threadripper, e deixe-nos ser honesto aqui; você não pode reclamar sobre as temperaturas da Ryzen. A notícia foi confirmada por AMDs Robert Hallock, mais cedo hoje.
Os overclockers e o aficionado do processador mais frio gostariam das novidades, não haverá necessidade de delinquência. A próxima geração dos processadores Ryzen v2.0, o Pinnacle Ridge aka Ryzen 2000 aka Zen + será baseado em um processo otimizado de 12nm (12LP) baseado na fabricação da Global Foundries, que poderia melhorar a freqüência do relógio e a eficiência interna.
Embora os novos processadores v2.0, obviamente, também funcionem com sua placa-mãe baseada em chipset X370, mas sim, haverá também um chipset X470 lançado. Os detalhes do que esse chipset oferecerá ao longo do X370 ainda não foram anunciados. Em abril, veremos processadores Ryzen otimizados Zen + de 12nm. Zen 2 é fabbed a 7nm. O Zen 3 está no caminho certo, iniciando em 2020 com base em uma fabricação de 7nm + (otimizada).
Fonte:
http://www.guru3d.com/news-story/up...le-ridge)-will-get-soldered-heatspreader.html