[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake

Sim, é só um refresh, acho que esse era pra ter sido o modelo "KS".
então será LGA 1700 ainda?
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Nem sabia que tinha essa linha black, que bela confusão isso vai ser. Só se usarem números romanos ou em hexa agora, tipo 13A00k, ou 13X00k

Pera, a única diferença desses black da China é o pouco de cache a mais? Que... estranho
eles tem um clock ligeriramente maior, e no caso do 13790f ele tem um TDP base menor também!
 
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Sim.

Até onde vi, o i7 black tem o mesmo clock e tdp dos modelos normais (13790f vs 13700(f)), já o i5 tem clocks um pouco maior mas tdp igual tb (+200mhz e 65W)
então eu me enganei, mas eu li em algum lugar que o 13790f desenpenhava melhor que o 13700f em tudo! Só não lembro onde foi que li isso!
 
então eu me enganei, mas eu li em algum lugar que o 13790f desenpenhava melhor que o 13700f em tudo! Só não lembro onde foi que li isso!
Pode ser, ele tem uns 3mb de cache a mais, então é pra ser igual ou pouca coisa melhor.
 
Eu ainda não consegui comprar as peças pois não voltou a promoção que estava a meses atrás. Mas, foi bom para analisar melhor a situação atual.

Pensando melhor, o AMD com esses bugs da AGESA desde o início e que hoje (depois de capar muitas funções) parece estar equilibrado. Mas até quando ? Pelo que vi, quando sai uma atualização grande do Windows pode acontecer alguns problemas na BIOS/AGESA e precisa de atualização. Pensando nisso, o Windows 10 vai até 2015 e não terá mais atualizações. Mas e o Windows 11 ? Teremos muitas atualizações e não da para saber até quando as placas irão dar suporte a atualizações de BIOS. Ainda mais que essas placas já se tem 2 anos ou mais.

Pensando nisso, acredito que ir de Intel é mais garantido para manter o PC a longo prazo. Mas, o fato de que processadores Intel (12th e 13th) estão "empenando" é de lascar mesmo. Não acho interessante comprar o adaptador para minimizar os problemas, mesmo sabendo que se precisar de garantia, da para deixar como veio de fábrica, mas o problema é que isso seria um absurdo.

Para solucionar (pelo menos um pouco do problema) não daria para colocar um pouco mais de pasta térmica para preencher quando ele ficar curvo e assim ter o contato com o cooler? Ou essa curva muda no decorrer do tempo de uso? Posso estar falando besteira. Po, não temos mais nada de qualidade hoje em dia, tudo é problema e dor de cabeça, dessa forma até desanima.

Estou com um PC de 8 anos de idade e nunca me deixou na mão. O problema é que 4 cores nos dias de hoje com memórias 2133 e sem ter suporte a NVMe não da mais. Será que irão arrumar isso no 14th ? Mesmo usando as placas atuais (ASUS por exemplo) ? Eu sinceramente, ficaria com esse PC até ele queimar caso não estivesse virando uma calculadora.
 
Estava rolando especulações de que seria o mesmo 1700. Se for novo melhor ainda, pois ainda existe esperança de que arrumem isso. Obrigado pela informação.
Não vai ser, só vai ter um refresh da 13th.
 
Anota aí, o Refresh do 13th vai ser chamado de 14th pela Intel
Hmmm, não é impossível mesmo, 14th mobile ser arch nova enquanto a desktop é só o refresh, que nem aconteceu em algumas gerações passadas.
 
Hmmm, não é impossível mesmo, 14th mobile ser arch nova enquanto a desktop é só o refresh, que nem aconteceu em algumas gerações passadas.
Não estou sendo surpreso sobre isso, pois isso já aconteceu antes: o Intel de 5ª geração do notebook é bem melhor que o de mesma geração do desktop (sim, existe os processadores Intel de 5ª geração para desktop, dá uma pesquisada no Google), enquanto que o Intel de 11ª geração do notebook é bem melhor que o de mesma geração do desktop.
 
E isso é algo comum?

Acredito que sim, mas muitos não percebem ou não sabem disso.


Não tenho informações se já arrumaram. Acredito que não, visto que as placas vendidas atualmente foram lançadas antes deste artigo.
 
Galera alguém já usou ddr5 da marca geil? Sabem dizer a respeito da qualidade, são boas? No caso seria um kit 7200mhz
 
Galera alguém já usou ddr5 da marca geil? Sabem dizer a respeito da qualidade, são boas? No caso seria um kit 7200mhz
Tenho um amigo que usa Geil DDR4, da geração anterior, Geil X EVO, em um 3700X, nada a reclamar das memórias, nunca deixou ele na mão e a maquina dele funciona redondo, porém ele não faz over e nem ajusta timings, ele apenas espetou e esta usando até hoje.
 
Galera alguém já usou ddr5 da marca geil? Sabem dizer a respeito da qualidade, são boas? No caso seria um kit 7200mhz
Já foram boas muitos anos atrás, não devem ser ruins atualmente, mas longe de ser uma gskill ou corsair que são as melhores marcas que existe no mercado desde sempre.
Tem outras boas mas essas duas a vida inteira são referencia de memos de alto desempenho.
 
Acredito que sim, mas muitos não percebem ou não sabem disso.


Não tenho informações se já arrumaram. Acredito que não, visto que as placas vendidas atualmente foram lançadas antes deste artigo.
Deve ser uma minoria.
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Galera alguém já usou ddr5 da marca geil? Sabem dizer a respeito da qualidade, são boas? No caso seria um kit 7200mhz
Procure o modelo nas listas de compatibilidade (QVL) da placa (ou placas) mãe que tem interesse em usar o kit.

Última Geil que usei era DDR3...
 
Acredito que sim, mas muitos não percebem ou não sabem disso.


Não tenho informações se já arrumaram. Acredito que não, visto que as placas vendidas atualmente foram lançadas antes deste artigo.

Esse assunto é até meio antigo já... mas segue um resumão...

- Até a 11th gen os Intel eram mais quadrados, na 12th gen ficou retangular e combou por uma coincidência terrível, as CPUs ficarem mais finas para melhorar as temperaturas, principalmente no die e IHS.

Q2qCcGAkQoBoGG4k9R424Z-1200-80.jpg.webp

1.png

Como ficou mais comprido e fino, o efeito alavanca ficou maior e pior, ainda mais porque o socket só apoia em 2 pontos bem no meio das laterais da CPU.
A Intel publicou uma nota oficial dizendo que é "normal" esse comportamento de bending e que não afeta o uso, mas afeta sim as temperaturas.
Tem teste mostrando que mesmo com a CPU já empenado, se beneficia ao usar um Contact Frame, porque melhora a área de contato da CPU com o cooler e melhora as temperaturas.

O povo percebeu que houve uma queda drástica nos casos, os fabricantes de placas mãe aliviaram os parafusos do socket, o torque necessário é aprox. de apenas 0,75nm (vem essa info no kit do Der8auer feito pela Thermal Grizzly) bem menos do que os fabricantes estavam aplicando.
Se afrouxar demais a CPU não funciona direito ou alguns slots de RAM ou SSD podem parar de funcionar... Tem que ser o equilíbrio.
Ou seja, antes os fabricantes apertavam pra valer, de qualquer jeito, igual borracheiro de estrada.

Antes do Contact Frame, era comum o washer mod, que era usar arruelas de 1mm, geralmente de plástico para evitar curtos para aliviar a pressão.

Na 13th gen, as placas series 700 já vieram ajustadas, mas usar o Contact Frame ainda da uma leve ajudada nas temps e tira o risco por apoiar a lateral toda da CPU de entortar.

O que está matando as 12th/13th gen é a falta do AVX-512 para emulação... Ryzen 7XXX vem voando.
 
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Deve ser uma minoria.
Esse assunto é até meio antigo já... mas segue um resumão...

- Até a 11th gen os Intel eram mais quadrados, na 12th gen ficou retangular e combou por uma coincidência terrível, as CPUs ficarem mais finas para melhorar as temperaturas, principalmente no die e IHS.

Q2qCcGAkQoBoGG4k9R424Z-1200-80.jpg.webp

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Como ficou mais comprido e fino, o efeito alavanca ficou maior e pior, ainda mais porque o socket só apoia em 2 pontos bem no meio das laterais da CPU.
A Intel publicou uma nota oficial dizendo que é "normal" esse comportamento de bending e que não afeta o uso, mas afeta sim as temperaturas.
Tem teste mostrando que mesmo com a CPU já empenado, se beneficia ao usar um Contact Frame, porque melhora a área de contato da CPU com o cooler e melhora as temperaturas.

O povo percebeu que houve uma queda drástica nos casos, os fabricantes de placas mãe aliviaram os parafusos do socket, o torque necessário é aprox. de apenas 0,75nm (vem essa info no kit do Der8auer feito pela Thermal Grizzly) bem menos do que os fabricantes estavam aplicando.
Se afrouxar demais a CPU não funciona direito ou alguns slots de RAM ou SSD podem parar de funcionar... Tem que ser o equilíbrio.
Ou seja, antes os fabricantes apertavam pra valer, de qualquer jeito, igual borracheiro de estrada.

Antes do Contact Frame, era comum o washer mod, que era usar arruelas de 1mm, geralmente de plástico para evitar curtos para aliviar a pressão.

Na 13th gen, as placas series 700 já vieram ajustadas, mas usar o Contact Frame ainda da uma leve ajudada nas temps e tira o risco por apoiar a lateral toda da CPU de entortar.

O que está matando as 12th/13th gen é a falta do AVX-512 para emulação... Ryzen 7XXX vem voando.
Exatamente, indo mais além, a Intel passou por dois processos de "afinamento" de seu processador, que foi na sexta geração (PCB com menos camadas) e na décima (die com menos silício), tornando assim ele muito mais suscetível a empenar, e a maior pressão do cooler na 12ª geração e formato retangular do processador ocasionaram esse esse 'bendgate', que foi parcialmente corrigido na 13ª com um IHS mais espesso e uma pressão menor no socket por parte das AIBs de MOBOs.

04063725905l.jpg

LGA1700%20Socket%20Bending.jpg

O que ocorre é justamente o cooler colocar tanta pressão no processador que ele empena o socket, e o socket empena o CPU, é ai que o ContactFrame entra na jogada, justamente na parte de impedir o empenamento do socket, tornando-o mais rígido. Como o problema é diretamente proporcional à pressão do cooler no socket algumas pessoas ainda sofrem com um aumento de temperatura e outras não, tudo depende do kit mobo+cooler que está sendo usado.

PS: Por isso que as placas-mãe agora vem com um backplate maior, para reforçar a área do socket, mas novamente vai de cada AIB. E aqui um trecho da época: "There have been many reports that installing an Alder Lake processor into one of the cheaper Z690 or B660 models causes the CPU socket to bend and the IHS itself. We saw no bending before installing our Alder Lake processor into the socket of the GIGABYTE Z690 Aorus Master, which is a premium board priced around $470. Installing the Core i9-12900K into the socket and locking the ILM into place, we saw noticeable bending on the rear of the board, as our picture above illustrates."

EDIT: E para quem lembra, a sexta geração também teve esse 'bendgate', pois o PCB mais fino estava literalmente sendo empenado pelos coolers com pressão exagerada na época. Quem viveu essa época lembra muito bem dos casos inundando a internet xD

1641904852_This-trick-will-lower-the-temperature-of-your-Intel-CPU.jpg
 
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Exatamente, indo mais além, a Intel passou por dois processos de "afinamento" de seu processador, que foi na sexta geração (PCB com menos camadas) e na décima (die com menos silício), tornando assim ele muito mais suscetível a empenar, e a maior pressão do cooler na 12ª geração e formato retangular do processador ocasionaram esse esse 'bendgate', que foi parcialmente corrigido na 13ª com um IHS mais espesso e uma pressão menor no socket por parte das AIBs de MOBOs.

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LGA1700%20Socket%20Bending.jpg

O que ocorre é justamente o cooler colocar tanta pressão no processador que ele empena o socket, e o socket empena o CPU, é ai que o ContactFrame entra na jogada, justamente na parte de impedir o empenamento do socket, tornando-o mais rígido. Como o problema é diretamente proporcional à pressão do cooler no socket algumas pessoas ainda sofrem com um aumento de temperatura e outras não, tudo depende do kit mobo+cooler que está sendo usado.

PS: Por isso que as placas-mãe agora vem com um backplate maior, para reforçar a área do socket, mas novamente vai de cada AIB. E aqui um trecho da época: "There have been many reports that installing an Alder Lake processor into one of the cheaper Z690 or B660 models causes the CPU socket to bend and the IHS itself. We saw no bending before installing our Alder Lake processor into the socket of the GIGABYTE Z690 Aorus Master, which is a premium board priced around $470. Installing the Core i9-12900K into the socket and locking the ILM into place, we saw noticeable bending on the rear of the board, as our picture above illustrates."

EDIT: E para quem lembra, a sexta geração também teve esse 'bendgate', pois o PCB mais fino estava literalmente sendo empenado pelos coolers com pressão exagerada na época. Quem viveu essa época lembra muito bem dos casos inundando a internet xD

1641904852_This-trick-will-lower-the-temperature-of-your-Intel-CPU.jpg

Sim, logo após eu ter montado o meu fiquei sabendo disso. Mas, nunca tive problema. Alias, estou usando ele até hoje e está na mesma temperatura de 4 anos atrás quando troquei de cooler e pasta térmica. Pelo menos, neste caso pra mim não houve nada que atrapalhasse. O problema é pagar essa fortuna nos KITs de hoje e acontecer algo semelhante. Por isso, hoje estou pensando 10x antes de comprar alguma coisa. O problema é que não tem muita saída, pois este KIT já vai fazer 8 anos e já era para ter trocado a muito tempo.
 
Depois de brincar bastante a umas semanas atras de undervolt nos clocks padrões de fabrica, chegando na voltagem dos 1,35v de fabrica para 1,07v, dessa vez, fiz overclock no processador para os mesmos clocks do 13700K, e nas voltagens, consegui estabilizar em 1,135v. Acredito ter pegado um bom processador para undervolt. Próxima etapa é chegar nos clocks do 13900K.

CINEBENCH R23 - SINGLE CORE TEST - 2072 pts

1dQFNnS.png


CINEBENCH R23 - MULTI CORE TEST - 25018 pts

Ccbx5UU.png
 
Última edição:
Depois de brincar bastante a umas semanas atras de undervolt nos clocks padrões de fabrica, chegando na voltagem dos 1,35v de fabrica para 1,07v, dessa vez, fiz overclock no processador para os mesmos clocks do 13700K, e nas voltagens, consegui estabilizar em 1,135v. Acredito ter pegado um bom processador para undervolt. Próxima etapa é chegar nos clocks do 13900K.

CINEBENCH R23 - SINGLE CORE TEST - 2072 pts

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CINEBENCH R23 - MULTI CORE TEST - 25018 pts

Ccbx5UU.png

Performance sensacional. O i5-13600K é disparado meu processador favorito da Intel nesses tempos.
Rápido, consumo de energia bem razoável, mais fácil de refrigerar que os i7 e i9, bom potencial de undervolt, funciona bem com DDR4 e placas-mãe de baixo custo, performance boa em jogos e aplicações multithread...
É um processador bem completo.
 
Depois de brincar bastante a umas semanas atras de undervolt nos clocks padrões de fabrica, chegando na voltagem dos 1,35v de fabrica para 1,07v, dessa vez, fiz overclock no processador para os mesmos clocks do 13700K, e nas voltagens, consegui estabilizar em 1,135v. Acredito ter pegado um bom processador para undervolt. Próxima etapa é chegar nos clocks do 13900K.

CINEBENCH R23 - SINGLE CORE TEST - 2072 pts

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CINEBENCH R23 - MULTI CORE TEST - 25018 pts

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Performance sensacional. O i5-13600K é disparado meu processador favorito da Intel nesses tempos.
Rápido, consumo de energia bem razoável, mais fácil de refrigerar que os i7 e i9, bom potencial de undervolt, funciona bem com DDR4 e placas-mãe de baixo custo, performance boa em jogos e aplicações multithread...
É um processador bem completo.
Esse 13600K ficou bom demais mesmo!

CPU acertadinha!
 
Vamos lá. Consegui atingir os clocks do 13900K porém as temperaturas praticamente lamberam a zona dos 100ºC. Cheguei na zona limite de overclock do processador junto com o cooler AK620, nos quase 200W. Precisei para isso de 1,20V.

CINEBENCH R23 - SINGLE CORE TEST - 2104 pts

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CINEBENCH R23 - MULTI CORE TEST - 25325 pts

SCoDtim.png
 
Vamos lá. Consegui atingir os clocks do 13900K porém as temperaturas praticamente lamberam a zona dos 100ºC. Cheguei na zona limite de overclock do processador junto com o cooler AK620, nos quase 200W. Precisei para isso de 1,20V.

CINEBENCH R23 - SINGLE CORE TEST - 2104 pts

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CINEBENCH R23 - MULTI CORE TEST - 25325 pts

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Parabéns nobre colega! Resultado espetacular👏🏻👏🏻👏🏻
 

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