Esse assunto é até meio antigo já... mas segue um resumão...
- Até a 11th gen os Intel eram mais quadrados, na 12th gen ficou retangular e combou por uma coincidência terrível, as CPUs ficarem mais finas para melhorar as temperaturas, principalmente no die e IHS.
Como ficou mais comprido e fino, o efeito alavanca ficou maior e pior, ainda mais porque o socket só apoia em 2 pontos bem no meio das laterais da CPU.
A Intel publicou uma nota oficial dizendo que é "normal" esse comportamento de bending e que não afeta o uso, mas afeta sim as temperaturas.
Tem teste mostrando que mesmo com a CPU já empenado, se beneficia ao usar um Contact Frame, porque melhora a área de contato da CPU com o cooler e melhora as temperaturas.
O povo percebeu que houve uma queda drástica nos casos, os fabricantes de placas mãe aliviaram os parafusos do socket, o torque necessário é aprox. de apenas 0,75nm (vem essa info no kit do Der8auer feito pela Thermal Grizzly) bem menos do que os fabricantes estavam aplicando.
Se afrouxar demais a CPU não funciona direito ou alguns slots de RAM ou SSD podem parar de funcionar... Tem que ser o equilíbrio.
Ou seja, antes os fabricantes apertavam pra valer, de qualquer jeito, igual borracheiro de estrada.
Antes do Contact Frame, era comum o washer mod, que era usar arruelas de 1mm, geralmente de plástico para evitar curtos para aliviar a pressão.
Na 13th gen, as placas series 700 já vieram ajustadas, mas usar o Contact Frame ainda da uma leve ajudada nas temps e tira o risco por apoiar a lateral toda da CPU de entortar.
O que está matando as 12th/13th gen é a falta do AVX-512 para emulação... Ryzen 7XXX vem voando.