[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake
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Você não tem um 9900K? Qual o sentido de uma troca assim?
E não acho que compense uma placa-mãe de 3.5K que não seja pra usar com um 10900K virado no OC capiroto.
Última edição:
Você não tem um 9900K? Qual o sentido de uma troca assim?
Tenho sim, é que surgiu uma oportunidade de vender bem o meu kit atual! Ai pensei mais pra ficar "atualizado" entende?
Se você não vai perder dinheiro, de boas. Vai de vc, se vc acredita q Zen3 será melhor q RKL em jogos, talvez compensa ficar com esse teu kit e pegar um Zen3 prox gen, ou trocar e já esperar o RKL. Com o 10700K e a Z490 se sobe tranquilo 4400 mhz ai, só vai depender da memória.
Eu humildemente acho q Zen3 não irá pegar RKL em jogos, mesmo tendo cache unificado e etc, ainda é chiplet com mais latência enquanto RKL é monolítico ringbus com ganho de ipc/cache e 5 ghz.
Rapaz, eu só faria se saisse sem custo ou ganhasse uma grana em cima. Fora isso, acho que não vale o trabalho.
Iria praticamente empatar, eu teria que voltar uns 100 reais, mas acho que vou deixar quieto!! Trocar só na 11ª mesmo!!
CPUs Intel Alder Lake-S deverão suportar memórias DDR5 em dual-channel
Publicação obteve códigos que confirmariam recurso que já é especulado há algum tempo
adrenaline.com.br
videocardz.com
Publicação obteve códigos que confirmariam recurso que já é especulado há algum tempo
CPUs Intel Alder Lake-S deverão suportar memórias DDR5 em dual-channel
Os processadores Intel Core de 12ª geração, de codinome Alder Lake-S, deverão trazer suporte para os módulos de memória RAM de próxima geração, DDR5,
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Intel 12th Gen Core "Alder Lake-S" supports DDR5 memory - VideoCardz.com
Intel Alder Lake-S supports dual-channel DDR5 memory The upcoming 12th Gen Core desktop series codenamed Alder Lake-S was rumored to support DDR5 memory, but it was never really confirmed. The new data that was sent to us appears to confirm this fact: Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration...
videocardz.com
CPUs Intel Tiger Lake 10nm prontas para rugir em 2 de setembro, Official Launch & Pre-Release Architectural Presentation Confirmed
wccftech.com
Intel, ARM, IBM, AMD Processors Vulnerable to New Side-Channel Attacks
Intel Tiger Lake 10nm CPUs All Set To Roar on 2nd September, Official Launch & Pre-Release Architectural Presentation Confirmed
Intel has confirmed that it would be hosting an official launch event for its next-gen 10nm CPU family codenamed Tiger Lake on 2nd September.
wccftech.com
Intel, ARM, IBM, AMD Processors Vulnerable to New Side-Channel Attacks
Se essa arquitetura Big+Small cores funcionar vai ser fantásticoCPUs Intel Alder Lake-S deverão suportar memórias DDR5 em dual-channel
Publicação obteve códigos que confirmariam recurso que já é especulado há algum tempo
CPUs Intel Alder Lake-S deverão suportar memórias DDR5 em dual-channel
Os processadores Intel Core de 12ª geração, de codinome Alder Lake-S, deverão trazer suporte para os módulos de memória RAM de próxima geração, DDR5,
Intel 12th Gen Core "Alder Lake-S" supports DDR5 memory - VideoCardz.com
Intel Alder Lake-S supports dual-channel DDR5 memory The upcoming 12th Gen Core desktop series codenamed Alder Lake-S was rumored to support DDR5 memory, but it was never really confirmed. The new data that was sent to us appears to confirm this fact: Updated RKL-S DDR4 2DPC SBS configuration...
Quase 90% de ctz q AMD vai ter big.LITTLE em Zen4, agora eu quero fazer algumas perguntas...
Pq quando é big.LITTLE na Intel é flop, é problema de n sei oq, aparece um monte de especialista pra meter o pau e quando é AMD todo mundo fica quieto? kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk ai ai é pra rir mesmo cara.
Pq quando é big.LITTLE na Intel é flop, é problema de n sei oq, aparece um monte de especialista pra meter o pau e quando é AMD todo mundo fica quieto? kkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkkk ai ai é pra rir mesmo cara.
??????????
Eu acho que existe uma diferença muito grande entre implementar big.LITTLE nos notebook e afins, e big.LITTLE para desktop / workstation (foco em desempenho)
Cadê a confirmação que o big.LITTLE da AMD vai ser somente em notebooks? manda pra mim aí
A INTEL só colocou big.LITTLE no DESKTOP, porque ainda está nos 14 nm + concorrer com a quantidade núcleos da AMD + questão térmica + N motivos
Só faria sentido essa sua suposição se os RYZEN 9 3950x não existissem
Então a gente poderia teorizar que através do big.LITTLE, a AMD lançaria finalmente lançaria os RYZEN 9 3950x de 16 core / 32 threads com 8 CORE BIG (chiplet) + 8 CORE SMALL (outro chiplet)
Mas essa não é a realidade
Acredito que em jogos um eventual "4700X" vai conseguir alcançar só o Coffee Lake mesmo. Considerando que o salto em jogos do 2700X para o 3700X foi em torno de 15%, então supondo mais um salto de 15% seria basicamente a performance de um 9900KS. Claro que utilizei um método de previsão bem chulo e carente de inúmeras variáveis, mas espero que sejam bem competitivos mesmo em games, pelo menos pra gente ter esperança de briga por preço, pois o dólar já vai fullder geral de um jeito ou de outro.
Última edição:
Cara, já tem paper da AMD implicando que eles vão colocar big.LITTLE, o negócio é que, se for em desktop (Zen4, q é oq estão falando) eu quero ver se o pessoal vai malhar a AMD da mesma forma q malharam a Intel, simples.
big.LITTLE se encaixa perfeitamente em notebook / ultrabook / mobile, mas não para desktop / workstation / server
Do meu ponto de vista o ZEN atual já é BIG CORE
No segmento de desktop / workstation / server da AMD, os atuais chiplet's funcionam perfeitamente
Os ZEN 4 serão 5nm, terão um ganho ainda maior de eficiência energética em comparação com os atuais 7nm, então eu vejo bem remota a possibilidade de big.LITTLE para desktop (foco em desempenho) / workstation / servers
A INTEL só está colocando big.LITTLE no segmento de desktop, pois é a única maneira de competir contra a quantidade de núcleos da AMD
Por N motivos a INTEL não consegue colocar 16 CORE FORTES no desktop (seja os 14nm, a questão térmica, o consumo de energia e etc.), então ela escolheu os 8 CORE FORTES + 8 CORE FRACOS para ter os 16 CORE no segmento mainstream
big.LITTLE é muito interessante para computadores portáteis e o setor mobile, mas para o segmento de alto desempenho não tem muito sentido
Alderlake big.LITTLE
1. Laptops
Com Alder Lake sendo big.LITTLE a Intel consegue produzir uma alta quantidade de núcleos e desempenho com bom consumo energético em laptops.
2. Hyperthreading
O hyperthreading dá um ganho de 30% de desempenho bruto, considerando que 8C Atom Gracemont = 4C GoldenCove provavelmente 16C (8C + 8c) tiveram desempenho melhor que 12C, outro ponto são as falhas de segurança que existem no HT, com ele desligado isso seria eliminado, mas isto é achismo apesar de um ponto válido.
3. Flexibilidade
Como terá diversas SKUs a lineup será excelente, terão notebooks com foco em bateria, desempenho em jogos, desempenho bruto.
4. Produção
A Intel muito bem sabe que 10900K foi um produto pouco lucrativo e que quebrou as SKU's, ainda mais por não ter espaço em laptops. a produção de 8C+8c é muito mais flexível, já que, 1 highend ADL 8C+8c pode encaixar tanto em laptop quanto desktop.
5. 10nm, iGPU, GoldenCove, AVX 512
A Intel atualmente não tem tantas fábricas de 10nm, logo produzir uma alta quantidade de núcleos grandes em 3 setores (server, mobile, desktop) seria um problema. Além disso, devemos lembrar que ADL-S/H terá iGPU/AVX512 que ocupa um certo espaço, dificultando ainda mais ter uma alta quantidade de núcleos em desktop/laptop.
6. Competitivo
Caso o Windows não lasque com ADL, terão a coroa do desempenho single-thread, jogos (8C+0), latência e desempenho aproximado em multi-threading aliado a um bom consumo e temperatura.
7. Custo de produção e margem de lucro
É muito mais barato produzir 8 núcleos atom + 8 núcleos GoldenCove do que 16 GoldenCove.
8. Clock
Fato é que com big.LITTLE, os 8 núcleos GoldenCove irão atingir uma frequência maior, tanto por ser mais frio/econômico tanto por ser mais fácil de produzir, consolidando a Intel em single-threading/jogos.
9. Marketing
Supondo que exista um 6C/12 Zen3 e um 6C/12 ADL, ele pode ter mais desempenho mas ADL consegue ser muito mais comerciável, pregando ao máximo uma bateria com maior longevidade e mais desempenho em apps mais usados (single-thread), excelente para usuários que irão comprar notebooks para coisas simples como Office. Talvez a Intel consiga colocar uma alta quantidade de núcleos aliado a um bom preço, massificando ainda mais a venda do produto.
10. Alguém tem que dar o primeiro passo
A Intel muito bem sabe que ARM está na espreita, com ADL, eles forçaram o Windows a atualizar e se adequar aos seus processadores, combatendo ARM em laptops e talvez em desktops.
Rocketlake e afins
1. Laptops
A Intel irá lançar TGL-U 4c/8t ainda este ano e para fechar o gap RKL-U será lançado com 6C (já indícios) e provavelmente 8C tendo uma lineup completa com quantidade de núcleos escaláveis até a chegada de TGL, dando um ar para as fábricas de 10nm e tentando manter a competição no mercado.
2. Consumo, latência
O Core I9 10900K criou um problema nas SKU's (latência ringbus, bin muito difícil) e não foi aproveitado em laptops, já que, 10C CML é inviável em notebooks devido ao consumo e temperatura.
3. Backporting
Por se tratar de um backporting + igpu + AVX512, provavelmente não teve espaço no die para colocar mais núcleos, corroborando com todos os outros problemas mencionados acima.
4. Refresh
Não irá existir um i3 RKL, além de não ter vazado nenhum benchmark não faria sentido para a Intel produzir um i3 unicamente e exclusivamente para desktops, já que, TGL terá essa quantidade de núcleos com um desempenho/consumo bem melhor, sendo assim i3 = CML-R, I5 = RKL-U, RKL-S.
5. Segmentação de hyperthreading
Até agora não consegui entender um motivo plausível para isso, talvez apenas para existir um Core I9, ou para facilitar a produção, pode ser um fakeleak mas não é difícil.
Fiquei um tempo pensando nisso aí, quando lembrar de mais alguma coisa irei colocar.
1. Laptops
Com Alder Lake sendo big.LITTLE a Intel consegue produzir uma alta quantidade de núcleos e desempenho com bom consumo energético em laptops.
2. Hyperthreading
O hyperthreading dá um ganho de 30% de desempenho bruto, considerando que 8C Atom Gracemont = 4C GoldenCove provavelmente 16C (8C + 8c) tiveram desempenho melhor que 12C, outro ponto são as falhas de segurança que existem no HT, com ele desligado isso seria eliminado, mas isto é achismo apesar de um ponto válido.
3. Flexibilidade
Como terá diversas SKUs a lineup será excelente, terão notebooks com foco em bateria, desempenho em jogos, desempenho bruto.
4. Produção
A Intel muito bem sabe que 10900K foi um produto pouco lucrativo e que quebrou as SKU's, ainda mais por não ter espaço em laptops. a produção de 8C+8c é muito mais flexível, já que, 1 highend ADL 8C+8c pode encaixar tanto em laptop quanto desktop.
5. 10nm, iGPU, GoldenCove, AVX 512
A Intel atualmente não tem tantas fábricas de 10nm, logo produzir uma alta quantidade de núcleos grandes em 3 setores (server, mobile, desktop) seria um problema. Além disso, devemos lembrar que ADL-S/H terá iGPU/AVX512 que ocupa um certo espaço, dificultando ainda mais ter uma alta quantidade de núcleos em desktop/laptop.
6. Competitivo
Caso o Windows não lasque com ADL, terão a coroa do desempenho single-thread, jogos (8C+0), latência e desempenho aproximado em multi-threading aliado a um bom consumo e temperatura.
7. Custo de produção e margem de lucro
É muito mais barato produzir 8 núcleos atom + 8 núcleos GoldenCove do que 16 GoldenCove.
8. Clock
Fato é que com big.LITTLE, os 8 núcleos GoldenCove irão atingir uma frequência maior, tanto por ser mais frio/econômico tanto por ser mais fácil de produzir, consolidando a Intel em single-threading/jogos.
9. Marketing
Supondo que exista um 6C/12 Zen3 e um 6C/12 ADL, ele pode ter mais desempenho mas ADL consegue ser muito mais comerciável, pregando ao máximo uma bateria com maior longevidade e mais desempenho em apps mais usados (single-thread), excelente para usuários que irão comprar notebooks para coisas simples como Office. Talvez a Intel consiga colocar uma alta quantidade de núcleos aliado a um bom preço, massificando ainda mais a venda do produto.
10. Alguém tem que dar o primeiro passo
A Intel muito bem sabe que ARM está na espreita, com ADL, eles forçaram o Windows a atualizar e se adequar aos seus processadores, combatendo ARM em laptops e talvez em desktops.
Rocketlake e afins
1. Laptops
A Intel irá lançar TGL-U 4c/8t ainda este ano e para fechar o gap RKL-U será lançado com 6C (já indícios) e provavelmente 8C tendo uma lineup completa com quantidade de núcleos escaláveis até a chegada de TGL, dando um ar para as fábricas de 10nm e tentando manter a competição no mercado.
2. Consumo, latência
O Core I9 10900K criou um problema nas SKU's (latência ringbus, bin muito difícil) e não foi aproveitado em laptops, já que, 10C CML é inviável em notebooks devido ao consumo e temperatura.
3. Backporting
Por se tratar de um backporting + igpu + AVX512, provavelmente não teve espaço no die para colocar mais núcleos, corroborando com todos os outros problemas mencionados acima.
4. Refresh
Não irá existir um i3 RKL, além de não ter vazado nenhum benchmark não faria sentido para a Intel produzir um i3 unicamente e exclusivamente para desktops, já que, TGL terá essa quantidade de núcleos com um desempenho/consumo bem melhor, sendo assim i3 = CML-R, I5 = RKL-U, RKL-S.
5. Segmentação de hyperthreading
Até agora não consegui entender um motivo plausível para isso, talvez apenas para existir um Core I9, ou para facilitar a produção, pode ser um fakeleak mas não é difícil.
Fiquei um tempo pensando nisso aí, quando lembrar de mais alguma coisa irei colocar.
Última edição:
As CPUs de desktop de 9ª geração da Intel recebem reduções de preços enormes, Core i9-9900K 8 Core por US $ 435, Core i7-9700K 8 Core por US $ 340, Core i5-9600K 6 Core por US $ 194
wccftech.com
A Intel anunciou novos cortes de preços para sua família de CPU de desktop de 9ª geração como parte de sua queda de preço promocional. O relatório vem de Tomshardware, que identificou vários processadores Intel listados com descontos de até 25% em relação às principais lojas de varejo.
CPUs Intel 9th Gen para desktop recebem redução de preços de até 25% - 8 núcleos desbloqueados a partir de US $ 340, Core i5 desbloqueado com 6 núcleos por US $ 194,0
No comunicado oficial encaminhado à Tomshardware, a Intel diz que esses cortes de preços são parte de uma queda de preço promocional, que é uma das maneiras de trabalhar com seus parceiros para suportar a forte demanda de CPU de processadores de alto desempenho no segmento DIY.
Intel's 9th Gen Desktop CPUs Receive Massive Price Cuts, Core i9-9900K 8 Core For $435 US, Core i7-9700K 8 Core For $340 US, Core i5-9600K 6 Core For $194
Intel has announced new price cuts for its 9th Generation Desktop CPU family as a part of its promotional price drop.
wccftech.com
A Intel anunciou novos cortes de preços para sua família de CPU de desktop de 9ª geração como parte de sua queda de preço promocional. O relatório vem de Tomshardware, que identificou vários processadores Intel listados com descontos de até 25% em relação às principais lojas de varejo.
CPUs Intel 9th Gen para desktop recebem redução de preços de até 25% - 8 núcleos desbloqueados a partir de US $ 340, Core i5 desbloqueado com 6 núcleos por US $ 194,0
No comunicado oficial encaminhado à Tomshardware, a Intel diz que esses cortes de preços são parte de uma queda de preço promocional, que é uma das maneiras de trabalhar com seus parceiros para suportar a forte demanda de CPU de processadores de alto desempenho no segmento DIY.
Acho que chegou tarde. O i9 9900K não é interessante por U$435 quando o i7-10700K custa U$375 e entrega o mesmo desempenho.As CPUs de desktop de 9ª geração da Intel recebem reduções de preços enormes, Core i9-9900K 8 Core por US $ 435, Core i7-9700K 8 Core por US $ 340, Core i5-9600K 6 Core por US $ 194
Intel's 9th Gen Desktop CPUs Receive Massive Price Cuts, Core i9-9900K 8 Core For $435 US, Core i7-9700K 8 Core For $340 US, Core i5-9600K 6 Core For $194
Intel has announced new price cuts for its 9th Generation Desktop CPU family as a part of its promotional price drop.
A Intel anunciou novos cortes de preços para sua família de CPU de desktop de 9ª geração como parte de sua queda de preço promocional. O relatório vem de Tomshardware, que identificou vários processadores Intel listados com descontos de até 25% em relação às principais lojas de varejo.
CPUs Intel 9th Gen para desktop recebem redução de preços de até 25% - 8 núcleos desbloqueados a partir de US $ 340, Core i5 desbloqueado com 6 núcleos por US $ 194,0
No comunicado oficial encaminhado à Tomshardware, a Intel diz que esses cortes de preços são parte de uma queda de preço promocional, que é uma das maneiras de trabalhar com seus parceiros para suportar a forte demanda de CPU de processadores de alto desempenho no segmento DIY.
Talvez seja um bom upgrade pra quem está num i3/i5 mais fraco. Porém, acho improvável que estes usuários estejam com uma Z390 pra tirar o melhor proveito do i9 9900K.
Se os preços fossem uns U$100 mais baixos, a história mudaria completamente, e eles passariam a ter custo x benefício imbatível, mesmo sem poder fazer ups futuros.
Intel Tiger Lake apresenta arquitetura SuperFin de 10 nm
videocardz.com
Mais informações sobre a arquitetura móvel de próxima geração da Intel.
Intel Tiger Lake apresenta SuperFin
Temos mais detalhes sobre a próxima arquitetura Tiger Lake da Intel. A série será anunciada no dia 2 de setembro durante um evento virtual especial. Nesse ínterim, reunimos novas informações de nossas fontes.
A Intel definiu uma série de metas para sua próxima série móvel, incluindo: maior desempenho de CPU e GPU, escalabilidade para diferentes cargas de trabalho, maior eficiência de memória e malha, avanços em segurança e muito mais.
Espera-se que tudo isso combinado ofereça uma atualização significativa para a série móvel de 10 nm.
SuperFin e SuperMIM
A melhoria mais significativa, no entanto, está oculta no próprio nó de fabricação. A Intel está chamando-a de arquitetura SuperFin de 10 nm porque ela apresenta um transistor redesenhado (SuperFin) e um design de capacitor (Super MIM). De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, essa arquitetura intranó fornecerá um aumento de desempenho comparável a uma transição de nó completo. Um FinFET redefinido fornecerá pitch de gate adicional (maior corrente de acionamento), processo de gate aprimorado (maior mobilidade de canal) e fonte / dreno de expiação aprimorada (menor resistência). Além disso, a arquitetura SuperFin de 10 nm se beneficiará da introdução do capacitor Super MIM, proporcionando 5x o aumento na capacitância MIM (metal-isolador-metal).
A empresa está desenvolvendo uma arquitetura SuperFin aprimorada de 10nm , prometendo desempenho adicional, inovações de interconexão e otimização para data centers.
Transistor Intel SuperFin e capacitor Super MIM (à esquerda), Fonte: Raja Koduri
Arquitetura central de Willow Cove
A Intel Tiger Lake também se beneficiará da atualização da arquitetura central para Willow Cove, que foi construída sobre o design de Sunny Cove (Ice Lake). Ele apresenta um cache de nível médio redesenhado de 1,25 MB, como já vimos nos vazamentos. Ele também possui a tecnologia Control-Flow Enforcement para aumentar a segurança contra ataques voltados para o retorno / salto.
Mais importante, a Intel confirmou que Tiger Lake apresentará 'aumento dramático de frequência em relação à geração anterior'. O núcleo Willow Cove fornecerá maior frequência em tensões mais baixas do que Sunny Cove.
Gráficos Intel Xe-LP
Os gráficos integrados de Tiger Lake foram desenvolvidos com base na arquitetura gráfica Xe de próxima geração. O Tiger Lake SoC apresenta até 96 unidades de execução, em comparação com o máximo da última geração de 64. O chip GPU possui 3,8 MB de cache L3.
Memória e largura de banda
Diz-se que o Tiger Lake foi projetado para alta largura de banda, o que exigia mais inovações no tecido e no rendimento da memória dentro do silício. A largura de banda do tecido coerente (anel) foi duplicada em comparação com Ice Lake. O subsistema de memória agora suporta até 86 GB / s de largura de banda com suporte arquitetônico para LP4x-4267, DDR4-3200 e LP5-5400.
Display, GNA 2.0 e IO
O mecanismo de exibição da arquitetura Xe-LP oferece suporte a mais monitores conectados ao SoC em resoluções e qualidade mais altas. Ele pode lidar com vídeos de até 4K30 inicialmente com planos para suporte de até 4K90 e imagens de até 42 Megapixels com suporte inicial de 27 MP.
Intel Tiger Lake também possui Gaussian e Neural Accelerator 2.0 para várias operações de IA, como cancelamento de ruído de alta faixa dinâmica.
Conforme prometido, Intel Tiger Lake suporta Thunderbolt 4 e USB4. Cada porta possui uma largura de banda de até 40 Gb / s. O USB Type-C oferece suporte ao modo alternativo Displayport, tunelamento DP por Thunderbolt e portas DP-in para saída de vídeo discreto da placa gráfica para mux pela porta C. Tiger Lake é a primeira arquitetura da Intel a oferecer suporte a PCIe 4.0.
A falha crítica da Intel afeta várias placas-mãe, sistemas de servidor e módulos de computação
threatpost.com
Uma falha crítica de escalonamento de privilégios afeta várias placas-mãe, sistemas de servidor e módulos de computação populares da Intel.
A Intel está alertando sobre uma vulnerabilidade rara de gravidade crítica que afeta várias de suas placas-mãe, sistemas de servidor e módulos de computação. A falha pode permitir que um invasor remoto não autenticado obtenha privilégios escalonados.
Intel revelará arquitetura de jogos Xe-HPG com ray tracing via hardware
videocardz.com
A Intel confirmou que está desenvolvendo outra subarquitetura Xe.
Intel Xe-HPG para jogadores entusiastas chegando em 2021
A Intel vem desenvolvendo ativamente outra arquitetura de GPU desde 2018. Esta é outra microarquitetura Xe chamada Xe-HPG otimizada para jogos. O roteiro XPG abrange desde segmentos intermediários a entusiastas. Foi construído sobre os três pilares do Xe: Xe-LP (Eficiência Gráfica), Xe-HP (Escalabilidade) e Xe-HPC (Eficiência Computacional).
A Intel não confirmou as especificações da GPU, mas foi dito que ela possui o subsistema de memória GDDR6 para melhorar a relação desempenho por dólar. Por outro lado, a série Xe-HP contará com memória HBM.
A NVIDIA introduziu o rastreamento de raio de hardware há 2 anos com a série GeForce RTX 20. A AMD deve lançar suas placas de vídeo baseadas em RDNA2, aproveitando o raytracing de hardware ainda este ano. A Intel também confirmou que sua série Xe-HPG suportará raytracing acelerado por hardware .
Com base no que ouvimos, o Xe-HPG será fabricado por uma fundição externa. As GPUs Xe-HPG estão atualmente sendo avaliadas nos laboratórios da Intel. O plano é enviar essa arquitetura em 2021 .
Intel Xe-LP: SG1
A Intel apresentará outro produto baseado no Xe-LP chamado SG1 . Infelizmente esta não é uma edição especial para os fãs do StarGate SG1, mas uma placa de vídeo de servidor dedicado que será lançada ainda este ano.
Intel Xe-HP até 2.048 unidades de execução
A Intel supostamente confirmou as especificações de sua série Xe-HP. Haverá três variantes com 1, 2 e 4 peças. Foi revelado que o dispositivo gráfico tem o codinome ' XeHP HD Graphics Neo ', mas também o conhecemos como Arctic Sound. A demonstração foi usada para mostrar a escala de 1 a 4 blocos nesta GPU.
Esta demonstração revelou a contagem de núcleos para cada uma dessas variantes do processador gráfico. A variante de 1 bloco apresentará 512 EUs, a variante de 2 blocos obterá 1024 EUs e o modelo de especificação mais alta com 4 blocos obterá 2048 EUs.
Fomos informados de que a Intel espera um dimensionamento de computação FP32 quase linear para esses processadores gráficos de vários blocos. A Intel supostamente demonstrou os seguintes resultados:
Intel Tiger Lake features 10nm SuperFin architecture - VideoCardz.com
More information on Intel’s next-generation mobile architecture. Intel Tiger Lake features SuperFin We have more details on Intel’s upcoming Tiger Lake architecture. The series will be announced on September 2nd during a special virtual event. In the meantime, we have gathered new information...
videocardz.com
Mais informações sobre a arquitetura móvel de próxima geração da Intel.
Intel Tiger Lake apresenta SuperFin
Temos mais detalhes sobre a próxima arquitetura Tiger Lake da Intel. A série será anunciada no dia 2 de setembro durante um evento virtual especial. Nesse ínterim, reunimos novas informações de nossas fontes.
A Intel definiu uma série de metas para sua próxima série móvel, incluindo: maior desempenho de CPU e GPU, escalabilidade para diferentes cargas de trabalho, maior eficiência de memória e malha, avanços em segurança e muito mais.
Espera-se que tudo isso combinado ofereça uma atualização significativa para a série móvel de 10 nm.
SuperFin e SuperMIM
A melhoria mais significativa, no entanto, está oculta no próprio nó de fabricação. A Intel está chamando-a de arquitetura SuperFin de 10 nm porque ela apresenta um transistor redesenhado (SuperFin) e um design de capacitor (Super MIM). De acordo com pessoas familiarizadas com o assunto, essa arquitetura intranó fornecerá um aumento de desempenho comparável a uma transição de nó completo. Um FinFET redefinido fornecerá pitch de gate adicional (maior corrente de acionamento), processo de gate aprimorado (maior mobilidade de canal) e fonte / dreno de expiação aprimorada (menor resistência). Além disso, a arquitetura SuperFin de 10 nm se beneficiará da introdução do capacitor Super MIM, proporcionando 5x o aumento na capacitância MIM (metal-isolador-metal).
A empresa está desenvolvendo uma arquitetura SuperFin aprimorada de 10nm , prometendo desempenho adicional, inovações de interconexão e otimização para data centers.
Transistor Intel SuperFin e capacitor Super MIM (à esquerda), Fonte: Raja Koduri
Arquitetura central de Willow Cove
A Intel Tiger Lake também se beneficiará da atualização da arquitetura central para Willow Cove, que foi construída sobre o design de Sunny Cove (Ice Lake). Ele apresenta um cache de nível médio redesenhado de 1,25 MB, como já vimos nos vazamentos. Ele também possui a tecnologia Control-Flow Enforcement para aumentar a segurança contra ataques voltados para o retorno / salto.
Mais importante, a Intel confirmou que Tiger Lake apresentará 'aumento dramático de frequência em relação à geração anterior'. O núcleo Willow Cove fornecerá maior frequência em tensões mais baixas do que Sunny Cove.
Gráficos Intel Xe-LP
Os gráficos integrados de Tiger Lake foram desenvolvidos com base na arquitetura gráfica Xe de próxima geração. O Tiger Lake SoC apresenta até 96 unidades de execução, em comparação com o máximo da última geração de 64. O chip GPU possui 3,8 MB de cache L3.
Memória e largura de banda
Diz-se que o Tiger Lake foi projetado para alta largura de banda, o que exigia mais inovações no tecido e no rendimento da memória dentro do silício. A largura de banda do tecido coerente (anel) foi duplicada em comparação com Ice Lake. O subsistema de memória agora suporta até 86 GB / s de largura de banda com suporte arquitetônico para LP4x-4267, DDR4-3200 e LP5-5400.
Display, GNA 2.0 e IO
O mecanismo de exibição da arquitetura Xe-LP oferece suporte a mais monitores conectados ao SoC em resoluções e qualidade mais altas. Ele pode lidar com vídeos de até 4K30 inicialmente com planos para suporte de até 4K90 e imagens de até 42 Megapixels com suporte inicial de 27 MP.
Intel Tiger Lake também possui Gaussian e Neural Accelerator 2.0 para várias operações de IA, como cancelamento de ruído de alta faixa dinâmica.
Conforme prometido, Intel Tiger Lake suporta Thunderbolt 4 e USB4. Cada porta possui uma largura de banda de até 40 Gb / s. O USB Type-C oferece suporte ao modo alternativo Displayport, tunelamento DP por Thunderbolt e portas DP-in para saída de vídeo discreto da placa gráfica para mux pela porta C. Tiger Lake é a primeira arquitetura da Intel a oferecer suporte a PCIe 4.0.
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A falha crítica da Intel afeta várias placas-mãe, sistemas de servidor e módulos de computação
Critical Intel Flaw Afflicts Several Motherboards, Server Systems, Compute Modules
A critical privilege-escalation flaw affects several popular Intel motherboards, server systems and compute modules.
threatpost.com
Uma falha crítica de escalonamento de privilégios afeta várias placas-mãe, sistemas de servidor e módulos de computação populares da Intel.
A Intel está alertando sobre uma vulnerabilidade rara de gravidade crítica que afeta várias de suas placas-mãe, sistemas de servidor e módulos de computação. A falha pode permitir que um invasor remoto não autenticado obtenha privilégios escalonados.
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Intel revelará arquitetura de jogos Xe-HPG com ray tracing via hardware
Intel to unveil Xe-HPG gaming architecture with hardware ray-tracing - VideoCardz.com
Intel has confirmed it is developing another Xe sub-architecture. Intel Xe-HPG for enthusiast gamers coming in 2021 Intel has been actively developing another GPU architecture since 2018. This is another Xe micro-architecture called Xe-HPG optimized for gaming. The XPG roadmap spans from...
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A Intel confirmou que está desenvolvendo outra subarquitetura Xe.
Intel Xe-HPG para jogadores entusiastas chegando em 2021
A Intel vem desenvolvendo ativamente outra arquitetura de GPU desde 2018. Esta é outra microarquitetura Xe chamada Xe-HPG otimizada para jogos. O roteiro XPG abrange desde segmentos intermediários a entusiastas. Foi construído sobre os três pilares do Xe: Xe-LP (Eficiência Gráfica), Xe-HP (Escalabilidade) e Xe-HPC (Eficiência Computacional).
A Intel não confirmou as especificações da GPU, mas foi dito que ela possui o subsistema de memória GDDR6 para melhorar a relação desempenho por dólar. Por outro lado, a série Xe-HP contará com memória HBM.
A NVIDIA introduziu o rastreamento de raio de hardware há 2 anos com a série GeForce RTX 20. A AMD deve lançar suas placas de vídeo baseadas em RDNA2, aproveitando o raytracing de hardware ainda este ano. A Intel também confirmou que sua série Xe-HPG suportará raytracing acelerado por hardware .
Com base no que ouvimos, o Xe-HPG será fabricado por uma fundição externa. As GPUs Xe-HPG estão atualmente sendo avaliadas nos laboratórios da Intel. O plano é enviar essa arquitetura em 2021 .
Intel Xe-LP: SG1
A Intel apresentará outro produto baseado no Xe-LP chamado SG1 . Infelizmente esta não é uma edição especial para os fãs do StarGate SG1, mas uma placa de vídeo de servidor dedicado que será lançada ainda este ano.
Intel Xe-HP até 2.048 unidades de execução
A Intel supostamente confirmou as especificações de sua série Xe-HP. Haverá três variantes com 1, 2 e 4 peças. Foi revelado que o dispositivo gráfico tem o codinome ' XeHP HD Graphics Neo ', mas também o conhecemos como Arctic Sound. A demonstração foi usada para mostrar a escala de 1 a 4 blocos nesta GPU.
Esta demonstração revelou a contagem de núcleos para cada uma dessas variantes do processador gráfico. A variante de 1 bloco apresentará 512 EUs, a variante de 2 blocos obterá 1024 EUs e o modelo de especificação mais alta com 4 blocos obterá 2048 EUs.
Fomos informados de que a Intel espera um dimensionamento de computação FP32 quase linear para esses processadores gráficos de vários blocos. A Intel supostamente demonstrou os seguintes resultados:
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Ex-funcionário da Intel revela detalhes internos sobre as políticas da empresa até atrasos de 7 nm
Uma visão privilegiada de como a Intel conseguiu se posicionar em uma situação muito delicada na última década. A obsessão pelas densidades dos transistores e a busca obstinada para implementar o desafiador processo de fabricação GAAFet parecem ser as principais razões pelas quais a Intel ainda está presa no nó de 14 nm. A Intel está aceitando a derrota e a TSMC pode realmente ajudar nos próximos anos?
www.notebookcheck.net
A reestruturação da equipe de tecnologia da Intel em meio aos atrasos de 7 nm e as decisões de terceirização da TSMC pode parecer repentina à primeira vista, mas na verdade demorou muito. Graças a uma série de depoimentos coletados e traduzidos pelo usuário do Twitter Engenheiro aposentado de um ex-funcionário chinês da Intel, agora podemos ter uma melhor compreensão do que tem acontecido com a gigante dos chips na última década. Para este artigo, vamos nos concentrar apenas nos detalhes sobre as organizações internas da Intel e em alguns insights sobre o processo de decisão de terceirizar parte da produção de chips de 10 nm e 7 nm para a TSMC.
O ex-funcionário chinês fazia parte da equipe de produto e teve a oportunidade de trabalhar com a equipe de processo. As duas equipes costumavam se encontrar para conversar e fofocar sobre outras equipes, como o Technology Manufacturing Group (TMG). Este era um grupo muito fechado com disciplina rígida, e muitos dos membros estavam “cansados como cachorros”, levando a altas taxas de rotatividade. O TMG foi fundamental para a Intel, portanto, nos últimos 6 anos, os CEOs da Intel não puderam realmente tocá-lo. Sohail era o chefe do TMG até Muthry se livrar dele em 2018, e “seus generais” se revezariam no comando de cada processo de geração sucessiva.
Em 2012, o nó de 22 nm da Intel era o processo líder mundial e Kaizad era o responsável por ele. Kaizad fez um ótimo trabalho com o processo, mantendo o ciclo de vida da CPU que tinha um padrão tique-taque (uma mudança de arquitetura seguida por uma mudança de processo). Naquela época, a TSMC costumava procurar especialistas talentosos nos Estados Unidos e organizar jantares na esperança de convencer alguns funcionários da Intel a abandonar o navio.
2014 foi um momento decisivo para a Intel. No primeiro semestre daquele ano, as CPUs da Intel deveriam dar o salto para 14 nm, mas travaram em 22 nm. Esse atraso modificou o ciclo de vida da CPU para se tornar tique-taque. Sanjay estava encarregado do processo de 14 nm e foi demitido em 2015. Parece que ser o chefe da engenharia de processo da próxima geração foi e ainda é um trabalho de alto risco / alta recompensa. As CPUs Broadwell de 14 nm foram lançadas no 2S 2014, mas a partir de então os atrasos se tornaram a norma e o tique-taque se transformou em tique-taque-tock- (tock). “Agora, ninguém fala mais sobre tique-taque, apenas TikTok.”
Kaizad voltou a comandar a transição de 10 nm em 2017, mas, apesar de seus melhores esforços e devido aos atrasos que já estavam se acumulando, as coisas estavam novamente piorando. Os chefões da Intel começaram a ficar obcecados com as densidades dos transistores. O foco mudou lentamente para a entrega das melhores densidades e o fato de que a TSMC e a Samsungestavam à frente no processo de miniaturização realmente não incomodou a Intel. Este tipo de mentalidade costumava ser válido até 14 nm, mas ir para dimensões ainda menores estava aparentemente introduzindo complicações para o processo de design. As especificações iniciais de 10 nm eram muito agressivas e a equipe TMG precisava fazer hora extra. Isso não ajudou muito, já que a TMG acabou sendo incapaz de atingir os rendimentos projetados dentro do prazo acordado. Todos os designs feitos pela TMG pareciam muito complicados para o departamento de design da CPU, que precisava resolver todos os tipos de bugs estranhos. Isso, por sua vez, levou a uma desaceleração do processo de desenvolvimento. Consequentemente, o ambiente de trabalho foi se tornando cada vez mais hostil e o resultado foram mais atrasos, mais problemas sistêmicos e parecia que o colapso do sistema que está funcionando há tantos anos era iminente.
Como sempre, deve haver uma fresta de esperança. Isso veio na forma das equipes de gráficos e mobilidade no caso da Intel. Essas duas equipes foram capazes de fornecer implementações viáveis de 10 nm com ênfase em densidades para apaziguar os superiores. No entanto, agora, a Intel ainda está essencialmente presa no loop tick-tock-tock- (tock) com o processo de 14 nm para os setores de desktop e servidor, e os rendimentos para o processo de 10 nm mal estão subindo com o lançamento do CPUs de mobilidade de 11ª e 12ª gerações.
Enquanto Kaizad lutava para manter tudo sob controle durante a transição de 10 nm, muitas pessoas de diferentes grupos (especialmente da equipe da CPU) saíram. O design começou a ficar para trás porque a equipe da CPU estava com falta de pessoal.
Cerca de um ano atrás, a Intel tentou planejar a transição de 7 nm e colocou Chia-Hong no comando. No entanto, por causa de todos os problemas com o processo de 10 nm, a Intel decidiu relaxar as coisas para o nó de 7 nm, embora o novo processo exigisse o uso do revolucionário processo de manufatura FET gate-all-around (GAA) . A Intel foi avisada pela TSMC e Samsung que a técnica GAA-FET é muito desafiadora para implementar neste momento, mas o orgulho e persistência da Intel a levaram a tentar obstinadamente resolver o problema GAA-FET, até que finalmente concordou em julho. Os designs iniciais de 7 nm agora precisam ser ainda mais simplificados e a Intel está tentando fechar um acordo com a TSMC.
Uma visão privilegiada de como a Intel conseguiu se posicionar em uma situação muito delicada na última década. A obsessão pelas densidades dos transistores e a busca obstinada para implementar o desafiador processo de fabricação GAAFet parecem ser as principais razões pelas quais a Intel ainda está presa no nó de 14 nm. A Intel está aceitando a derrota e a TSMC pode realmente ajudar nos próximos anos?
Intel ex-employee reveals insider details on company policies up to the 7 nm delays
An insider's look at how Intel managed to position itself in a very delicate situation over the past decade. The obsession for transistor densities and the stubborn pursuit to implement the challenging GAAFet manufacturing process seem to be the main reasons why Intel is still mostly stuck on...
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A reestruturação da equipe de tecnologia da Intel em meio aos atrasos de 7 nm e as decisões de terceirização da TSMC pode parecer repentina à primeira vista, mas na verdade demorou muito. Graças a uma série de depoimentos coletados e traduzidos pelo usuário do Twitter Engenheiro aposentado de um ex-funcionário chinês da Intel, agora podemos ter uma melhor compreensão do que tem acontecido com a gigante dos chips na última década. Para este artigo, vamos nos concentrar apenas nos detalhes sobre as organizações internas da Intel e em alguns insights sobre o processo de decisão de terceirizar parte da produção de chips de 10 nm e 7 nm para a TSMC.
O ex-funcionário chinês fazia parte da equipe de produto e teve a oportunidade de trabalhar com a equipe de processo. As duas equipes costumavam se encontrar para conversar e fofocar sobre outras equipes, como o Technology Manufacturing Group (TMG). Este era um grupo muito fechado com disciplina rígida, e muitos dos membros estavam “cansados como cachorros”, levando a altas taxas de rotatividade. O TMG foi fundamental para a Intel, portanto, nos últimos 6 anos, os CEOs da Intel não puderam realmente tocá-lo. Sohail era o chefe do TMG até Muthry se livrar dele em 2018, e “seus generais” se revezariam no comando de cada processo de geração sucessiva.
Em 2012, o nó de 22 nm da Intel era o processo líder mundial e Kaizad era o responsável por ele. Kaizad fez um ótimo trabalho com o processo, mantendo o ciclo de vida da CPU que tinha um padrão tique-taque (uma mudança de arquitetura seguida por uma mudança de processo). Naquela época, a TSMC costumava procurar especialistas talentosos nos Estados Unidos e organizar jantares na esperança de convencer alguns funcionários da Intel a abandonar o navio.
2014 foi um momento decisivo para a Intel. No primeiro semestre daquele ano, as CPUs da Intel deveriam dar o salto para 14 nm, mas travaram em 22 nm. Esse atraso modificou o ciclo de vida da CPU para se tornar tique-taque. Sanjay estava encarregado do processo de 14 nm e foi demitido em 2015. Parece que ser o chefe da engenharia de processo da próxima geração foi e ainda é um trabalho de alto risco / alta recompensa. As CPUs Broadwell de 14 nm foram lançadas no 2S 2014, mas a partir de então os atrasos se tornaram a norma e o tique-taque se transformou em tique-taque-tock- (tock). “Agora, ninguém fala mais sobre tique-taque, apenas TikTok.”
Kaizad voltou a comandar a transição de 10 nm em 2017, mas, apesar de seus melhores esforços e devido aos atrasos que já estavam se acumulando, as coisas estavam novamente piorando. Os chefões da Intel começaram a ficar obcecados com as densidades dos transistores. O foco mudou lentamente para a entrega das melhores densidades e o fato de que a TSMC e a Samsungestavam à frente no processo de miniaturização realmente não incomodou a Intel. Este tipo de mentalidade costumava ser válido até 14 nm, mas ir para dimensões ainda menores estava aparentemente introduzindo complicações para o processo de design. As especificações iniciais de 10 nm eram muito agressivas e a equipe TMG precisava fazer hora extra. Isso não ajudou muito, já que a TMG acabou sendo incapaz de atingir os rendimentos projetados dentro do prazo acordado. Todos os designs feitos pela TMG pareciam muito complicados para o departamento de design da CPU, que precisava resolver todos os tipos de bugs estranhos. Isso, por sua vez, levou a uma desaceleração do processo de desenvolvimento. Consequentemente, o ambiente de trabalho foi se tornando cada vez mais hostil e o resultado foram mais atrasos, mais problemas sistêmicos e parecia que o colapso do sistema que está funcionando há tantos anos era iminente.
Como sempre, deve haver uma fresta de esperança. Isso veio na forma das equipes de gráficos e mobilidade no caso da Intel. Essas duas equipes foram capazes de fornecer implementações viáveis de 10 nm com ênfase em densidades para apaziguar os superiores. No entanto, agora, a Intel ainda está essencialmente presa no loop tick-tock-tock- (tock) com o processo de 14 nm para os setores de desktop e servidor, e os rendimentos para o processo de 10 nm mal estão subindo com o lançamento do CPUs de mobilidade de 11ª e 12ª gerações.
Enquanto Kaizad lutava para manter tudo sob controle durante a transição de 10 nm, muitas pessoas de diferentes grupos (especialmente da equipe da CPU) saíram. O design começou a ficar para trás porque a equipe da CPU estava com falta de pessoal.
Cerca de um ano atrás, a Intel tentou planejar a transição de 7 nm e colocou Chia-Hong no comando. No entanto, por causa de todos os problemas com o processo de 10 nm, a Intel decidiu relaxar as coisas para o nó de 7 nm, embora o novo processo exigisse o uso do revolucionário processo de manufatura FET gate-all-around (GAA) . A Intel foi avisada pela TSMC e Samsung que a técnica GAA-FET é muito desafiadora para implementar neste momento, mas o orgulho e persistência da Intel a levaram a tentar obstinadamente resolver o problema GAA-FET, até que finalmente concordou em julho. Os designs iniciais de 7 nm agora precisam ser ainda mais simplificados e a Intel está tentando fechar um acordo com a TSMC.
Tô avançando no processo de montagem do PC e tô quase decidida a pegar um 10400 + Z490.
Tô super ansiosa pra ver tudo funcionando e vou acabar utilizando o vídeo onboard da cpu por alguns meses até adicionar uma gpu off.
A Z490 me permite OC na RAM e a possibilidade de upgrade futuro pra linha K e 11° gen.
Acho que tô fazendo uma boa escolha né? haha
Tô super ansiosa pra ver tudo funcionando e vou acabar utilizando o vídeo onboard da cpu por alguns meses até adicionar uma gpu off.
A Z490 me permite OC na RAM e a possibilidade de upgrade futuro pra linha K e 11° gen.
Acho que tô fazendo uma boa escolha né? haha
Qual seria o modelo de Z490?Tô avançando no processo de montagem do PC e tô quase decidida a pegar um 10400 + Z490.
Tô super ansiosa pra ver tudo funcionando e vou acabar utilizando o vídeo onboard da cpu por alguns meses até adicionar uma gpu off.
A Z490 me permite OC na RAM e a possibilidade de upgrade futuro pra linha K e 11° gen.
Acho que tô fazendo uma boa escolha né? haha