Estou de olho em 2 opções, TUF Gaming Z490-Plus ou Rog Strix Z490-G, ambas com Wi-Fi e Bluetooth, é um diferencial que quero muito ter e ambas estão na faixa de 2k +/-
[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake
- Iniciador de Tópicos brender
- Data de Início
Intel talks about 10nm Superfin and packaging
Artigo completo no link:
semiaccurate.com
O que é SuperFin 10nm All About?
Artigo completo no link:
Intel 10SF: o maior aprimoramento de intranó único da história da Intel
O que há em um Willow Cove Core?
Willow Cove: + 10-20% de desempenho em Sunny Cove
A história de Willow Cove vai ser um pouco confusa para muitas pessoas. Certamente foi para mim quando foi explicado pela primeira vez. Mas vou arrancar o band-aid rapidamente para você, só para acabar com isso.
A microarquitetura de um núcleo de Willow Cove é quase idêntica à de um núcleo de Sunny Cove.
É quase um copiar e colar, mas com três diferenças principais que permitem um aumento de desempenho de 10-20% em relação a Sunny Cove.
De onde vem o desempenho de + 10-20%, é o high-end. Enquanto Sunny Cove foi limitada a uma frequência de pico em torno de 4,0 GHz, Willow Cove parece prometer algo mais próximo a 5,0 GHz.
Thunderbolt 4
Tiger Lake será a primeira implantação do hardware Thunderbolt 4 da Intel e a empresa fará o acompanhamento com controladores TB4 para sistemas não-TGL ainda este ano. TB4 é um superconjunto do padrão USB4 e, portanto, Tiger Lake também suportará USB 4. Da forma como o chip Tiger Lake é construído, duas portas Thunderbolt 4 serão suportadas em cada lado do laptop, e cada porta suportará os 40 completos Largura de banda Gb / s. Para se qualificar para as especificações Athena de próxima geração, uma delas precisará ser uma porta de carregamento rápido.
Desempenho e produtos de Tiger Lake
Para Tiger Lake, a Intel fez algumas mudanças substanciais em relação ao design anterior do Ice Lake. Se você pulou para o final deste artigo sem ler as páginas intermediárias, então, em minha opinião, você deve saber que o novo SuperFin de 10nm é o que eu consideraria um dos grandes pontos de discussão.
Frequências SuperFin e Willow Cove
A Intel eliminou a nomenclatura 10+ e 10 ++, e 10nm SuperFin (10SF) substituiu 10+.
É chamado SuperFin porque a Intel refinou suas aletas de transistor de próxima geração e a pilha de metal em sua fabricação para permitir uma gama mais ampla de desempenho e eficiência em comparação com o processo de base de 10 nm. O que isso significa é que a Intel afirma que com a mesma potência de Ice Lake, a Intel mostra que Tiger Lake tem um aumento de frequência de + 10%, indo de 4,0 GHz para 4,5 GHz. Não só isso, mas porque o novo 10SF permite uma faixa mais ampla, quando o núcleo é pressionado, Tiger Lake deve se mover dentro de um fio de 5,0 GHz.
Isso seria um aumento de frequência direto de + 20% no desempenho de pico, maior do que uma atualização tradicional de fabricação intra-nó, antes mesmo de falarmos sobre quaisquer melhorias na microarquitetura.
No que diz respeito ao design do núcleo, comparando o novo núcleo de Willow Cove com o núcleo de Ice Lake, temos muito poucas mudanças. A maior parte é idêntica, exceto pelo cache L2 (+ 150%, agora não incluído) e o cache L3 (+ 50%) ficando maior e novas medidas de segurança de memória sendo implementadas. A Intel citou que foi atrás da frequência ao invés do IPC, já que + 20% de frequência é mais semelhante a uma mudança de nó no desempenho, enquanto perseguir o IPC neste produto não teria produzido a mesma mudança. Do jeito que está, prevemos um pequeno aumento de um dígito no IPC. Teremos que esperar até o produto da próxima geração para ver o IPC aumentar novamente.
X e Graphics
Tiger Lake também será o veículo de lançamento para a estratégia X e Graphics da Intel . A bordo temos 96 unidades de execução X e -LP, 50% acima de 64, funcionando a uma frequência pelo menos 50% mais alta, em 1600+ MHz.
Comentários do reddit:
Artigo completo no link:
Intel talks about 10nm Superfin and packaging
ne of the highlights of Intel’s 2020 architecture day was the outing of the 10++ process now called SuperFin.
semiaccurate.com
Você os coloca todos juntos e obtém ...
Por último, temos os avanços numéricos que a Intel afirma, e eles são uma leitura muito interessante. A Intel está reivindicando um desempenho 20% melhor no agregado para seus nós de 14 nm -> 14 ++++ nm em etapas de cerca de 5% para cada um dos quatro pontos positivos. Para 10nm, a Intel está reivindicando desempenho> 17% melhor de 10nm para 10 ++ SuperFin, algo em que mais uma vez acreditamos. Infelizmente, o marketing parece ter esquecido que os nós vão 10nm -> 10 + nm -> 10 ++ nm / SuperFin. Desde a CES em janeiro, a Intel afirma que 10nm e 10+ são iguais por algum motivo, eles não são, nem perto disso. Deixaremos você decidir se este é um único salto de 17 +% ou dois saltos de ~ 9%, de qualquer forma, é significativamente mais do que qualquer um dos passos de 14 nm.
Portanto, com o 10 ++ / SuperFin, a Intel fez exatamente o que disse que faria há três anos. É mais rápido, sem dúvida, e mais eficiente no nível do transistor. Os avanços são reais e muito legais no nível técnico, o que deve se traduzir em muito bom no nível do produto, trocadilhos. A única questão real que permanece é o rendimento, algo que não foi discutido no Architecture Day 2020. SemiAccurate acha que será melhor do que 10 nm e 10+, mas ainda longe de ser bom. Devemos saber em breve, dizem que Tiger Lake será lançado em breve.
No final, todas essas coisas se somam a um roteiro para onde a Intel está indo. As etapas do processo, as interfaces, a embalagem e muito mais não devem ser itens distintos como são agora; todos eles irão convergir no mesmo lugar. Esperançosamente. Esse é o plano de qualquer maneira, e a Intel está bastante empenhada em chegar lá. Quando o fizerem, deve ser bastante impressionante.
Por último, temos os avanços numéricos que a Intel afirma, e eles são uma leitura muito interessante. A Intel está reivindicando um desempenho 20% melhor no agregado para seus nós de 14 nm -> 14 ++++ nm em etapas de cerca de 5% para cada um dos quatro pontos positivos. Para 10nm, a Intel está reivindicando desempenho> 17% melhor de 10nm para 10 ++ SuperFin, algo em que mais uma vez acreditamos. Infelizmente, o marketing parece ter esquecido que os nós vão 10nm -> 10 + nm -> 10 ++ nm / SuperFin. Desde a CES em janeiro, a Intel afirma que 10nm e 10+ são iguais por algum motivo, eles não são, nem perto disso. Deixaremos você decidir se este é um único salto de 17 +% ou dois saltos de ~ 9%, de qualquer forma, é significativamente mais do que qualquer um dos passos de 14 nm.
Portanto, com o 10 ++ / SuperFin, a Intel fez exatamente o que disse que faria há três anos. É mais rápido, sem dúvida, e mais eficiente no nível do transistor. Os avanços são reais e muito legais no nível técnico, o que deve se traduzir em muito bom no nível do produto, trocadilhos. A única questão real que permanece é o rendimento, algo que não foi discutido no Architecture Day 2020. SemiAccurate acha que será melhor do que 10 nm e 10+, mas ainda longe de ser bom. Devemos saber em breve, dizem que Tiger Lake será lançado em breve.
No final, todas essas coisas se somam a um roteiro para onde a Intel está indo. As etapas do processo, as interfaces, a embalagem e muito mais não devem ser itens distintos como são agora; todos eles irão convergir no mesmo lugar. Esperançosamente. Esse é o plano de qualquer maneira, e a Intel está bastante empenhada em chegar lá. Quando o fizerem, deve ser bastante impressionante.
Artigo completo no link:
O nó de processo de 14nm tem sido o nó de manufatura mais lucrativo da Intel até hoje, e os aprimoramentos contínuos de intranós ao longo dos anos (14+, 14 ++, 14 +++, 14 ++++ *) deram à empresa um aprimoramento efetivo equivalente a uma atualização de nó pura dentro de uma geração de manufatura.
Diferentes fábricas comercializaram essas atualizações de maneiras diferentes. A Intel adotou a nomenclatura +, ++, +++, ++++ para seu processo de 14 nm, com cada etapa proporcionando melhor desempenho do dispositivo de transistor e sendo implementada em novas gerações de produtos:
No entanto, o esquema de nomenclatura da Intel se tornou uma espécie de meme e uma piada nos últimos anos. Com a incapacidade da empresa de produzir 10nm em sua programação inicial, a Intel decidiu adicionar mais + a cada nova atualização de processo em 14nm. Como 10nm foi atrasado ainda mais, consumidores e usuários viram outro + adicionado a 14nm. O meme da Intel incapaz de fazer 10 nm funcionar e ver um produto futuro de 14 +++++++++ é um golpe fundamental para a alma de uma empresa que passou os últimos 30 anos se orgulhando de sua capacidade de conduzir fabricação de semicondutores de ponta para alto desempenho.
À medida que a Intel avançava lentamente para seu portfólio de produtos de 10 nm, a nomenclatura + voltou quase imediatamente. 10nm para Cannon Lake, 10+ para Ice Lake que mais tarde se tornou apenas '10nm', 10+ para Tiger Lake e, em seguida, 10 ++ e 10 +++ foram exibidos em roteiros em vários eventos do setor. A mesma história acontece para processos futuros, como 7nm e 5nm.
Se isso faz você se sentir melhor, os próprios engenheiros da Intel disseram que mesmo eles às vezes têm dificuldade em lembrar qual + variante tem atualizações específicas, ou qual produto é construído em qual + nó. Em última análise, embora o + tenha um propósito, acabou se tornando confuso para clientes e engenheiros.
É por isso que, nos bastidores, dissemos à Intel que ela deve se afastar de + e ++ e +++, mesmo que apenas do ponto de vista de imagem corporativa. Onde seus concorrentes de fabricação, como TSMC e Samsung, podem apontar diferentes variantes de seus processos de 10 nm para diferentes produtos, tudo que a Intel tem são mais vantagens.
Outra imprensa e analistas disseram isso à Intel também. No entanto, com base em experiências anteriores, raramente conseguimos falar com as pessoas que realmente podem causar mudanças diretas. Tudo o que nossos contatos podem fazer é tentar e passar nossos comentários para cima na cadeia, esperançosamente com tanta paixão quanto nós. As pessoas que podem realmente aprovar mudanças como essa geralmente não são muito voltadas para a imprensa.
Mas alguém, em algum lugar da Intel, finalmente ouviu nossos apelos. Hoje a Intel está abordando seu portfólio de 10 nm de um ângulo diferente. Embora nada seja tecnicamente alterado sob o capô, a nova estratégia permite à empresa comercializar sua manufatura e produtos a partir de um contexto inicial de profundo portfólio de engenharia e pesquisa que ocorre. O primeiro resultado dessa mudança é o SuperFin.
Diferentes fábricas comercializaram essas atualizações de maneiras diferentes. A Intel adotou a nomenclatura +, ++, +++, ++++ para seu processo de 14 nm, com cada etapa proporcionando melhor desempenho do dispositivo de transistor e sendo implementada em novas gerações de produtos:
No entanto, o esquema de nomenclatura da Intel se tornou uma espécie de meme e uma piada nos últimos anos. Com a incapacidade da empresa de produzir 10nm em sua programação inicial, a Intel decidiu adicionar mais + a cada nova atualização de processo em 14nm. Como 10nm foi atrasado ainda mais, consumidores e usuários viram outro + adicionado a 14nm. O meme da Intel incapaz de fazer 10 nm funcionar e ver um produto futuro de 14 +++++++++ é um golpe fundamental para a alma de uma empresa que passou os últimos 30 anos se orgulhando de sua capacidade de conduzir fabricação de semicondutores de ponta para alto desempenho.
À medida que a Intel avançava lentamente para seu portfólio de produtos de 10 nm, a nomenclatura + voltou quase imediatamente. 10nm para Cannon Lake, 10+ para Ice Lake que mais tarde se tornou apenas '10nm', 10+ para Tiger Lake e, em seguida, 10 ++ e 10 +++ foram exibidos em roteiros em vários eventos do setor. A mesma história acontece para processos futuros, como 7nm e 5nm.
Se isso faz você se sentir melhor, os próprios engenheiros da Intel disseram que mesmo eles às vezes têm dificuldade em lembrar qual + variante tem atualizações específicas, ou qual produto é construído em qual + nó. Em última análise, embora o + tenha um propósito, acabou se tornando confuso para clientes e engenheiros.
É por isso que, nos bastidores, dissemos à Intel que ela deve se afastar de + e ++ e +++, mesmo que apenas do ponto de vista de imagem corporativa. Onde seus concorrentes de fabricação, como TSMC e Samsung, podem apontar diferentes variantes de seus processos de 10 nm para diferentes produtos, tudo que a Intel tem são mais vantagens.
Outra imprensa e analistas disseram isso à Intel também. No entanto, com base em experiências anteriores, raramente conseguimos falar com as pessoas que realmente podem causar mudanças diretas. Tudo o que nossos contatos podem fazer é tentar e passar nossos comentários para cima na cadeia, esperançosamente com tanta paixão quanto nós. As pessoas que podem realmente aprovar mudanças como essa geralmente não são muito voltadas para a imprensa.
Mas alguém, em algum lugar da Intel, finalmente ouviu nossos apelos. Hoje a Intel está abordando seu portfólio de 10 nm de um ângulo diferente. Embora nada seja tecnicamente alterado sob o capô, a nova estratégia permite à empresa comercializar sua manufatura e produtos a partir de um contexto inicial de profundo portfólio de engenharia e pesquisa que ocorre. O primeiro resultado dessa mudança é o SuperFin.
10nm SuperFin é a base do Tiger Lake e representa o novo nome para 10+. Como parte do 10SF da Intel, estamos dando uma olhada no que torna o 10SF diferente do 10 para Ice Lake, bem como atualizações em algumas partes importantes do design dos transistores e da pilha de metal que compõe o processo 10SF.
O 10SF baseia-se em 10nm ao apresentar um design FinFET redefinido (Intel's 4ª Geração FinFET?) Com desempenho Fin aprimorado, bem como um novo design de capacitor SuperMIM (metal-isolador-metal).
O design do FinFET atualizado concentra-se em três áreas.
Todos combinados, a arquiteta sênior de transistores da Intel, Ruth Brain, afirma que esses recursos permitem o ' Maior aprimoramento de nó único (intra) da história da Intel ', permitindo desempenho de transistor de 17 a 18% melhor a partir dos designs de base de 10 nm. Isso torna o 10SF equivalente a um aprimoramento de nó completo sobre o processo básico de 10 nm da Intel. Para traçar paralelos com os 14nm da Intel, 10SF a 10 é o equivalente de Coffee Lake (14 +++) a Broadwell (14nm).
O 10SF baseia-se em 10nm ao apresentar um design FinFET redefinido (Intel's 4ª Geração FinFET?) Com desempenho Fin aprimorado, bem como um novo design de capacitor SuperMIM (metal-isolador-metal).
O design do FinFET atualizado concentra-se em três áreas.
Todos combinados, a arquiteta sênior de transistores da Intel, Ruth Brain, afirma que esses recursos permitem o ' Maior aprimoramento de nó único (intra) da história da Intel ', permitindo desempenho de transistor de 17 a 18% melhor a partir dos designs de base de 10 nm. Isso torna o 10SF equivalente a um aprimoramento de nó completo sobre o processo básico de 10 nm da Intel. Para traçar paralelos com os 14nm da Intel, 10SF a 10 é o equivalente de Coffee Lake (14 +++) a Broadwell (14nm).
Willow Cove: + 10-20% de desempenho em Sunny Cove
A história de Willow Cove vai ser um pouco confusa para muitas pessoas. Certamente foi para mim quando foi explicado pela primeira vez. Mas vou arrancar o band-aid rapidamente para você, só para acabar com isso.
A microarquitetura de um núcleo de Willow Cove é quase idêntica à de um núcleo de Sunny Cove.
É quase um copiar e colar, mas com três diferenças principais que permitem um aumento de desempenho de 10-20% em relação a Sunny Cove.
De onde vem o desempenho de + 10-20%, é o high-end. Enquanto Sunny Cove foi limitada a uma frequência de pico em torno de 4,0 GHz, Willow Cove parece prometer algo mais próximo a 5,0 GHz.
Thunderbolt 4
Tiger Lake será a primeira implantação do hardware Thunderbolt 4 da Intel e a empresa fará o acompanhamento com controladores TB4 para sistemas não-TGL ainda este ano. TB4 é um superconjunto do padrão USB4 e, portanto, Tiger Lake também suportará USB 4. Da forma como o chip Tiger Lake é construído, duas portas Thunderbolt 4 serão suportadas em cada lado do laptop, e cada porta suportará os 40 completos Largura de banda Gb / s. Para se qualificar para as especificações Athena de próxima geração, uma delas precisará ser uma porta de carregamento rápido.
Desempenho e produtos de Tiger Lake
Para Tiger Lake, a Intel fez algumas mudanças substanciais em relação ao design anterior do Ice Lake. Se você pulou para o final deste artigo sem ler as páginas intermediárias, então, em minha opinião, você deve saber que o novo SuperFin de 10nm é o que eu consideraria um dos grandes pontos de discussão.
Frequências SuperFin e Willow Cove
A Intel eliminou a nomenclatura 10+ e 10 ++, e 10nm SuperFin (10SF) substituiu 10+.
É chamado SuperFin porque a Intel refinou suas aletas de transistor de próxima geração e a pilha de metal em sua fabricação para permitir uma gama mais ampla de desempenho e eficiência em comparação com o processo de base de 10 nm. O que isso significa é que a Intel afirma que com a mesma potência de Ice Lake, a Intel mostra que Tiger Lake tem um aumento de frequência de + 10%, indo de 4,0 GHz para 4,5 GHz. Não só isso, mas porque o novo 10SF permite uma faixa mais ampla, quando o núcleo é pressionado, Tiger Lake deve se mover dentro de um fio de 5,0 GHz.
Isso seria um aumento de frequência direto de + 20% no desempenho de pico, maior do que uma atualização tradicional de fabricação intra-nó, antes mesmo de falarmos sobre quaisquer melhorias na microarquitetura.
No que diz respeito ao design do núcleo, comparando o novo núcleo de Willow Cove com o núcleo de Ice Lake, temos muito poucas mudanças. A maior parte é idêntica, exceto pelo cache L2 (+ 150%, agora não incluído) e o cache L3 (+ 50%) ficando maior e novas medidas de segurança de memória sendo implementadas. A Intel citou que foi atrás da frequência ao invés do IPC, já que + 20% de frequência é mais semelhante a uma mudança de nó no desempenho, enquanto perseguir o IPC neste produto não teria produzido a mesma mudança. Do jeito que está, prevemos um pequeno aumento de um dígito no IPC. Teremos que esperar até o produto da próxima geração para ver o IPC aumentar novamente.
X e Graphics
Tiger Lake também será o veículo de lançamento para a estratégia X e Graphics da Intel . A bordo temos 96 unidades de execução X e -LP, 50% acima de 64, funcionando a uma frequência pelo menos 50% mais alta, em 1600+ MHz.
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Intel 10nm SuperFin Enhanced SuperFin and Hybrid Bonding
We discuss the Intel Architecture Day 2020 disclosures around 10nm SuperFin, Enhanced SuperFin, and new packaging techniques such as hybrid bonding
www.servethehome.com
INTEL STRIKES BACK! Resumo dos anúncios de placas e processadores da Intel
A Intel mostrou muita coisa sobre seus futuros produtos no Architecture Day 2020, evento em que detalhou seu planejamento para a linha de processadores e
adrenaline.com.br
Intel Unveils 3rd Gen Ice Lake-SP Xeon CPU Family: 10nm+ Sunny Cove Cores, New Instructions, 28 Core Chip Showcased
Intel has unveiled the details of its next-generation Xeon CPU family codenamed Ice Lake-SP at HotChips 32 along with a 28 core die.
wccftech.com
O Pcie 4.0 já chegou morto? Nesse roadmap já mostra PCIe 5.0 em 2021...Intel Unveils 3rd Gen Ice Lake-SP Xeon CPU Family: 10nm+ Sunny Cove Cores, New Instructions, 28 Core Chip Showcased
Intel has unveiled the details of its next-generation Xeon CPU family codenamed Ice Lake-SP at HotChips 32 along with a 28 core die.
Mas isso nos servidores
Mas mesmo nos servidores o PCIe 4 foi lançado esse ano certo?
Só na AMD EPYC
Intel Core i7-10700F por 2250,00 +
Asus ROG Strix Z490-G Gaming 1900 o que acham?
Asus ROG Strix Z490-G Gaming 1900 o que acham?
Não vale, o processador é bloqueado. Pra essa placa Z490 você tem que pegar um processador desbloqueado, no caso, o 10700KF (ou 10700K).
Outra alternativa é comprar uma placa H410/B460 (bloqueada para overclock) junto do 10700F
Acho que você quis dizer B460/H470 não é? Uma H410 com uma 10700F ficaria uma merda pois geralmente a construção delas é bem porca e o throttling seria gigantesco.
Em todo caso eu acho que um um 10700F casaria bem com uma Z490 independente de ser bloqueado ou não pois aí ele poderia setar uma RAM de 3600MHz+ e liberar o power limit do CPU pra fazer ele rodar a 4.6GHz all-core por tempo indeterminado sem se preocupar com os limites da Intel pro PL1/2 sem falar que é possível setar o BCLK pra 102.9 pra ter um pequeno over a mais também.
Última edição:
Não faz muito sentido em termos econômicos, ou pega tudo bloqueado pra economizar ou paga mais caro pra ter tudo desbloqueado e ter mais performance.
Faz sentido se ele quiser ter um CPU de 8c/16t e poder usar RAM acima de 2933 e alguns outros recursos das Z490 podendo no futuro até trocar pra um i7 de 11ª geração versão K.
Tem um problema na plataforma Intel aqui no br: os preços dos processadores novos quase nunca caem mesmo após uma nova geração surgir. E os preços dos usados sempre ficam muito altos para valer a pena comprar. Então, pensar em upgrade de processador na plataforma Intel é inviável.
Como uma decisão de 15 anos atrás contribuiu para a queda da Intel hoje
www.scmp.com
A transformação da Intel de uma empresa de chips de memória nos anos 70 para uma empresa de microprocessadores nos anos 80 deu início à era do PC, com a Intel não apenas fornecendo o componente principal, mas também estabelecendo os padrões. Foto: Reuters
No mês passado, a Intel anunciou seus resultados financeiros do segundo trimestre, superando com folga as expectativas de consenso dos analistas por uma margem considerável. Mesmo assim, os investidores venderam as ações e a empresa perdeu cerca de US $ 50 bilhões na avaliação. Enquanto isso, sua rival em tecnologia de processo avançada, a TSMC, viu seu valor de mercado aumentar em mais de 50 por cento no mesmo período.
A maioria dos analistas de bancos de investimento que cobrem este setor rebaixou a Intel para uma “venda” e atualizou a TSMC e a rival da Intel, AMD, para uma “compra”. O motivo que deram para o downgrade foi que, no anúncio trimestral da Intel, o CEO da empresa revelou um atraso adicional de seis meses na transição da Intel para a tecnologia de processo de fabricação de 7 nm (nanômetros).
Há muito o que revelar nessas notícias, mas a questão principal é como a Intel - que foi por décadas a líder indiscutível em tecnologia de processo de manufatura, o que permitiu oferecer o mais alto desempenho e as CPUs de maior margem para PCs e servidores - perdeu a liderança tão dramaticamente? O que foi esse atraso que causou um sentimento tão negativo em relação ao futuro da Intel?
É ilustrativo voltar e examinar como a Intel chegou onde está hoje e como nos anos 80 e 90 ela transformou completamente a indústria de computadores para se tornar a plataforma de computação padrão em todos os segmentos de mercado.
A transformação da Intel de uma empresa de chips de memória nos anos 70 para uma empresa de microprocessadores nos anos 80 deu início à era do PC, com a Intel não apenas fornecendo o componente principal, mas também estabelecendo os padrões. Como o regente de uma orquestra, a Intel definiu o ritmo a ser seguido por toda a indústria.
O resultado da reestruturação da indústria de empresas proprietárias e integradas verticalmente para uma indústria horizontal, na qual a Intel fornecia mais de 90 por cento dos microprocessadores, foi a base da Lei de Moore.
A teoria da curva de aprendizado diz que o custo de fabricação de um produto diminui à medida que o volume aumenta. A fabricação de chips para toda a indústria de computadores deu à Intel enormes vantagens de escala em relação a qualquer outro fabricante de semicondutores e resultou na empresa se tornando a maior fabricante de chips do mundo com margens de lucro invejáveis.
A teoria do caos diz que uma pequena mudança em um estado de um sistema pode causar uma grande mudança em um estágio posterior. No caso da Intel, isso não estava sendo escolhido pela Apple para seus iPhones. Cada era sucessiva da computação era 10 vezes maior que a anterior, portanto, enquanto a Intel produzia centenas de milhões de microprocessadores por ano, a indústria de telefonia móvel vende bilhões de unidades por ano.
A decisão da Apple em 2005 de usar a arquitetura ARM em vez da Intel deu à TSMC, baseada em Taiwan, a fundição escolhida para fabricar os chips de processador para o iPhone, a vantagem da curva de aprendizado que com o tempo permitiu que ela se posicionasse à frente da Intel em tecnologia de processo de fabricação.
O modelo integrado da Intel, sua vantagem competitiva por décadas, tornou-se sua vulnerabilidade. A TSMC e a ARM criaram uma mudança tectônica na indústria de semicondutores ao permitir um grande número de empresas de chips "sem fábrica", como Apple, AMD, Nvidia e Qualcomm, para citar alguns.
Essas empresas fabless começaram a superar o design da Intel na indústria de telefonia móvel e aceleraram a liderança da TSMC sobre a Intel na fabricação de alto volume dos chips mais avançados. A Samsung, que também opera um negócio de fundição, foi outra beneficiária dessa tendência.
Ficamos imaginando como a Intel pode justificar sua decisão de recomprar US $ 10 bilhões de suas ações neste momento, em vez de conservar seu dinheiro.
As ramificações disso no contexto geopolítico de hoje é que os EUA perderam a liderança na fabricação de semicondutores de ponta. A maior fundição de wafer da China, SMIC, não tem a mesma escala que a TSMC e devido à teoria da curva de aprendizado não será capaz de alcançar a TSMC, ou mesmo a Samsung, desde que seja fabricada apenas para o mercado doméstico da China.
Michael Bruck é diretor administrativo da Sparq Capital em Hong Kong. Anteriormente, ele foi Chefe de Gabinete do CEO da Intel, Andrew Grove, e Gerente Geral da Intel China.
- Os investidores venderam as ações da Intel e ela perdeu cerca de US $ 50 bilhões em avaliação, enquanto a TSMC viu sua avaliação de mercado aumentar em mais de 50 por cento no mesmo período
- A decisão da Apple de usar ARM em vez da Intel deu à TSMC a vantagem da curva de aprendizado que, com o tempo, permitiu que ela avançasse na tecnologia de processo de fabricação
How a decision 15 years ago contributed to Intel’s fall from grace today
How did Intel – which for decades was the undisputed leader in chip manufacturing process technology – lose its lead so dramatically?
www.scmp.com
A transformação da Intel de uma empresa de chips de memória nos anos 70 para uma empresa de microprocessadores nos anos 80 deu início à era do PC, com a Intel não apenas fornecendo o componente principal, mas também estabelecendo os padrões. Foto: Reuters
No mês passado, a Intel anunciou seus resultados financeiros do segundo trimestre, superando com folga as expectativas de consenso dos analistas por uma margem considerável. Mesmo assim, os investidores venderam as ações e a empresa perdeu cerca de US $ 50 bilhões na avaliação. Enquanto isso, sua rival em tecnologia de processo avançada, a TSMC, viu seu valor de mercado aumentar em mais de 50 por cento no mesmo período.
A maioria dos analistas de bancos de investimento que cobrem este setor rebaixou a Intel para uma “venda” e atualizou a TSMC e a rival da Intel, AMD, para uma “compra”. O motivo que deram para o downgrade foi que, no anúncio trimestral da Intel, o CEO da empresa revelou um atraso adicional de seis meses na transição da Intel para a tecnologia de processo de fabricação de 7 nm (nanômetros).
Há muito o que revelar nessas notícias, mas a questão principal é como a Intel - que foi por décadas a líder indiscutível em tecnologia de processo de manufatura, o que permitiu oferecer o mais alto desempenho e as CPUs de maior margem para PCs e servidores - perdeu a liderança tão dramaticamente? O que foi esse atraso que causou um sentimento tão negativo em relação ao futuro da Intel?
É ilustrativo voltar e examinar como a Intel chegou onde está hoje e como nos anos 80 e 90 ela transformou completamente a indústria de computadores para se tornar a plataforma de computação padrão em todos os segmentos de mercado.
A transformação da Intel de uma empresa de chips de memória nos anos 70 para uma empresa de microprocessadores nos anos 80 deu início à era do PC, com a Intel não apenas fornecendo o componente principal, mas também estabelecendo os padrões. Como o regente de uma orquestra, a Intel definiu o ritmo a ser seguido por toda a indústria.
O resultado da reestruturação da indústria de empresas proprietárias e integradas verticalmente para uma indústria horizontal, na qual a Intel fornecia mais de 90 por cento dos microprocessadores, foi a base da Lei de Moore.
A teoria da curva de aprendizado diz que o custo de fabricação de um produto diminui à medida que o volume aumenta. A fabricação de chips para toda a indústria de computadores deu à Intel enormes vantagens de escala em relação a qualquer outro fabricante de semicondutores e resultou na empresa se tornando a maior fabricante de chips do mundo com margens de lucro invejáveis.
A teoria do caos diz que uma pequena mudança em um estado de um sistema pode causar uma grande mudança em um estágio posterior. No caso da Intel, isso não estava sendo escolhido pela Apple para seus iPhones. Cada era sucessiva da computação era 10 vezes maior que a anterior, portanto, enquanto a Intel produzia centenas de milhões de microprocessadores por ano, a indústria de telefonia móvel vende bilhões de unidades por ano.
A decisão da Apple em 2005 de usar a arquitetura ARM em vez da Intel deu à TSMC, baseada em Taiwan, a fundição escolhida para fabricar os chips de processador para o iPhone, a vantagem da curva de aprendizado que com o tempo permitiu que ela se posicionasse à frente da Intel em tecnologia de processo de fabricação.
O modelo integrado da Intel, sua vantagem competitiva por décadas, tornou-se sua vulnerabilidade. A TSMC e a ARM criaram uma mudança tectônica na indústria de semicondutores ao permitir um grande número de empresas de chips "sem fábrica", como Apple, AMD, Nvidia e Qualcomm, para citar alguns.
Essas empresas fabless começaram a superar o design da Intel na indústria de telefonia móvel e aceleraram a liderança da TSMC sobre a Intel na fabricação de alto volume dos chips mais avançados. A Samsung, que também opera um negócio de fundição, foi outra beneficiária dessa tendência.
Ficamos imaginando como a Intel pode justificar sua decisão de recomprar US $ 10 bilhões de suas ações neste momento, em vez de conservar seu dinheiro.
As ramificações disso no contexto geopolítico de hoje é que os EUA perderam a liderança na fabricação de semicondutores de ponta. A maior fundição de wafer da China, SMIC, não tem a mesma escala que a TSMC e devido à teoria da curva de aprendizado não será capaz de alcançar a TSMC, ou mesmo a Samsung, desde que seja fabricada apenas para o mercado doméstico da China.
Michael Bruck é diretor administrativo da Sparq Capital em Hong Kong. Anteriormente, ele foi Chefe de Gabinete do CEO da Intel, Andrew Grove, e Gerente Geral da Intel China.
To sentindo que depois de 6 anos tá chegando a hora de trocar de máquina.... acham que vale a pena pegar uma Z490 Aorus Elite e um I3-10100 agora, para que na Black Friday do ano que vem eu tenha condições de pegar um I7 Rocket Lake (já que o socket será o mesmo)?
Acreditam que uma futura "Z590" terá muita diferença para as Z490 de hoje ou que eu não vá conseguir fazer total uso de um Rocket Lake em uma Z490?
Acreditam que uma futura "Z590" terá muita diferença para as Z490 de hoje ou que eu não vá conseguir fazer total uso de um Rocket Lake em uma Z490?
Qual o seu setup atual? Se for pensando em upgrade no fim do ano que vem acho que vai valer a pena sim. Não acho que a Z590 vai ter muita diferença pras Z490 atuais que oferecem o suporte futuro ao PCIE 4.0.
Intel promete que chips baseados em 10 nm (ADL, ICL-SP e SPR) não serão mais atrasados
No BMO Virtual Technology Summit, a VP de Marketing Global da Intel, Michelle Johnston Holthaus, garantiu que não haverá mais atrasos na produção baseada em 10 nm. Em conversa com o anfitrião, Holthaus disse que assegurou aos OEMs e parceiros ODM que o roteiro de 10 nm da empresa não será afetado pelo atraso de 6 meses que afeta os produtos de 7 nm.
Além disso, Sapphire Rapids que migrará para o padrão PCIe 5 junto com memória DDR5, bem como CXL 1.1 chegará na segunda metade de 2021. Ao contrário de Ice Lake-SP que será limitado a plataformas 2S, Sapphire Rapids cobrirá todo o servidor mercado, variando de configurações 1S a 4S.
Ela explicou ainda que as CPUs para desktop Alder Lake (cliente) serão lançadas no segundo semestre de 2021 com uma arquitetura de núcleo híbrido, apresentando uma mistura de núcleos Gracemont e Golden Cove. Estes serão os primeiros chips de 10 nm da Intel no mercado de desktop.
Intel provoca lançamento do Tiger Lake e rebranding da empresa
videocardz.com
A Intel promove o lançamento do Tiger Lake como nenhum outro evento na história recente da empresa.
A Intel está pronta para anunciar a série de CPU Tiger Lake em 2 de setembro
Intel Promises that 10nm Based Chips (ADL, ICL-SP & SPR) Won't be Further Delayed | Hardware Times
At the BMO Virtual Technology Summit, Intel VP for Global Marketing, Michelle Johnston Holthaus reassured that there won’t be any further delays with the 10nm based production. Talking to the host, Holthaus said that she has reassured OEMs and ODM partners that the 10nm roadmap of the company...
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No BMO Virtual Technology Summit, a VP de Marketing Global da Intel, Michelle Johnston Holthaus, garantiu que não haverá mais atrasos na produção baseada em 10 nm. Em conversa com o anfitrião, Holthaus disse que assegurou aos OEMs e parceiros ODM que o roteiro de 10 nm da empresa não será afetado pelo atraso de 6 meses que afeta os produtos de 7 nm.
Além disso, Sapphire Rapids que migrará para o padrão PCIe 5 junto com memória DDR5, bem como CXL 1.1 chegará na segunda metade de 2021. Ao contrário de Ice Lake-SP que será limitado a plataformas 2S, Sapphire Rapids cobrirá todo o servidor mercado, variando de configurações 1S a 4S.
Ela explicou ainda que as CPUs para desktop Alder Lake (cliente) serão lançadas no segundo semestre de 2021 com uma arquitetura de núcleo híbrido, apresentando uma mistura de núcleos Gracemont e Golden Cove. Estes serão os primeiros chips de 10 nm da Intel no mercado de desktop.
Intel provoca lançamento do Tiger Lake e rebranding da empresa
Intel teases Tiger Lake launch and company rebranding - VideoCardz.com
Intel promotes Tiger Lake launch like no other event in the company’s recent history. Intel is set to announce Tiger Lake CPU series on September 2nd Almost 3 months ago Intel sent out packages to journalists containing orange tiger lily seeds, as an indicator that Tiger Lake launch is coming...
videocardz.com
A Intel promove o lançamento do Tiger Lake como nenhum outro evento na história recente da empresa.
A Intel está pronta para anunciar a série de CPU Tiger Lake em 2 de setembro
Um notebook vostro 5470. A ideia é montar um desktop para mais uns 5 anos, e embora saiba que haverá uma real mudança nos processadores Intel somente no Alter Lake (DDR5 e PCIe 5.0), to querendo montar a máquina agora por estar trabalhando de casa (e consequentemente tendo mais tempo para alguns jogos). Pensei na seguinte configuração:
I3-10100 (para posterior upgrade para I7-11XXX)
Z490 Aorus Elite
16GB HyperX 3600MHz
Geforce RTX 2080 (Isso se o I3 não gerar gargalo para a GPU)
Outra opção seria pegar a mobo e o CPU mais barato do mercado agora (já que vou gastar com gabinete, fonte, monitor, teclado e mouse) e deixar para um "Z590" junto com o suposto I7-11XXX no ano que vem.
Cara estou num dilema "parecido" eu quero pegar um intel estou saindo de um 2600k de 8+ anos de uso, achei interessante sua ideia de pegar um cpu "fraco" agora devido as limitações da 10gen por mim pegaria já um 10900k pena esta limitação, falo do pci-e 4, não dá pra usar os m2 de 4 geração etc, pegaria esta mobo top colocaria este cpu por enquanto e trocaria para a geração 11, Agora te pergunto será que as empresas de placas mães irão dar este suporte ao pci-e 4? Ou esperar os novos cpus intel já com ddr e pci-e 5, tá complicado escolher tudo isso agora! Eu já tenho tudo só faltando mobo, cpu e memos!
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Ao meu ver o PCIE 4.0 vai ter vida curta, acho que se tiver suporte mainstream por 4 anos será muito pois o PCIE 5.0 está logo ali. Mas enfim, é coisa de maluco se preocupar com essas coisas, se você vai montar um setup pra durar 5 anos então dificilmente ele vai ficar obsoleto por causa de 3 ou 5% de ganho do PCIE 5.0(Minha opinião é claro).
Pelo que li, nem uma RTX 3090 usaria toda a banda do PCI-E 3.0. A questão talvez fique mais por conta do SSD.
Aí vem as comparações do SSD do PS5... mas por outro lado, o SSD do Xbos Series X não terá a mesma velocidade. Com isso, pelo que já foi falado, os jogos multiplataformas serão nivelados por baixo, ou seja, velocidade máxima do XSX. E quando se compara essa velocidade máxima do SSD do XSX, de 3500mb/s, é praticamente a velocidade máxima do PCIE 3.0.
Dito isso, não creio que os jogos nextgen vão utilizar toda essa banda, até porque no PC temos mais memória ram, que possui acesso mais rápido que SSD, sendo mais interessante exigi-la do que um SSD de alta velocidade.
Enfim, não creio que o PCIE 4.0 fará tanta diferença assim pelos próximos anos, isso para o usuário doméstico. Até porque logo já deve surgir o PCIE 5.0 junto com DDR5.