outra pergunta a placa mãe que você pegou foi essa https://www.kabum.com.br/cgi-local/site/produtos/descricao_ofertas.cgi?codigo=113447 ? Ela é melhor que a https://www.kabum.com.br/cgi-local/...nt=home&utm_term=http://adrenaline.uol.com.br ?
[TÓPICO DEDICADO] INTEL Comet / Rocket / Alder / Raptor Lake
- Iniciador de Tópicos brender
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outra pergunta a placa mãe que você pegou foi essa https://www.kabum.com.br/cgi-local/site/produtos/descricao_ofertas.cgi?codigo=113447 ? Ela é melhor que a https://www.kabum.com.br/cgi-local/...nt=home&utm_term=http://adrenaline.uol.com.br ?
Foi essa sim, ela em fases entrega a mesma coisa que essa rog do segundo link, e eu creio que tenha um temperatura mais fria em Pc por ser Atx, mas não tenho certeza. No entrando essa rog tem mais portas USB no painel traseiro e um som onboard melhor, além do rgb e tal que é rog e etc. No fim das contas é escolher o espaço da tuf por ser Atx X som, usbs e rgb com um espaço menor dessa rog, eu peguei a Tuf por que meu gabinete é Full tower, ia ficar MT esquisito, senão tinha pego essa rog, daí se seu gabinete for mid tower pode ir na rog sem dúvida, acho melhor opção!
Análise inicial de mais de 50 placas-mãe Z590, pelo Anandtech:
www.anandtech.com
Alderlake-S avistado no Sisoftware Sandra
adrenaline.com.br
Sobre o Alder, nada novo, só confirmou alguns dados: LGA1700, DDR5-4800, 16c/24t @ 1.8GHz base e 4GHz turbo, 12.5MB L2, 30MB L3, 32EU @ 1.5GHz. A contagem de núcleos é essa mesmo no máximo, e é assimétrica por causa do SMT apenas nos núcleos grandes, no caso é uma soma 8/16 + 8/8. Também se sabe que os núcleos Gracemont (little) não possuirão AVX512 e terão um IPC igual ao do Skylake (levemente melhor, na verdade), enquanto que os núcleos Goldencove terão um IPC ainda desconhecido (chutes falam dois dígitos). Quanto ao clock base estar baixo, isso se deve a ser um ES ou ser o clock dos núcleos mont, e não dos cove.
Por fim, o EETimes publicou uma rápida matéria sobre um die monolítico 3D, apresentado pela Intel no VLSI 2020.
eetimes.jp
Resumidamente, a Intel apresentou três métodos de chips 3D, onde cada um deles tem uma finalidade diferente: O primeiro método é focado em densidade, e ao invés de colocar um transistor em cima do outro a Intel optou por colocar os dois tipos de FETs que compõe o CMOS (pMOS e nMOS) um sobre o outro, ambos de silício. Ao fazer isso consegue-se miniaturizar mais os CMOS sem aumentar a taxa parasitária, ganhando assim um rendimento maior, mais densidade e mais clock ao mesmo tempo, com a desvantagem clara de se ter uma densidade térmica maior (na verdade esta é a desvantagem do 3D em si), e a esta técnica (de separar o CMOS em 2) é dado o nome de CFET (FET Complementar).
O segundo método visa performance, e para isso ele utiliza o mesmo novo tipo de FET, o CFET, mas ao invés de colocar um sobre o outro eles são separados por uma camada de silício com "caminhos", assim como o TSV de um interposer, e a camada inferior fica composta pelos nMOS de silício enquanto que a parte superior fica com pMOS de germânio... por quê? Em semicondutores a base de silício, os elétrons fluem mais rápido por MOS tipo N que do tipo P, então o plano é colocar o MOS mais rápido na parte de baixo (difícil de dissipar) e o MOS mais lento na parte de cima (fácil de dissipar), só que ao trocar o material do pMOS de silício para germânio a velocidade de movimentação dos elétrons mais que duplica, logo o MOS que era lento torna-se o mais rápido, fazendo sentido. Com esse arranjo e troca de material teremos ganhos na possibilidade de miniaturização, melhor distribuição térmica e menor carga parasitária, com a possibilidade de altos clocks mantidas.
Ambas possibilidades acima citadas são voltadas para as escalas de 2nm e 1.4nm, então ainda estão bem longe de aparecerem, mas o terceiro método não: Ele visa colocar em um mesmo silício memórias não-voláteis junto aos CMOS, ou seja, inserir "células" NAND (ou MRAM/PCM/ReRAM) no meio dos CMOS durante o processo de BEOL e conectá-los ao circuito principal no processo de FEOL. Com isso microcontroladores poderão substituir a memória Flash e ir além dos 28nm
The Intel Z590 Motherboard Overview: 50+ Motherboards Detailed
Alderlake-S avistado no Sisoftware Sandra
Intel Alder Lake-S aparece com 16 núcleos e memórias DDR5
Novamente um processador da 12ª geração Core para desktops, codinome Alder Lake-S, dá as caras no SiSoftware, mostrando as potenciais novidades da
adrenaline.com.br
Sobre o Alder, nada novo, só confirmou alguns dados: LGA1700, DDR5-4800, 16c/24t @ 1.8GHz base e 4GHz turbo, 12.5MB L2, 30MB L3, 32EU @ 1.5GHz. A contagem de núcleos é essa mesmo no máximo, e é assimétrica por causa do SMT apenas nos núcleos grandes, no caso é uma soma 8/16 + 8/8. Também se sabe que os núcleos Gracemont (little) não possuirão AVX512 e terão um IPC igual ao do Skylake (levemente melhor, na verdade), enquanto que os núcleos Goldencove terão um IPC ainda desconhecido (chutes falam dois dígitos). Quanto ao clock base estar baixo, isso se deve a ser um ES ou ser o clock dos núcleos mont, e não dos cove.
Por fim, o EETimes publicou uma rápida matéria sobre um die monolítico 3D, apresentado pela Intel no VLSI 2020.
将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術
本シリーズの最終回となる今回は、シングルダイ（1枚のシリコンダイ）にモノリシックに成長させる3次元集積化技術について解説する。
Resumidamente, a Intel apresentou três métodos de chips 3D, onde cada um deles tem uma finalidade diferente: O primeiro método é focado em densidade, e ao invés de colocar um transistor em cima do outro a Intel optou por colocar os dois tipos de FETs que compõe o CMOS (pMOS e nMOS) um sobre o outro, ambos de silício. Ao fazer isso consegue-se miniaturizar mais os CMOS sem aumentar a taxa parasitária, ganhando assim um rendimento maior, mais densidade e mais clock ao mesmo tempo, com a desvantagem clara de se ter uma densidade térmica maior (na verdade esta é a desvantagem do 3D em si), e a esta técnica (de separar o CMOS em 2) é dado o nome de CFET (FET Complementar).
O segundo método visa performance, e para isso ele utiliza o mesmo novo tipo de FET, o CFET, mas ao invés de colocar um sobre o outro eles são separados por uma camada de silício com "caminhos", assim como o TSV de um interposer, e a camada inferior fica composta pelos nMOS de silício enquanto que a parte superior fica com pMOS de germânio... por quê? Em semicondutores a base de silício, os elétrons fluem mais rápido por MOS tipo N que do tipo P, então o plano é colocar o MOS mais rápido na parte de baixo (difícil de dissipar) e o MOS mais lento na parte de cima (fácil de dissipar), só que ao trocar o material do pMOS de silício para germânio a velocidade de movimentação dos elétrons mais que duplica, logo o MOS que era lento torna-se o mais rápido, fazendo sentido. Com esse arranjo e troca de material teremos ganhos na possibilidade de miniaturização, melhor distribuição térmica e menor carga parasitária, com a possibilidade de altos clocks mantidas.
Ambas possibilidades acima citadas são voltadas para as escalas de 2nm e 1.4nm, então ainda estão bem longe de aparecerem, mas o terceiro método não: Ele visa colocar em um mesmo silício memórias não-voláteis junto aos CMOS, ou seja, inserir "células" NAND (ou MRAM/PCM/ReRAM) no meio dos CMOS durante o processo de BEOL e conectá-los ao circuito principal no processo de FEOL. Com isso microcontroladores poderão substituir a memória Flash e ir além dos 28nm
Estou extremamente cético com o alderlake , mas é cedo pra julgar .Análise inicial de mais de 50 placas-mãe Z590, pelo Anandtech:
The Intel Z590 Motherboard Overview: 50+ Motherboards Detailed
Alderlake-S avistado no Sisoftware Sandra
Intel Alder Lake-S aparece com 16 núcleos e memórias DDR5
Novamente um processador da 12ª geração Core para desktops, codinome Alder Lake-S, dá as caras no SiSoftware, mostrando as potenciais novidades da
Sobre o Alder, nada novo, só confirmou alguns dados: LGA1700, DDR5-4800, 16c/24t @ 1.8GHz base e 4GHz turbo, 12.5MB L2, 30MB L3, 32EU @ 1.5GHz. A contagem de núcleos é essa mesmo no máximo, e é assimétrica por causa do SMT apenas nos núcleos grandes, no caso é uma soma 8/16 + 8/8. Também se sabe que os núcleos Gracemont (little) não possuirão AVX512 e terão um IPC igual ao do Skylake (levemente melhor, na verdade), enquanto que os núcleos Goldencove terão um IPC ainda desconhecido (chutes falam dois dígitos). Quanto ao clock base estar baixo, isso se deve a ser um ES ou ser o clock dos núcleos mont, e não dos cove.
Por fim, o EETimes publicou uma rápida matéria sobre um die monolítico 3D, apresentado pela Intel no VLSI 2020.
将来の先端半導体を担うモノリシックな3次元集積化技術
本シリーズの最終回となる今回は、シングルダイ（1枚のシリコンダイ）にモノリシックに成長させる3次元集積化技術について解説する。
Resumidamente, a Intel apresentou três métodos de chips 3D, onde cada um deles tem uma finalidade diferente: O primeiro método é focado em densidade, e ao invés de colocar um transistor em cima do outro a Intel optou por colocar os dois tipos de FETs que compõe o CMOS (pMOS e nMOS) um sobre o outro, ambos de silício. Ao fazer isso consegue-se miniaturizar mais os CMOS sem aumentar a taxa parasitária, ganhando assim um rendimento maior, mais densidade e mais clock ao mesmo tempo, com a desvantagem clara de se ter uma densidade térmica maior (na verdade esta é a desvantagem do 3D em si), e a esta técnica (de separar o CMOS em 2) é dado o nome de CFET (FET Complementar).
O segundo método visa performance, e para isso ele utiliza o mesmo novo tipo de FET, o CFET, mas ao invés de colocar um sobre o outro eles são separados por uma camada de silício com "caminhos", assim como o TSV de um interposer, e a camada inferior fica composta pelos nMOS de silício enquanto que a parte superior fica com pMOS de germânio... por quê? Em semicondutores a base de silício, os elétrons fluem mais rápido por MOS tipo N que do tipo P, então o plano é colocar o MOS mais rápido na parte de baixo (difícil de dissipar) e o MOS mais lento na parte de cima (fácil de dissipar), só que ao trocar o material do pMOS de silício para germânio a velocidade de movimentação dos elétrons mais que duplica, logo o MOS que era lento torna-se o mais rápido, fazendo sentido. Com esse arranjo e troca de material teremos ganhos na possibilidade de miniaturização, melhor distribuição térmica e menor carga parasitária, com a possibilidade de altos clocks mantidas.
Ambas possibilidades acima citadas são voltadas para as escalas de 2nm e 1.4nm, então ainda estão bem longe de aparecerem, mas o terceiro método não: Ele visa colocar em um mesmo silício memórias não-voláteis junto aos CMOS, ou seja, inserir "células" NAND (ou MRAM/PCM/ReRAM) no meio dos CMOS durante o processo de BEOL e conectá-los ao circuito principal no processo de FEOL. Com isso microcontroladores poderão substituir a memória Flash e ir além dos 28nm
Abril ou Maio, se estiver errado alguém me corrija.
OK, hoje o dia teve muita informação para o lado da Intel, vou tentar resumir as importantes:
1) Alguém vazou uma informação da área de assinantes do Semi-Accurate (o que deixou o Demerjian nada contente e mandou um take-down), e ela dizia que a Intel firmou um acordo de outsourcing com a Samsung, para os processos de 14nm e 10nm, começando a valer a partir da segunda metade deste ano em diante. Como prova haviam imagens do PDF do acordo e com valores, mas novamente o twitter com a informação foi derrubado. Claramente trata-se de chipsets e outros chips (como FPGAs, GPUs, IoT e afins) que não são seus CPUs;
2) Reforçando esta informação o próprio Pat Gelsinger deixou claro que a Intel "terá que aumentar o uso de fábricas externas", assim como reforçou que "a meta é ter a liderança inquestionável no processo de fabricação de chips";
3) Falando no Pat, ele também disse que vai trazer de volta à Intel mentes que fizeram a diferença no passado. O primeiro deles será Glenn Hinton, um dos seniores da uArch P6 (Pentium III), arquiteto líder da uArch Netburst (Pentium 4) e arquiteto responsável pela uArch Nehalem (1ªgen Core);
4) Claro que o Bob Swan ainda não saiu do cargo, e também falou na sessão Q&A do IFY2020, onde confirmou que o processo de 7nm passou por vários problemas e defeitos, problemas estes que foram corrigidos mudando-se a meta desse nó, ou seja, simplificando-o e quebrando-o em etapas (método PAO) para que a Intel possa tê-lo pronto em 2023 sem passar pelo que os 10nm passaram com o PalmCove e SunnyCove (ou seja, esperem uma densidade reduzida, processo simplificado e 7nm++). Ao meu ver uma decisão acertada, melhor algo abaixo do desejado funcionando e entregue "a tempo" que uma meta muito alta com problemas (oi Cannonlake) e com meia década de atraso (oi Tigerlake);
5) A competitividade da AMD foi tanta no ramo de servidores que a Intel se viu obrigada a baixar o preço de seus Xeons para se tornar atrativa, segundo relatos de clientes/parceiros, e mesmo assim a queda foi de 20% neste setor, queda esta que pretende ser melhorada com a chegada do Icelake-SP neste primeiro trimestre;
6) Na lista de prioridades da Intel a Xe-HPG não é citada, apenas a Xe-LP e Xe-HPC. Teria a GPU gamer sido esquecida ou simplesmente ignorada? Saberemos no terceiro trimestre...
7) Previsão para 2021? Bem, palavras da própria Intel:
Com 7nm em 2023, temos o ano de 2022 sem um CPU? Não, o Raptorlake "tapará" este buraco, como outra geração em 10nm para desktop, mas isso aqui é rumor, o único desse comentário de fatos. Concluindo, links e slides:
www.crn.com
www.anandtech.com
1) Alguém vazou uma informação da área de assinantes do Semi-Accurate (o que deixou o Demerjian nada contente e mandou um take-down), e ela dizia que a Intel firmou um acordo de outsourcing com a Samsung, para os processos de 14nm e 10nm, começando a valer a partir da segunda metade deste ano em diante. Como prova haviam imagens do PDF do acordo e com valores, mas novamente o twitter com a informação foi derrubado. Claramente trata-se de chipsets e outros chips (como FPGAs, GPUs, IoT e afins) que não são seus CPUs;
2) Reforçando esta informação o próprio Pat Gelsinger deixou claro que a Intel "terá que aumentar o uso de fábricas externas", assim como reforçou que "a meta é ter a liderança inquestionável no processo de fabricação de chips";
3) Falando no Pat, ele também disse que vai trazer de volta à Intel mentes que fizeram a diferença no passado. O primeiro deles será Glenn Hinton, um dos seniores da uArch P6 (Pentium III), arquiteto líder da uArch Netburst (Pentium 4) e arquiteto responsável pela uArch Nehalem (1ªgen Core);
4) Claro que o Bob Swan ainda não saiu do cargo, e também falou na sessão Q&A do IFY2020, onde confirmou que o processo de 7nm passou por vários problemas e defeitos, problemas estes que foram corrigidos mudando-se a meta desse nó, ou seja, simplificando-o e quebrando-o em etapas (método PAO) para que a Intel possa tê-lo pronto em 2023 sem passar pelo que os 10nm passaram com o PalmCove e SunnyCove (ou seja, esperem uma densidade reduzida, processo simplificado e 7nm++). Ao meu ver uma decisão acertada, melhor algo abaixo do desejado funcionando e entregue "a tempo" que uma meta muito alta com problemas (oi Cannonlake) e com meia década de atraso (oi Tigerlake);
5) A competitividade da AMD foi tanta no ramo de servidores que a Intel se viu obrigada a baixar o preço de seus Xeons para se tornar atrativa, segundo relatos de clientes/parceiros, e mesmo assim a queda foi de 20% neste setor, queda esta que pretende ser melhorada com a chegada do Icelake-SP neste primeiro trimestre;
6) Na lista de prioridades da Intel a Xe-HPG não é citada, apenas a Xe-LP e Xe-HPC. Teria a GPU gamer sido esquecida ou simplesmente ignorada? Saberemos no terceiro trimestre...
7) Previsão para 2021? Bem, palavras da própria Intel:
Com 7nm em 2023, temos o ano de 2022 sem um CPU? Não, o Raptorlake "tapará" este buraco, como outra geração em 10nm para desktop, mas isso aqui é rumor, o único desse comentário de fatos. Concluindo, links e slides:
Pat Gelsinger Vows Intel’s Comeback As AMD Hits Server Biz | CRN
Incoming Intel CEO Pat Gelsinger vowed to restore the chipmaker's manufacturing prowess as its data center business gets hit by AMD's growth in servers.
www.crn.com
Intel Reports Q4 2020 Earnings: Analyst Q&A Transcript
Última edição:
Gente, não tinha outro lugar para postar, então vou usar esse tópico aqui mesmo. =)
Que história é essa de lançar 12th gen alguns meses depois do 11th gen? Eu num to entendendo é nada.
To sabendo que a 11th vão ser compatíveis com o LGA1200 (show de bola) mas o 12th vão ser LGA 1700 =/
Mas lançar 12th tão perto do 11th???? Esses rumores... quando são tantos apontando para a mesma coisa fica difícil estar errado...
Que história é essa de lançar 12th gen alguns meses depois do 11th gen? Eu num to entendendo é nada.
To sabendo que a 11th vão ser compatíveis com o LGA1200 (show de bola) mas o 12th vão ser LGA 1700 =/
Mas lançar 12th tão perto do 11th???? Esses rumores... quando são tantos apontando para a mesma coisa fica difícil estar errado...
Isso se chama pressão da concorrência, rocketlake apesar de muitos estarem empolgados com essa CPU tudo indica que não será suficiente para concorrer com a AMD em todos os cenários, Já Alderlake apesar de exótico a tendência é trazer mais pressão dando um folego pra intel até a chegada do ZEN4 que deve vir só em 2022 .
Resumindo se ja tem uma maquina razoável é besteira gastar com rocketlake ,plataforma vai morrer totalmente esse ano ja que alderlake será novo socket e nova memoria DDR5
Existem muitas pessoas que não querem pegar a 12th geração, tanto por trazer recursos novos e provavelmente instáveis (DDR5 e PCIe 5.0) quanto por abordar big.Little. Para isto terá a 11th geração, com PCIe 4.0, AVX-512, Xe-LP para transcoding e provável melhor desempenho em jogos e atividades de núcleo único além de claro, ter estoque e dar outsell na AMD.
Isso servirá para a Intel pois além de vender seus últimos 14nm e oferecer uma plataforma estável, lapidar ainda mais os Alder Lake (software based) e ter CPU de sobra no lançamento.
Não será suficiente? não entendi. A décima primeira geração da Intel irá entregar uma plataforma melhor em geral do que a AMD.
- melhor perf single-threading
-
- AVX 512 (AI app's cpu-based)
- iGPU Xe-LP (transcoding e DeepLink)
- melhor perf em apps sensitivos a latência de memória
- provável melhor perf em gaming
- estabilidade e libraries Intel
Isso é literalmente os pontos cruciais de compra. Os Ryzen 5000 são pontos de compra apenas para 2 tipos de pessoas:
1º as poucas pessoas que precisam de um cpu com mais que >8c
2º se importam com perf/consumption em um desktop
Última edição:
- melhor perf single-threading
Single thread é basicamente fato que vai passar clock alto + o ganho de ipc passara os ryzen 5000 , por uma pequena margem mas passara
-
- AVX 512 (AI app's cpu-based)
- iGPU Xe-LP (transcoding e DeepLink)
- E diferencial não da pra negar mas da pra contar nos dedos quem esta comprando CPU pensando em sua GPU integrada
- melhor perf em apps sensitivos a latência de memória
- provável melhor perf em gaming
Coloco esses 2 itens juntos , não esta 100% garantido a performance superior em games , intel fez mudanças sensíveis no processador em que afeta a latência, e vazamentos recentes mostram amostras do processador rendendo abaixo da gen passada , mas como dizem leiam isso com uma colher de sal não é uma verdade confirmada 100% é um suposto vazamento e pior não é a o produto final
- estabilidade e libraries Intel
Eu tive 3 gen dos ryzen única dificuldade com eles foi memoria ao tentar ir muito além da especificação do fabricante ,intel para isso é mais tranquila.
O fato que você não teve problemas não isenta as instabilidades da plataforma. Um colega meu comprou um Ryzen 9 5950X, tá tendo tela-azul devido a AGESA instável. Imagina só você tá trabalhando e boom, perde tudo...
Não existe prova nenhuma disso além do seu achismo biased. Não tem PDF da Intel detalhando sobre RKL-S, não tem benchmarking, nada.
Veio ao lugar certo, e não é história ou rumor, é informação oficial da própria Intel: A 12ª geração vai ser lançada esse ano ainda, na segunda metade dele. Então por que teremos o Alderlake tão perto do Rocketlake? Porque a 11ª geração está atrasada. Vamos ao histórico de lançamentos Desktop da Intel, do Skylake ao Meteorlake (rumor):
| Gen | 6ª (Skylake) | 7ª (Kabylake) | 8ª (Coffeelake) | 9ª (Coffeelake-R) | 10ª (Cometlake) | 11ª (Rocketlake) | 12ª (Alderlake) | 13ª (Raptorlake) | 14ª (Meteorlake) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Anúncio | ago/2015 | ago/2016 | ago/2017 | ago/2018 | ago/2019 | out/2020 | H2/2021 | 2022 | 2023 |
| Lançamento | out/2015 | abr/2017 | out/2017 | out/2018 | abr/2020 | abr/2021 | out/2021 (?) | 2022 | 2023 |
| Nó | 14nm | 14nm+ | 14nm++ | 14nm++ | 14nm++(+) | 14nm++(++) | 10nmESF | 10nm (??) | 7nm |
A Intel costuma anunciar suas gerações sem falta todo ano, geralmente no final do terceiro trimestre ou início do quarto, mas anunciar e lançar são coisas diferentes: A primeira geração a atrasar foi a sétima (na verdade tiveram outras, mas contemos da Skylake para cá), e isso deveria empurrar o lançamento da 8ª para 2018 mas a AMD chegou forte com o Zen e isso fez com que os Coffeelake, com mais núcleos, chegassem antes do combinado e assim matando a geração anterior com apenas 6 meses de mercado.
O segundo atraso ocorreu com a décima geração, que foi anunciada em 2019: Para não repetir o erro anterior a Intel decidiu colocar o Rocketlake para o segundo trimestre de 2020, deixando assim a 10ª pelo tempo correto no mercado e a 12ª viria em 2022... viria, pois ela aparecerá final desse ano, transformando o Rocketlake no Kabylake v2, mas essa decisão tem motivos.
Primeiro, a Intel como qualquer outra empresa trabalha desenvolvendo várias arquiteturas ao mesmo tempo para ter um lançamento contínuo, e o Lakefield já estava no papel quando ela lançou o Skylake, assim como o Icelake, Tigerlake e Alderlake.
Segundo é sabido que nada além do Skylake em 14nm estava planejado, originalmente em 2016 era para ter aparecido o Skymont no desktop mas ele foi um completo fiasco, sendo substituído pelo Kabylake (primeira otimização dos 14nm) e nos notebooks pelo Cannonlake (die-shrink do SKL), que deveria aparecer em 2016 mas atrasou para 2017 e depois foi "lançado" do jeito que deu em 2018. Como os 10nm não foram para frente no mobile o mesmo ecoou no desktop, e mais uma otimização dos 14nm aconteceu (Coffeelake). Aqui a Intel estava certa que iria corrigir os 10nm em 2019 com a chegada do Icelake, e que finalmente esta arquitetura Cove iria desembarcar no desktop, mas como não tinha nada para preencher a lacuna de 2018 no desktop ela fez um refresh, sem otimizações no nó, apenas mais núcleos. Mais ou menos nesse período conclui-se o Lakefield e essa ideia evolui para algo maior.
Com isso teríamos uma 10ª geração com o Icelake-S em 10nm+ e em 2019... mas sim, os 10nm ainda não estavam prontos, rendimento abaixo do esperado e dificilmente alcançava os 4GHz em modo turbo, impossível trazer um clock tão baixo no desktop com o 9900KS pegando 5GHz em todos os núcleos. O que fazer? Mais uma otimização dos 14nm para tapar esse buraco (Cometlake), descartar o ICL-S e focar em simplificar e corrigir os 10nm. Aqui surgiram dois problemas, onde um seria o rendimento baixo dos 14nm com um die de 10 núcleos (e desempenho do ring-bus começando a ser degradado por causa disso), atrasando a 10ªgen para 2020, e o outro seria a possibilidade dos Tigerlake ainda não renderem bem e para tal a Intel manteve o plano de lançar o Tigerlake-S em 10nm++ no desktop ao mesmo tempo que desenvolvia um plano B, um backport, isso tudo ao mesmo tempo em que trabalhava no Alderlake, afinal de contas o desenvolvimento não para.
Então a Intel deveria ter lançado a 11ªgen como sendo o Tigerlake-S em 2020, mas como não pôde o Alderlake acabou ficando pronto e 2021 chegou, só que o backport do Icelake já estava quase pronto também, o que fazer? Lançar os dois em 2021, pois cancelar qualquer um deles é furada, financeiramente falando.
Segundo é sabido que nada além do Skylake em 14nm estava planejado, originalmente em 2016 era para ter aparecido o Skymont no desktop mas ele foi um completo fiasco, sendo substituído pelo Kabylake (primeira otimização dos 14nm) e nos notebooks pelo Cannonlake (die-shrink do SKL), que deveria aparecer em 2016 mas atrasou para 2017 e depois foi "lançado" do jeito que deu em 2018. Como os 10nm não foram para frente no mobile o mesmo ecoou no desktop, e mais uma otimização dos 14nm aconteceu (Coffeelake). Aqui a Intel estava certa que iria corrigir os 10nm em 2019 com a chegada do Icelake, e que finalmente esta arquitetura Cove iria desembarcar no desktop, mas como não tinha nada para preencher a lacuna de 2018 no desktop ela fez um refresh, sem otimizações no nó, apenas mais núcleos. Mais ou menos nesse período conclui-se o Lakefield e essa ideia evolui para algo maior.
Com isso teríamos uma 10ª geração com o Icelake-S em 10nm+ e em 2019... mas sim, os 10nm ainda não estavam prontos, rendimento abaixo do esperado e dificilmente alcançava os 4GHz em modo turbo, impossível trazer um clock tão baixo no desktop com o 9900KS pegando 5GHz em todos os núcleos. O que fazer? Mais uma otimização dos 14nm para tapar esse buraco (Cometlake), descartar o ICL-S e focar em simplificar e corrigir os 10nm. Aqui surgiram dois problemas, onde um seria o rendimento baixo dos 14nm com um die de 10 núcleos (e desempenho do ring-bus começando a ser degradado por causa disso), atrasando a 10ªgen para 2020, e o outro seria a possibilidade dos Tigerlake ainda não renderem bem e para tal a Intel manteve o plano de lançar o Tigerlake-S em 10nm++ no desktop ao mesmo tempo que desenvolvia um plano B, um backport, isso tudo ao mesmo tempo em que trabalhava no Alderlake, afinal de contas o desenvolvimento não para.
Então a Intel deveria ter lançado a 11ªgen como sendo o Tigerlake-S em 2020, mas como não pôde o Alderlake acabou ficando pronto e 2021 chegou, só que o backport do Icelake já estava quase pronto também, o que fazer? Lançar os dois em 2021, pois cancelar qualquer um deles é furada, financeiramente falando.
Se o Cometlake não tivesse atrasado o Rocket teria vindo em 2020 e zero problemas com o Alderlake no final desse ano, mas como ele atrasou alguma geração precisa pagar o pato, e a Intel decidiu que seria a 11ª (faz sentido por causa do tamanho do die, complexidade de backport, regressão de núcleos), e assim será. Quanto ao socket, duas gerações em cada como sempre foi, com a diferença que os i9, i7 e i5 da 11ª geração só funcionarão nas placas-mãe com chipset H470 e Z490 da série 400, basicamente dizendo ao mundo que esta geração virá só para preencher a lacuna de lançamentos e ter PCIe 4.0, montar um PC do zero com ela não faz sentido, melhor ou ficar com a décima ou esperar a décima segunda.
Discordo da parte de instabilidade por PCIe e DDR5, a Intel já foi pioneira no DDR2, DDR3, DDR4, PCIe 1.0, PCIe 2.0 e PCIe 3.0 e nem por isso pessoal deixou de ir nela por "instabilidade", esse tipo de tecnologia só chega depois de muito tempo em validação, o que vai afastar o pessoal dessa próxima geração é, além do big.little como você bem disse, o preço da memória DDR5 (algo que aconteceu com a chegada de qualquer DDR).
Quanto ao Xe-LP, como o Rocketlake será apenas do i5 para cima, acho difícil a iGPU ser fator de compra, é um diferencial que na prática nem é levado em consideração pela grande maioria dos compradores dessa categoria de processadores. Quanto a ter estoque me limito a supor ser verdade, mas o aumento no tamanho do die é grande o suficiente para derrubar o rendimento do wafer e do ganho da Intel:
| CPU | 7700K (4c) | 8700K (6c) | 9900K (8c) | 10900K (10c) | 11900K (melhor caso) | 11900K (pior caso) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Die Size | 122mm² | 153mm² | 180mm² | 206mm² | 227mm² | 274mm² |
| Rendimento Wafer | ~84% | ~80% | ~77% | ~74% | ~71% | ~67% |
| Total -> Usável | 468 -> 391 | 372 ->297 | 314 -> 241 | 266 -> 197 | 247 -> 177 | 198 -> 133 |
| Lucro bruto p/ wafer | 136.850,00 USD | 106.623,00 USD | 117.608,00 USD | 96.136,00 USD | 86.376,00 USD | 64.904,00 USD |
Números baseados em uma taxa de erro de 0.15 (que é um número muito baixo), em um wafer de 300mm (que é o padrão da indústria e usado nos 14nm da Intel) e com o preço estipulado de 488 USD para o 11900K (caso ele custe o mesmo que o 10700K o lucro bruto será de 66.198,00 USD e 49.742,00 USD para os melhor e pior caso, respectivamente).
Há divergências quanto a estabilidade, o nó é realmente muito estável mas este é o primeiro caso de backport, uma arquitetura pensada em 10nm e não sabemos como se comportará em temperatura e rendimento, o mesmo vale pela Xe incorporado nele, além do desembarque do PCIe 4.0 nas mobos da série 400 (o da série 500 será OK). No caso, assim como seu desempenho, esta é uma incógnita que só será sanada após o lançamento
Acho que já disse isso umas três vezes mas você continua insistindo: O DeepLink é um recurso exclusivo para notebooks, não existe nenhuma informação dele no desktop, então não conte com esta vantagem. Por fim os aplicativos sensíveis a latência também não sabemos como funcionará devido ao sistema 1:1 e 2:1 que será introduzido com essa arquitetura, mas dado o histórico da Intel, e por ser um backport do Sunny e não do Willow (que piora a latência das cache e memória), o modo 1:1 é quase certo de manter a liderança nessa área.
E para finalizar, você diz que só compra Ryzen quem se importa com perf/consumo... se isso não importa para a Intel e seus clientes, por que o foco dela nisso na próxima geração? Fica a dúvida no ar.
Esse tipo de informação como rendimento, qualidade, lucro é tudo aproximação e não tem nada oficial confirmado pela própria Intel. E mesmo se for verdade, estes serão os últimos processadores em 14nm, então sim, TERÁ estoque, muito mais do que a AMD que não tem literalmente nada e é tudo com preço lá nas alturas.
Eu falo iGPU transcode + DeepLink e não DeepLink como uma vantagem única, é um adicional, fim. Ela não focou em perf/consumo para a próxima geração nos desktops, tá explícito que Alder Lake era um lançamento para notebooks, onde realmente IMPORTA perf/consumo, eles só aproveitaram e lançaram para o desktop. E não cara, DIY não tá nem aí pra consumo, são as exceções que se importam com isso.
Além disso, ninguém fica torando Blender 24/7, editam ali, assistem um vídeo no YT, almoçam, vão jogar um jogo, o consumo é bem menor do que parece ser. Mas não quero entra em detalhes sobre isso.
Última edição:
Ela nunca vai dizer quanto rende ou lucra, mas uma coisa é fato: Mesmo tamanho de wafer + mesmo nó + mesmo preço de revenda + die maior = menor rendimento e lucro por wafer, e essa é justamente a matemática do Rocketlake. Quanto a estoque terá tanto quanto ela quiser vender, caso essa geração tenha uma margem apertada ou dê prejuízo ela poderá ser tão escassa quanto foram as Broadwell e Icelake
DIY não está nem ai para consumo, exceção que se importa, então o foco da NVIDIA com consumo nas Maxwell e Pascal foram exceções? O Tigerlake-S poderia aparecer final desse ano sem problemas no desktop, ele virá como octa-core e com 5GHz boost na metade desse ano para notebooks inclusive, então por que manter o Alderlake no desktop? A resposta é que a imagem importa, e o PL2 de 250W já pega tão mal quanto os sinais de mais nos nós da Intel.
Por fim, obrigado pela conversa e uma boa noite meu caro :3
Poderia se a Intel tivesse capacidade para alimentar dois mercados com 10nmSF, não tem. Tem vários motivos para manter ADL no desktop, lucro é um deles.Ela nunca vai dizer quanto rende ou lucra, mas uma coisa é fato: Mesmo tamanho de wafer + mesmo nó + mesmo preço de revenda + die maior = menor rendimento e lucro por wafer, e essa é justamente a matemática do Rocketlake. Quanto a estoque terá tanto quanto ela quiser vender, caso essa geração tenha uma margem apertada ou dê prejuízo ela poderá ser tão escassa quanto foram as Broadwell e Icelake
DIY não está nem ai para consumo, exceção que se importa, então o foco da NVIDIA com consumo nas Maxwell e Pascal foram exceções? O Tigerlake-S poderia aparecer final desse ano sem problemas no desktop, ele virá como octa-core e com 5GHz boost na metade desse ano para notebooks inclusive, então por que manter o Alderlake no desktop? A resposta é que a imagem importa, e o PL2 de 250W já pega tão mal quanto os sinais de mais nos nós da Intel.
Por fim, obrigado pela conversa e uma boa noite meu caro :3
Ué, mas o Alder não é 10nm também? Ela estará alimentando dois mercados com esse nó, então se a Intel vai lançar o ADL-S final desse ano ela esta assumindo que tem capacidade sim, já ouvi "por ai" que o 10nmSF é 99% corrigido e que o ESF contém apenas ajustes para aumentar rendimento, entregando a mesma performance do SuperFin. Quanto ao lucro... o TGL renderia mais por ser apenas 8 núcleos e ser menos complexo de fabricar por não usar EMIB, mas entregaria menos desempenho que os big.cores do ADL, então ao meu ver lucro não é um dos motivos, mas marketing e consumo são.
---
Bem, trazendo mais informações:
1) Pelo visto o Alderlake não vai aparecer no último trimestre não, vem antes, em Setembro.
Intel rumored to announce 12th Gen Core Alder Lake-S in September - VideoCardz.com
Intel Alder Lake-S in September According to a tweet from Uniko’s Hardware, Intel is now expected to unveil its Alder Lake-S series in September. Intel 11th Gen Core series aka Rocket Lake-S are now expected to debut in March this year. Just six months later, Intel could be showing its Alder...
videocardz.com
2) Com isso o Rocket terá... 5 meses de vida, mas ele também virá nos notebooks. Segundo o Sandra teremos RKL-U... confiança no baixo consumo de seus 14nm em backport ou dúvidas no rendimento do Alderlake-P? No caso repetiremos o dual-arch/dual-node da 10ªgen mobile na 12ªgen mobile xD
Intel Alder Lake now supported by SiSoftware Sandra, ADP-M/P/S series detailed some more - VideoCardz.com
Alder Lake Series Intel is developing three Alder Lake series, two being mobile-oriented. There have been a lot of leaks on the desktop parts, but mobile Alder Lake has so far managed to avoid significant exposures. What we do know is that Alder Lake will feature high performance (big) and high...
videocardz.com
3) Mais scores do Geekbench v5, dessa vez com um i5 no meio (11500 comum). Vale ressaltar que essa pontuação leva o AVX512 em consideração
Intel Core i5-11500 6-core Rocket Lake-S CPU debuts on Geekbench - VideoCardz.com
Intel Core i5-11500 tested on Geekbench Just a day after Core i9-11900K and Core i7-11700K have both appeared on Geekbench, a 6-core member of the same family decided to show up as well. The Core i5-11500 is a 6-core and 12-thread CPU with a base clock of 2.7 GHz. As rumored before, the CPU will […]
videocardz.com
EDIT: Informação interessante sobre o suporte ao Alderlake no SiSandra: "Como acontece com qualquer nova tecnologia, ela naturalmente exigirá suporte do sistema operacional (scheduler) e pode passar por várias iterações. Observe que [...] softwares (incluindo benchmarks) usando todos os núcleos (big & LITTLE) podem ter problemas para atribuir corretamente cargas de trabalho e, portanto, não usar esses processadores de forma otimizada."
E uma matéria mostrando que nem sempre ter uma arquitetura híbrida proporciona ganhos em desempenho e/ou consumo, só o hardware não faz o dever de casa.
Última edição:
Quando a Intel lançou as sexta, oitava e décima gerações, ela enterrou as quarta, sétima e nona?
R: Ela mantém normalmente duas a três gerações no mercado, com a chegada do Rocketlake (12ªgen) o Coffeelake-Refresh (9ªgen) será aposentado.
Com isso quem quiser desempenho bruto e/ou preços mais acessíveis do conjunto poderá comprar os Core 11000 até 2023 (chute), mas você sabe que a Intel manter o CPU a venda não necessariamente significa que os fabricantes de placas-mãe continuarão fabricando mobos para estes sockets "obsoletos", então após sair a próxima geração o preço tenderá a subir e faltar placas no mercado, como sempre foi.
Intel rumored to announce 12th Gen Core Alder Lake-S in September - VideoCardz.com
Intel Alder Lake-S in September According to a tweet from Uniko’s Hardware, Intel is now expected to unveil its Alder Lake-S series in September. Intel 11th Gen Core series aka Rocket Lake-S are now expected to debut in March this year. Just six months later, Intel could be showing its Alder...
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Entenda, é conveniente usar 14nm em desktop.Ué, mas o Alder não é 10nm também? Ela estará alimentando dois mercados com esse nó, então se a Intel vai lançar o ADL-S final desse ano ela esta assumindo que tem capacidade sim, já ouvi "por ai" que o 10nmSF é 99% corrigido e que o ESF contém apenas ajustes para aumentar rendimento, entregando a mesma performance do SuperFin. Quanto ao lucro... o TGL renderia mais por ser apenas 8 núcleos e ser menos complexo de fabricar por não usar EMIB, mas entregaria menos desempenho que os big.cores do ADL, então ao meu ver lucro não é um dos motivos, mas marketing e consumo são.
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Bem, trazendo mais informações:
1) Pelo visto o Alderlake não vai aparecer no último trimestre não, vem antes, em Setembro.
Intel rumored to announce 12th Gen Core Alder Lake-S in September - VideoCardz.com
Intel Alder Lake-S in September According to a tweet from Uniko’s Hardware, Intel is now expected to unveil its Alder Lake-S series in September. Intel 11th Gen Core series aka Rocket Lake-S are now expected to debut in March this year. Just six months later, Intel could be showing its Alder...
2) Com isso o Rocket terá... 5 meses de vida, mas ele também virá nos notebooks. Segundo o Sandra teremos RKL-U... confiança no baixo consumo de seus 14nm em backport ou dúvidas no rendimento do Alderlake-P? No caso repetiremos o dual-arch/dual-node da 10ªgen mobile na 12ªgen mobile xD
Intel Alder Lake now supported by SiSoftware Sandra, ADP-M/P/S series detailed some more - VideoCardz.com
Alder Lake Series Intel is developing three Alder Lake series, two being mobile-oriented. There have been a lot of leaks on the desktop parts, but mobile Alder Lake has so far managed to avoid significant exposures. What we do know is that Alder Lake will feature high performance (big) and high...
3) Mais scores do Geekbench v5, dessa vez com um i5 no meio (11500 comum). Vale ressaltar que essa pontuação leva o AVX512 em consideração
Intel Core i5-11500 6-core Rocket Lake-S CPU debuts on Geekbench - VideoCardz.com
Intel Core i5-11500 tested on Geekbench Just a day after Core i9-11900K and Core i7-11700K have both appeared on Geekbench, a 6-core member of the same family decided to show up as well. The Core i5-11500 is a 6-core and 12-thread CPU with a base clock of 2.7 GHz. As rumored before, the CPU will […]
EDIT: Informação interessante sobre o suporte ao Alderlake no SiSandra: "Como acontece com qualquer nova tecnologia, ela naturalmente exigirá suporte do sistema operacional (scheduler) e pode passar por várias iterações. Observe que [...] softwares (incluindo benchmarks) usando todos os núcleos (big & LITTLE) podem ter problemas para atribuir corretamente cargas de trabalho e, portanto, não usar esses processadores de forma otimizada."
E uma matéria mostrando que nem sempre ter uma arquitetura híbrida proporciona ganhos em desempenho e/ou consumo, só o hardware não faz o dever de casa.
1 - concentra 10nmSF em um mercado muito mais rentável (notebooks), tendo estoque e abocanhando marketshare
2 - por ser 10nmSF, tem maior perf/consumo, ponto extremamente importante em notebooks
3 - por ser o melhor nó da história da Intel, atinge clocks maiores e maior desempenho
4 - terá maior capacidade de produção e dará outsell em Zen3, várias OEM's e DIY's estão esperando pelo PCIe 4.0 da Intel
Será a última geração de processadores 14nm da Intel, RKL-S foi feito com propósito estratégico, fim.
E de novo, ADL foi pensando em laptops, perf/consumo e não desktop. Não faz o mínimo sentido marketing de perf/consumo em desktop, é ridículo.
Que coisa... imaginei que "dessa vez fosse diferente" por conta de DDR5. Pra muita gente, eu incluso, só serão opção quando fizer sentido $$$ montar um i3 ou R3 com elas.
A migração pra nova plataforma tende ser um pouco mais lento já que todos terão que trocar além da placa mãe seus kits de memoria alem da tendência de algo totalmente novo como DDR5 ser mais custoso principalmente no Brasil .
E qual o cronograma da Intel dos desktop para 2022 e 2023 ?