[TÓPICO DEDICADO] Redes Modulares, Roteadores e mini roteadores de Alta Performance - NanoPi, Raspberry Pi, Orange Pi, Banana Pi, x86 e etc.

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@xShARkx o comprador do X86 com a case SLIM disse que em stress test de 40 min chegou aos 79°C (inclusive aquele link que comprei a versão "v2" veio com porta DP e HDMI, sendo que no anúncio era somente porta HDMI, achei bacana esse UP)
Não acho que essas furações do lado e em baixo mudariam alguma coisa, sabe porque? Pelo simples fato do ar quente ir pro topo do caso, enquanto o ar frio fica em baixo hehe
O problema é que o pessoal tá socando nvme de alta performance, então acaba esquentando demais o case. No meu V3 com a case normal, vou colocar a fan de 40x40x10 porque quero que o OPNsense e o Proxmox usem o nvme.
Mas, vou analisar mais algumas coisas... Não acho que será sempre que a temperatura irá atingir esse pico de +70°C
Vamos ver...
 
@xShARkx, qual collectd-app vc instalou para coletar a temperatura da CPU do R4S? Instalei o collectd-app-thermal porém não tem temperatura da CPU (só aparece thermal_zone0 e thermal_zone1, não sei de onde são essas temperaturas):

Esse gráfico está coletando a temperatura da CPU sim, sendo que zone0 coleta temperatura da CPU e zone1 coleta da GPU
auwncVf.png


Acredito que seja esse collectd-mod-sensors.
Não tem sensors no R4S
 
@xShARkx, qual collectd-app vc instalou para coletar a temperatura da CPU do R4S? Instalei o collectd-app-thermal porém não tem temperatura da CPU (só aparece thermal_zone0 e thermal_zone1, não sei de onde são essas temperaturas):


Estou usando esses dois:

VhgAp0y.png


Instalei apenas para ver se teria alguma descredencia e não tem, ou seja, ambos registram duas zonas de temperaturas e ambos mostram exatamente as mesmas temps!

CwwK0j5.png


vzdqs9s.png


O thermal mostra mais detalhadamente, porém, o grafico do Sensors é melhor de visualizar rapidamente :D
 
Última edição:
@xShARkx o comprador do X86 com a case SLIM disse que em stress test de 40 min chegou aos 79°C (inclusive aquele link que comprei a versão "v2" veio com porta DP e HDMI, sendo que no anúncio era somente porta HDMI, achei bacana esse UP)
Ele chegou a fazer algo, ou está todo em stock? Por algo digo ajustar a bios e trocar a pasta térmica por uma melhor :D

Não acho que essas furações do lado e em baixo mudariam alguma coisa, sabe porque? Pelo simples fato do ar quente ir pro topo do caso, enquanto o ar frio fica em baixo hehe
O problema é que o pessoal tá socando nvme de alta performance, então acaba esquentando demais o case. No meu V3 com a case normal, vou colocar a fan de 40x40x10 porque quero que o OPNsense e o Proxmox usem o nvme.
Mas, vou analisar mais algumas coisas... Não acho que será sempre que a temperatura irá atingir esse pico de +70°C
Vamos ver...
Já eu acho que sim, ou seja, eu acho que essas furações na tampa de baixo fazem alguma diferença, porque mesmo que o ar quente não saia por elas o ar frio vai entrar por elas esfriando o ar quente dentro do aparelho.

Outra coisa é que se essas furações na tampa de baixo não fazem sentido\diferença, porque o fabricante da case iria perder tempo fazendo elas? Pois elas apenas aumentam o custo de produção por ter que cortar as mesmas e depois dar acabamento.

Agora com uma fan, eu acho que a case slim vai se sair melhor do que a case fat com o mesmo fan! E eu acho isso devido as aberturas nas laterais que a case slim tem, ou seja, o ar vai entrar por baixo pelo fan e vai sair pelas laterais facilmente enquanto passa por toda a placa mãe, já no modelo fat ele não vai ter por aonde sair a não ser pelas furações da tampa de baixo o que eu acho que não vai ser muito eficiente em tirar o ar de dentro! Pelo menos é assim pelas fotos, só que talvez tenha alguma outra passagem na fat também... O negócio é aguardar tu receber a tua unidade e tirar fotos detalhadas e fazer os testes rsrsrs

Porém, até agora e de acordo com o gringo que tem um modelo fat e um slim, o fat tem temps melhores tanto que para ele nem precisou de fan no fat enquanto no slim sim, só que o modelo fat dele tem a tampa de baixo nova, ou seja, a furada que tem as aberturas de ventilação e o slim dele não! E as placas mães também são de fabricantes diferentes o que influencia também devido ao posicionamento dos componentes e etc.
 
Ele chegou a fazer algo, ou está todo em stock? Por algo digo ajustar a bios e trocar a pasta térmica por uma melhor :D


Já eu acho que sim, ou seja, eu acho que essas furações na tampa de baixo fazem alguma diferença, porque mesmo que o ar quente não saia por elas o ar frio vai entrar por elas esfriando o ar quente dentro do aparelho.

Outra coisa é que se essas furações na tampa de baixo não fazem sentido\diferença, porque o fabricante da case iria perder tempo fazendo elas? Pois elas apenas aumentam o custo de produção por ter que cortar as mesmas e depois dar acabamento.

Agora com uma fan, eu acho que a case slim vai se sair melhor do que a case fat com o mesmo fan! E eu acho isso devido as aberturas nas laterais que a case slim tem, ou seja, o ar vai entrar por baixo pelo fan e vai sair pelas laterais facilmente enquanto passa por toda a placa mãe, já no modelo fat ele não vai ter por aonde sair a não ser pelas furações da tampa de baixo o que eu acho que não vai ser muito eficiente em tirar o ar de dentro! Pelo menos é assim pelas fotos, só que talvez tenha alguma outra passagem na fat também... O negócio é aguardar tu receber a tua unidade e tirar fotos detalhadas e fazer os testes rsrsrs

Porém, até agora e de acordo com o gringo que tem um modelo fat e um slim, o fat tem temps melhores tanto que para ele nem precisou de fan no fat enquanto no slim sim, só que o modelo fat dele tem a tampa de baixo nova, ou seja, a furada que tem as aberturas de ventilação e o slim dele não! E as placas mães também são de fabricantes diferentes o que influencia também devido ao posicionamento dos componentes e etc.
Está ficando confusa a situação pela quantidade de modelos diferentes de placa mãe, em caixas metálicas variadas ( tamanho, furação, portas etc ).
Se o uso original era para ser um PC industrial, não deveria ter nenhuma furação visto que isso serve de entrada para poeira, gases/liquidos corrosivos.
Estou achando que o maior rolo é causado pelo NVME, visto que ele não tem nenhum caminho para dissipar o calor exceto o ar dentro da caixa.
Meu atual J1900 varia de 40ºC a até 43ºC em full load ( ele usa um ssd sata normal fixado na tampa inferior da caixa ).
Comprei um modelo no ML ( N5105 8GB/256GB ssd ) que a caixa parece ser a V2 .
 
Relatando aqui:

Estou com esse mini pc N5105 testando em load balance, chegando em 94 graus no pico (fica em uns 15-20% de CPU).

Com o modelo de J4125, no mesmo uso, temperatura máxima obtida foi de 56 graus.
 
Relatando aqui:

Estou com esse mini pc N5105 testando em load balance, chegando em 94 graus no pico (fica em uns 15-20% de CPU).

Com o modelo de J4125, no mesmo uso, temperatura máxima obtida foi de 56 graus.
E apareceu o comprador do N5105 kkkkkkk
 
Alguém aqui tá usando x86 com openwrt? Instalou no SSD ou pen drive?
 
Está ficando confusa a situação pela quantidade de modelos diferentes de placa mãe, em caixas metálicas variadas ( tamanho, furação, portas etc ).
Vamos simplificar então, falaremos daqui em diante apenas do V3, ou seja:

V3 Slim -> https://www.aliexpress.com/item/1005003744743799.html
V3 Fat -> https://www.aliexpress.com/item/1005004326534253.html

Vamos focar apenas nos modelos V3 devido as suas várias melhorias, sendo que ambos possuem a mesma placa mãe e as mesmas tampas inferiores com aberturas para ventilação + furação para fan 40x40x10mm, ou seja, essa tampa inferior abaixo:

w31IEIT.png


Única diferença entre os dois x86 acima é o resto da case de metal, ou seja:

Modelo Fat
oW4CXnd.png

b65Yyhy.png


Modelo Slim
qUCgkgB.png

jkUX9Lm.png


O meu ponto, é que quando eu comprar um desses, talvez eu opte pela case slim!

Por que? Porque ao comprar um desses, eu com certeza vou colocar um fan 40/40/10mm nele e a case slim por ter essas aberturas para ventilação na lateral, vai trabalhar mais eficientemente para resfriar os componentes, ou seja, o ar vai vir por baixo pelo fan, vai passar por toda a placa mãe e vai exaustar pelas aberturas da lateral! Já na case fat, a única saída do ar parece ser as aberturas da tampa inferior o que na minha cabeça não vai ser eficiente para exaustar o ar quente!

Porém, pode ser que eu esteja errado ou que tenha outras passagens na case fat, ou que as aberturas da tampa inferior exaustem bem também! Vou aguardar o @Snk B postar os pareceres do V3 Fat que ele pegou.

Resumindo o meu pensamento:

1 - Case slim parece ser melhor quando se coloca um fan devido aberturas laterais que vai deixar o ar do fan passar por toda placa mãe e exaustar pelos lados com facilidade.
2 - Case fat parece ter temps em stock melhor, talvez não necessitando de um fan, porém, até o momento isso foi atestado apenas com case fat x case slim de fabricantes diferentes, com tampas inferiores diferentes(uma com aberturas de ventilação no fat e outra sólida no slim) e placas mãe diferentes.

Portanto fica difícil ter uma conclusão correta aqui, já que ambos tem mais de uma variável diferente entre eles e que vão afetar o resultado! Agora se ambos tivessem as mesmas placas mãe, vindos do mesmo fabricante\loja e com a mesma tampa inferior, ai sim daria para dizer que a case fat em modo passivo é melhor do que a slim, porém, ainda sim gostaria de ver qual case tem\teria o melhor desempenho quando se coloca um fan.

Eu recomendo as pessoas que forem comprar um x86 desses daqui para frente, para comprarem os modelos v3 ou os seus sucessores(v4, v5 e etc e que vão ser lançados futuramente) e também verificar se a case vai vir com a tampa inferior nova que ai facilita bastante pois ai da para colocar um fan se a pessoa achar necessário, facilita quem quer conectar um SSD ou HD sata direto na placa do x86, porém, mantendo o mesmo fora da case e etc.

Se o uso original era para ser um PC industrial, não deveria ter nenhuma furação visto que isso serve de entrada para poeira, gases/liquidos corrosivos.
É, tem uma frase nos anúncios desses x86 do ali falando sobre ser apto para aplicação industrial...

Só que o uso original aqui dó tópico não é para aplicações industriais e nem nunca foi recomendado ou comentado sobre isso aqui para ser sincero, aqui na minhão visão são apenas usuários domésticos ou um pouco acima disso(pequena empresa?) procurando um roteador x86 com hardware bom, portas 2.5 Gbe e etc, por um preço CxB para fazer loadbalance, ou juntar várias aplicações em um hardware apenas, ou pensando no futuro aonde conexões 1 Gbit vão ser mais comuns e etc.

Porém, la no forum dos gringos temos pelo menos um relato de um usuário que talvez esteja utilizando nesse cenário?

AErUpWG.png



Já que o gringo ai comprou 18 unidades desses x86 do ali com n5105 pelo visto e que estão funcionando bem...

Estou achando que o maior rolo é causado pelo NVME, visto que ele não tem nenhum caminho para dissipar o calor exceto o ar dentro da caixa.
Meu atual J1900 varia de 40ºC a até 43ºC em full load ( ele usa um ssd sata normal fixado na tampa inferior da caixa ).
Comprei um modelo no ML ( N5105 8GB/256GB ssd ) que a caixa parece ser a V2 .
Sim, eu também acho que o NVME que os gringos estão botando tem boa parte da culpa! Porque os caras estão botando NVME da mais alta performance como samsung 970 evo plus e etc... O que para mim não faz muito sentido, ou seja, colocar um SSD NVME desse nível em um aparelho que por padrão é passivo o resfriamento do mesmo, sendo que esses SSD NVME de alta performance literalmente fritam de tão quente, o certo mesmo é usar um NVME de menor performance se vc quiser usar um sistema totalmente passivo e é esse tipo de NVME que os chinas mandam nos bundles que vem com ram + SSD.

Porém, a minha conclusão desses x86 do ali é que eles precisam de um pouco de DiY para melhorar as temps deles, pelos menos alguns deles!

Ou seja:

1 - Trocar a pasta térmica por uma de excelente qualidade como Kryonaut ou aquela viscosa k5-pro.

2 - Talvez seja ideal também lapidar a peça de cobre que faz contato com o DIE do CPU, já que alguns relatos dizem que ela vem meio áspera da fabrica ao passar o dedo nela.

3 - Ajustar a bios pois pelo que da para ver, é que vem tudo setado no talo, ou seja, clock fica sempre no máximo, C-States vem desativado e etc. Talvez esse não seja mais o caso do v3 com a bios nova pois no changelog do update é dito que esse tipo de coisa foi ajustada e não parece vir com tudo setado no talo mais.

4 - Verificar outros componentes aonde pode ser colocado thermal pad entre o mesmo e case de metal.

5 - Colocar um fan 40/40/10mm de qualidade que basicamente não gasta energia e que melhora bastante as temps do NVME e Memória e que consequentemente melhora as temps no geral do x86 todo, inclusive do CPU. Isso se a pessoa que comprou, achar necessário é claro.

OBS: A pasta térmica k5-pro talvez seja até mais indicada do que a kryonaut devido a viscosidade da mesma! Seria maneiro se alguém testasse isso para ser sincero :D

As temps desses x86 do ali, não me assustam! Pois basta fazer um pouco de DiY que é resolvido facilmente devido as várias maneiras de melhorar as mesmas o que não é grandes coisas visto que o CxB desses x86 do ali é excelente e fora que eles preenchem uma lacuna no mercado que existe, ou seja, x86 com portas 2.5gbe, CxB e etc com finalidade de ser um roteador.

Relatando aqui:

Estou com esse mini pc N5105 testando em load balance, chegando em 94 graus no pico (fica em uns 15-20% de CPU).

Com o modelo de J4125, no mesmo uso, temperatura máxima obtida foi de 56 graus.
Pergunta, tu chegou a mudar algo no n5105? Ou está tudo em stock, digo pasta térmica, configs da bios e etc?

Configs que os gringos estão usando na bios devido a vir tudo setado no talo(clock fica no talo sempre e etc):

Advanced -> Power & Performance -> CPU
  • Boot performance mode = Max non-turbo performance
  • View/Configure Turbo Options
    • Energy Efficient P-state = enabled
    • Power Limit 1 override = disabled
    • Power Limit 2 override = enabled
    • Power Limit 2 = 20000 (= 20W)
  • CPU VR Settings
    • PSYS PMax Power = 176
    • Acoustic Noise Mitigation = enabled
    • Slow Slew Rate for Vccln Domain = fast/16
  • C states = enabled
Outros estão abaixando mais o PL2 ao invés de 20w para 15w ou até 10w e também limitando o PL1, isso varia de acordo com cada um já que vai da necessidade de cada um e preocupação com gasto de energia de cada um.

Eu faria esses 5 passos que comentei acima ou pelo menos alguns deles para melhorar essas suas temps ai com o n5105, sendo os passos mais indicados o 1, 2, 3 e 5(com o 5 sendo o principal).

Alguém aqui tá usando x86 com openwrt? Instalou no SSD ou pen drive?
O @xDaNte está usando no pen drive senão me falha a memória e parece funcionar sem problemas :D
 
Última edição:
Fiquei triste com esse problema de temperatura :crycat:
 
Vamos simplificar então, falaremos daqui em diante apenas do V3, ou seja:

V3 Slim -> https://www.aliexpress.com/item/1005003744743799.html
V3 Fat -> https://www.aliexpress.com/item/1005004326534253.html

Vamos focar apenas nos modelos V3 devido as suas várias melhorias, sendo que ambos possuem a mesma placa mãe e as mesmas tampas inferiores com aberturas para ventilação + furação para fan 40x40x10mm, ou seja, essa tampa inferior abaixo:

w31IEIT.png


Única diferença entre os dois x86 acima é o resto da case de metal, ou seja:

Modelo Fat
oW4CXnd.png

b65Yyhy.png


Modelo Slim
qUCgkgB.png

jkUX9Lm.png


O meu ponto, é que quando eu comprar um desses, talvez eu opte pela case slim!

Por que? Porque ao comprar um desses, eu com certeza vou colocar um fan 40/40/10mm nele e a case slim por ter essas aberturas para ventilação na lateral, vai trabalhar mais eficientemente para resfriar os componentes, ou seja, o ar vai vir por baixo pelo fan, vai passar por toda a placa mãe e vai exaustar pelas aberturas da lateral! Já na case fat, a única saída do ar parece ser as aberturas da tampa inferior o que na minha cabeça não vai ser eficiente para exaustar o ar quente!

Porém, pode ser que eu esteja errado ou que tenha outras passagens na case fat, ou que as aberturas da tampa inferior exaustem bem também! Vou aguardar o @Snk B postar os pareceres do V3 Fat que ele pegou.

Resumindo o meu pensamento:

1 - Case slim parece ser melhor quando se coloca um fan devido aberturas laterais que vai deixar o ar do fan passar por toda placa mãe e exaustar pelos lados com facilidade.
2 - Case fat parece ter temps em stock melhor, talvez não necessitando de um fan, porém, até o momento isso foi atestado apenas com case fat x case slim de fabricantes diferentes, com tampas inferiores diferentes(uma com aberturas de ventilação no fat e outra sólida no slim) e placas mãe diferentes.

Portanto fica difícil ter uma conclusão correta aqui, já que ambos tem de uma variáveis diferente que vão afetar o resultado! Agora se ambos tivessem as mesmas placas mãe, vindos do mesmo fabricante\loja e com a mesma tampa inferior, ai sim daria para dizer que a case fat em modo passivo é melhor do que a slim, porém, ainda sim gostaria de ver qual case tem\teria o melhor desempenho quando se coloca um fan.

Eu recomendo as pessoas que forem comprar um x86 desses daqui para frente, para comprarem os modelos v3 ou os seus sucessores(v4, v5 e etc e que vão ser lançados futuramente) e também verificar se a case vai vir com a tampa inferior nova que ai facilita bastante pois ai da para colocar um fan se a pessoa achar necessário, facilita quem quer conectar um SSD ou HD sata direto na placa do x86, porém, mantendo o mesmo fora da case e etc.


É, tem uma frase nos anúncios desses x86 do ali falando sobre ser apto para aplicação industrial...

Só que o uso original aqui dó tópico não é para aplicações industriais e nem nunca foi recomendado ou comentado sobre isso aqui para ser sincero, aqui na minhão visão são apenas usuários domésticos ou um pouco acima disso(pequena empresa?) procurando um roteador x86 com hardware bom, portas 2.5 Gbe e etc, por um preço CxB para fazer loadbalance, ou juntar várias aplicações em um hardware apenas, ou pensando no futuro aonde conexões 1 Gbit vão ser mais comuns e etc.

Porém, la no forum dos gringos temos pelo menos um relato de um usuário que talvez esteja utilizando nesse cenário?

AErUpWG.png



Já que o gringo ai comprou 18 unidades desses x86 do ali com n5105 pelo visto e que estão funcionando bem...


Sim, eu também acho que o NVME que os gringos estão botando tem boa parte da culpa! Porque os caras estão botando NVME da mais alta performance como samsung 970 evo plus e etc... O que para mim não faz muito sentido, ou seja, colocar um SSD NVME desse nível em um aparelho que por padrão é passivo o resfriamento do mesmo, sendo que esses SSD NVME de alta performance literalmente fritam de tão quente, o certo mesmo é usar um NVME de menor performance se vc quiser usar um sistema totalmente passivo e é esse tipo de NVME que os chinas mandam nos bundles que vem com ram + SSD.

Porém, a minha conclusão desses x86 do ali é que eles precisam de um pouco de DiY para melhorar as temps deles, pelos menos alguns deles!

Ou seja:

1 - Trocar a pasta térmica por uma de excelente qualidade como Kryonaut ou aquela viscosa k5-pro.

2 - Talvez seja ideal também lapidar a peça de cobre que faz contato com o DIE do CPU, já que alguns relatos dizem que ela vem meio áspera da fabrica ao passar o dedo nela.

3 - Ajustar a bios pois pelo que da para ver, é que vem tudo setado no talo, ou seja, clock fica sempre no máximo, C-States vem desativado e etc. Talvez esse não seja mais o caso do v3 com a bios nova pois no changelog do update é dito que esse tipo de coisa foi ajustada e não parece vir com tudo setado no talo mais.

4 - Verificar outros componentes aonde pode ser colocado thermal pad entre o mesmo e case de metal.

5 - Colocar um fan 40/40/10mm de qualidade que basicamente não gasta energia e que melhora bastante as temps do NVME e Memória e que consequentemente melhora as temps no geral do x86 todo, inclusive do CPU. Isso se a pessoa que comprou, achar necessário é claro.

OBS: A pasta térmica k5-pro talvez seja até mais indicada do que a kryonaut devido a viscosidade da mesma! Seria maneiro se alguém testasse isso para ser sincero :D

As temps desses x86 do ali, não me assustam! Pois basta fazer um pouco de DiY que é resolvido facilmente devido as várias maneiras de melhorar as mesmas o que não é grandes coisas visto que o CxB desses x86 do ali é excelente e fora que eles preenchem uma lacuna no mercado que existe, ou seja, x86 com portas 2.5gbe, CxB e etc com finalidade de ser um roteador.


Pergunta, tu chegou a mudar algo no n5105? Ou está tudo em stock, digo pasta térmica, configs da bios e etc?

Configs que os gringos estão usando na bios devido a vir tudo setado no talo(clock fica no talo sempre e etc):

Advanced -> Power & Performance -> CPU
  • Boot performance mode = Max non-turbo performance
  • View/Configure Turbo Options
    • Energy Efficient P-state = enabled
    • Power Limit 1 override = disabled
    • Power Limit 2 override = enabled
    • Power Limit 2 = 20000 (= 20W)
  • CPU VR Settings
    • PSYS PMax Power = 176
    • Acoustic Noise Mitigation = enabled
    • Slow Slew Rate for Vccln Domain = fast/16
  • C states = enabled
Outros estão abaixando mais o PL2 ao invés de 20w para 15w ou até 10w e também limitando o PL1, isso varia de acordo com cada um já que vai da necessidade de cada um e preocupação com gasto de energia de cada um.

Eu faria esses 5 passos que comentei acima ou pelo menos alguns deles para melhorar essas suas temps ai com o n5105, sendo os passos mais indicados o 1, 2, 3 e 5(com o 5 sendo o principal).


O @xDaNte está usando no pen drive senão me falha a memória e parece funcionar sem problemas :D
Então, não mexi em nada, está com configurações na BIOS em stock e a pasta térmica também.

Eu tenho um mini pc j4125 que tem aquela case maior, e esse mini pc n5105 com a case slim (abertura nas laterais mas a tampa inferior com apenas os furos do VESA).

Abrindo eles, aparentemente até aquele módulo de cobre no CPU do mini pc n5105 é menor e bem mais fino do que no j4125, que tem um espesso e aparentemente, bem polido.

Já estou providenciando uma nova pasta térmica, bem como o fan Noctua que foi recomendado aqui.
Irei realizar as furações na tampa inferior e assim, montar o fan nele. Assim, vamos ver se conseguirmos resfriar.
 
Vamos simplificar então, falaremos daqui em diante apenas do V3, ou seja:

V3 Slim -> https://www.aliexpress.com/item/1005003744743799.html
V3 Fat -> https://www.aliexpress.com/item/1005004326534253.html

Vamos focar apenas nos modelos V3 devido as suas várias melhorias, sendo que ambos possuem a mesma placa mãe e as mesmas tampas inferiores com aberturas para ventilação + furação para fan 40x40x10mm, ou seja, essa tampa inferior abaixo:

w31IEIT.png


Única diferença entre os dois x86 acima é o resto da case de metal, ou seja:

Modelo Fat
oW4CXnd.png

b65Yyhy.png


Modelo Slim
qUCgkgB.png

jkUX9Lm.png


O meu ponto, é que quando eu comprar um desses, talvez eu opte pela case slim!

Por que? Porque ao comprar um desses, eu com certeza vou colocar um fan 40/40/10mm nele e a case slim por ter essas aberturas para ventilação na lateral, vai trabalhar mais eficientemente para resfriar os componentes, ou seja, o ar vai vir por baixo pelo fan, vai passar por toda a placa mãe e vai exaustar pelas aberturas da lateral! Já na case fat, a única saída do ar parece ser as aberturas da tampa inferior o que na minha cabeça não vai ser eficiente para exaustar o ar quente!

Porém, pode ser que eu esteja errado ou que tenha outras passagens na case fat, ou que as aberturas da tampa inferior exaustem bem também! Vou aguardar o @Snk B postar os pareceres do V3 Fat que ele pegou.

Resumindo o meu pensamento:

1 - Case slim parece ser melhor quando se coloca um fan devido aberturas laterais que vai deixar o ar do fan passar por toda placa mãe e exaustar pelos lados com facilidade.
2 - Case fat parece ter temps em stock melhor, talvez não necessitando de um fan, porém, até o momento isso foi atestado apenas com case fat x case slim de fabricantes diferentes, com tampas inferiores diferentes(uma com aberturas de ventilação no fat e outra sólida no slim) e placas mãe diferentes.

Portanto fica difícil ter uma conclusão correta aqui, já que ambos tem de uma variáveis diferente que vão afetar o resultado! Agora se ambos tivessem as mesmas placas mãe, vindos do mesmo fabricante\loja e com a mesma tampa inferior, ai sim daria para dizer que a case fat em modo passivo é melhor do que a slim, porém, ainda sim gostaria de ver qual case tem\teria o melhor desempenho quando se coloca um fan.

Eu recomendo as pessoas que forem comprar um x86 desses daqui para frente, para comprarem os modelos v3 ou os seus sucessores(v4, v5 e etc e que vão ser lançados futuramente) e também verificar se a case vai vir com a tampa inferior nova que ai facilita bastante pois ai da para colocar um fan se a pessoa achar necessário, facilita quem quer conectar um SSD ou HD sata direto na placa do x86, porém, mantendo o mesmo fora da case e etc.


É, tem uma frase nos anúncios desses x86 do ali falando sobre ser apto para aplicação industrial...

Só que o uso original aqui dó tópico não é para aplicações industriais e nem nunca foi recomendado ou comentado sobre isso aqui para ser sincero, aqui na minhão visão são apenas usuários domésticos ou um pouco acima disso(pequena empresa?) procurando um roteador x86 com hardware bom, portas 2.5 Gbe e etc, por um preço CxB para fazer loadbalance, ou juntar várias aplicações em um hardware apenas, ou pensando no futuro aonde conexões 1 Gbit vão ser mais comuns e etc.

Porém, la no forum dos gringos temos pelo menos um relato de um usuário que talvez esteja utilizando nesse cenário?

AErUpWG.png



Já que o gringo ai comprou 18 unidades desses x86 do ali com n5105 pelo visto e que estão funcionando bem...


Sim, eu também acho que o NVME que os gringos estão botando tem boa parte da culpa! Porque os caras estão botando NVME da mais alta performance como samsung 970 evo plus e etc... O que para mim não faz muito sentido, ou seja, colocar um SSD NVME desse nível em um aparelho que por padrão é passivo o resfriamento do mesmo, sendo que esses SSD NVME de alta performance literalmente fritam de tão quente, o certo mesmo é usar um NVME de menor performance se vc quiser usar um sistema totalmente passivo e é esse tipo de NVME que os chinas mandam nos bundles que vem com ram + SSD.

Porém, a minha conclusão desses x86 do ali é que eles precisam de um pouco de DiY para melhorar as temps deles, pelos menos alguns deles!

Ou seja:

1 - Trocar a pasta térmica por uma de excelente qualidade como Kryonaut ou aquela viscosa k5-pro.

2 - Talvez seja ideal também lapidar a peça de cobre que faz contato com o DIE do CPU, já que alguns relatos dizem que ela vem meio áspera da fabrica ao passar o dedo nela.

3 - Ajustar a bios pois pelo que da para ver, é que vem tudo setado no talo, ou seja, clock fica sempre no máximo, C-States vem desativado e etc. Talvez esse não seja mais o caso do v3 com a bios nova pois no changelog do update é dito que esse tipo de coisa foi ajustada e não parece vir com tudo setado no talo mais.

4 - Verificar outros componentes aonde pode ser colocado thermal pad entre o mesmo e case de metal.

5 - Colocar um fan 40/40/10mm de qualidade que basicamente não gasta energia e que melhora bastante as temps do NVME e Memória e que consequentemente melhora as temps no geral do x86 todo, inclusive do CPU. Isso se a pessoa que comprou, achar necessário é claro.

OBS: A pasta térmica k5-pro talvez seja até mais indicada do que a kryonaut devido a viscosidade da mesma! Seria maneiro se alguém testasse isso para ser sincero :D

As temps desses x86 do ali, não me assustam! Pois basta fazer um pouco de DiY que é resolvido facilmente devido as várias maneiras de melhorar as mesmas o que não é grandes coisas visto que o CxB desses x86 do ali é excelente e fora que eles preenchem uma lacuna no mercado que existe, ou seja, x86 com portas 2.5gbe, CxB e etc com finalidade de ser um roteador.


Pergunta, tu chegou a mudar algo no n5105? Ou está tudo em stock, digo pasta térmica, configs da bios e etc?

Configs que os gringos estão usando na bios devido a vir tudo setado no talo(clock fica no talo sempre e etc):

Advanced -> Power & Performance -> CPU
  • Boot performance mode = Max non-turbo performance
  • View/Configure Turbo Options
    • Energy Efficient P-state = enabled
    • Power Limit 1 override = disabled
    • Power Limit 2 override = enabled
    • Power Limit 2 = 20000 (= 20W)
  • CPU VR Settings
    • PSYS PMax Power = 176
    • Acoustic Noise Mitigation = enabled
    • Slow Slew Rate for Vccln Domain = fast/16
  • C states = enabled
Outros estão abaixando mais o PL2 ao invés de 20w para 15w ou até 10w e também limitando o PL1, isso varia de acordo com cada um já que vai da necessidade de cada um e preocupação com gasto de energia de cada um.

Eu faria esses 5 passos que comentei acima ou pelo menos alguns deles para melhorar essas suas temps ai com o n5105, sendo os passos mais indicados o 1, 2, 3 e 5(com o 5 sendo o principal).


O @xDaNte está usando no pen drive senão me falha a memória e parece funcionar sem problemas :D
Sabe identificar o modelo por estas imagens ?
D_NQ_NP_2X_999467-MLB50373392499_062022-F.webp

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Fiquei triste com esse problema de temperatura :crycat:
É aquele negócio, ou seja, vc tem duas escolhas quando compra aparelhos desse naipe:

1 - Pague bem mais barato, compre na china e faça um pouco de DiY caso necessário o que não é nada de mais no meu ponto de vista e seja feliz.
2 - Pague o dobro ou mais do que o dobro e compre aparelhos de fabricantes que vão te dar uma garantia de que vc não vai ter que fazer DiY algum.

É impossível pegar algo CxB + querer ficar no edge das novidades como portas 2.5Gbe, x86 compacto, CPU bom e etc + ter medo de fazer um pouco DiY para resolver termperatura.

Não tem um fabricante por ai entregando portas 2.5Gbe, um cpu do nível do n5105 e etc por 1000 reais. Temperatura se resolve através de várias soluções como os 5 exemplos que eu dei.

Sabe identificar o modelo por estas imagens ?
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Sim, consigo!

É esse aqui:


Tu comprou desse anuncio ai? Se sim, então tu pagou quase 600 reais de "revenda\taxa de importação", já que na china está por R$ 1410,34 o mesmo modelo com 256GB/8GB.

A placa mãe é essa aqui:

WimNoBB.png

78PfISo.png

Pd52f2t.png

Seqv4Bp.png


Fabricante da placa mãe:


Mesma placa dos x86 que o @Arris , @Hemerson Silva e etc compraram, só que que a case é diferente, ou seja, é uma case fat! Só que a tampa inferior dessa case ai é solida, ou seja, não vai ter aquelas aberturas de ventilação e nem vai ter furação para colocar um fan 40/40/10mm pelo visto.
 
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IMG-20220723-232334-3.jpg


Placa do n5105.
 
Mesma placa do @Hemerson Silva só que sem a porta DP.

Pow la no forum gringo tem a utilidade dessa porta, não lembro agora qual era exatamente :D
Acho que é acesso ssh ao sistema host?
--- Post duplo é unido automaticamente: ---

Mesma placa do @Hemerson Silva só que sem a porta DP.

Pow la no forum gringo tem a utilidade dessa porta, não lembro agora qual era exatamente :D
Era essa versão que eu havia comprado.
Hemerson deu sorte que mandaram uma versão com DP kkkkk
 
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Novo x86 do ali:


Com i5-1135G7 ou i7-1165G7.

Porém, alguém vai me crucificar e falar que esse ai nem rodar vai de tão quente, eis que:

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Se42542bac3da48ff8e2ba7b4d16a811bw.jpg

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Ou seja, começaram a botar heatpipe para espalhar o calor pelo chassi de metal :D
Está evoluindo para um desktop.
Por isso os raspberry pi fazem tanto sucesso.
:tom:

Edit: R$ 3K
:crycat:
 
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