O Windows 11 será mais rápido graças às otimizações de CPU, memória e armazenamento
Microsoft anuncia otimizações e melhorias de desempenho para o Windows 11
Apenas quatro semanas antes do lançamento oficial do novo sistema operacional, a Microsoft lança mais luz sobre as melhorias de desempenho que vêm com o novo sistema.
Microsoft announces optimizations and performance improvements for Windows 11 Just four weeks prior to the official release of the new operating system, Microsoft sheds more light on performance improvements coming with the new system. The Microsoft Windows 11 will make your PC faster thanks to...
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O Microsoft Windows 11 tornará seu PC mais rápido graças às várias otimizações internas. A nova IU e as animações mais rápidas são apenas parte dos recursos que farão do Windows 11 uma atualização valiosa em relação ao Windows 10. A empresa ainda tem muito trabalho, especialmente para a barra de tarefas simplificada demais, que limita muito a produtividade (como um falta de uma opção 'nunca combinar'). Mas outros recursos, como lembrar onde cada janela estava localizada em uma configuração de vários monitores, certamente serão apreciados por pessoas que usam o Windows 11 em movimento.
Steve Dispensa, que é vice-presidente de Enterprise Management da Microsoft, explica que as mudanças implementadas sob o capô do sistema farão com que o
Windows 11 economize em média 32% da memória e 37% do uso da CPU. Muita ênfase foi colocada na hibernação do Windows e no tempo de ativação. Com a série Intel 8th Gen Core e superior, a Microsoft espera um tempo de despertar quase instantâneo, semelhante aos dispositivos sempre ligados baseados em ARM.
O novo sistema contará com uma priorização de aplicativos revisada e melhor gerenciamento de memória. A carga de trabalho pesada não deve mais desacelerar os aplicativos em execução em primeiro plano. O sistema priorizará esses aplicativos dedicando recursos de memória e potência da CPU. Em uma camada de software, a Microsoft reduziu a fome nos principais threads de processamento, garantindo que o poder seja preservado para os threads que realmente precisam dele. Esta mudança por si só melhora o sistema para sair do modo de espera em 25%, afirma a Dispensa.
O Microsoft Windows 11 será lançado em 5 de outubro como uma atualização gratuita para usuários do Windows 10.
A série AMD Ryzen 5000 está ficando mais barata antes do lançamento do Intel Alder Lake
AMD se preparando para Intel Alder Lake e suas CPUs 3D V-Cache?
Após meses de fornecimento limitado, a série Ryzen 5000 está agora amplamente disponível para os consumidores.
AMD preparing for Intel Alder Lake and its 3D V-Cache CPUs? After months of limited supply, Ryzen 5000 series are now widely available to consumers. Overclock3D reports that AMD Ryzen 5000 series pricing is getting lower. The processors based on AMD Zen3 microarchitecture are now both easily...
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Overclock3D relata que o preço do AMD Ryzen série 5000 está ficando mais baixo. Os processadores baseados na microarquitetura AMD Zen3 agora estão facilmente disponíveis e vendidos sob MSRP; na verdade, seus preços nunca foram melhores.
Embora o site se concentre no mercado do Reino Unido, onde cada uma das quatro CPUs Ryzen 5000 principais recebeu um corte de preço, as mudanças de preço são globais e cada grande varejista agora está oferecendo CPUs AMD a um preço baixo. Aqui está o preço conforme relatado por Overclock3D:
Nos próximos quatro meses, esperamos grandes anúncios da Intel e da própria AMD apresentando a série de processadores de desktop de última geração. A Intel lançará sua série heterogênea Alder Lake, enquanto a AMD está pronta para atualizar sua arquitetura Zen3 com 3D V-Cache SKUs. Ambas as arquiteturas devem fornecer um aumento de desempenho de dois dígitos em relação às suas sucessoras. Quando essa série for lançada, seria de se esperar que as CPUs da atual geração da AMD e da Intel ficassem ainda mais baratas.
Especificações AMD EPYC “Milan-X” vazam, até 64 núcleos, 280W TDP e 768 MB de cache L3
As especificações AMD Milan-X vazaram
AMD EPYC Milan-X é a plataforma de CPU de servidor de próxima geração com cache L3 empilhado, expandindo muito o tamanho do cache disponível.
AMD Milan-X specifications have been leaked AMD EPYC Milan-X is the next-generation server CPU platform featuring a stacked L3 cache, greatly expanding the size of the available cache. AMD Milan-X, which was first revealed by ExecutableFix back in May, is a server CPU series to feature AMD’s...
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AMD Milan-X, que foi revelado pela ExecutableFix
em maio ,
é uma série de CPU de servidor que apresenta a nova tecnologia de empacotamento da AMD conhecida como X3D (3D V-Cache). Este híbrido de tecnologia de empacotamento 2,5 e 3D apresentaria o chip AMD Genesis-IO junto com chips empilhados com um terceiro nível de cache muito grande, supostamente chegando a 768 MB de acordo com o último vazamento.
Executable Fix traz novas informações sobre a série, incluindo as especificações completas dos quatro processadores que chegam ao portfólio AMD EPYC 7003. De acordo com a série de tweets do vazador, o carro-chefe Milan-X CPU conhecido como 7773X oferecendo 64 núcleos e 128 threads teria clock de 2,2 GHz até 3,5 GHz com um TDP de 280W.
Este CPU, junto com as outras 'partes reduzidas, teria 768 MB de L3 Cache, que é quase 3 vezes mais que a série original do Milan (até 256 MB).
O vazamento também revelou as especificações de 7573X, 7473X e 7373X. Esses SKUs ofereceriam 32, 24 e 16 núcleos, respectivamente. O 7473X e o 7373X seriam SKUs TDP de 240W, mas supostamente reteriam 768 MB de cache L3.
Um cache L3 de 768 MB provavelmente significa que cada Core Complex tem 32 MB próprios, o que não mudou desde o Milan original, mas os 64 MB adicionais de V-Cache seriam anexados a cada CCD. Em outras palavras, cada processador ofereceria 8x 32 MB + 8x64 MB de V-Cache.
No mês passado, outro vazador (momomo_us) encontrou as primeiras listagens de varejo da série Milan-X, com preços chegando a US $ 10477 para o modelo principal, um aumento tímido de 11% em relação ao EPYC 7763.
Preços da AMD Milan-X, fonte: @momomo_us
A AMD ainda não confirmou publicamente a série Milan-X, ao contrário do Ryzen com 3D V-Cache, que agora é esperado no início do próximo ano.
Primeiros coolers para sockets AMD SP5 (Zen4 Genoa) e AM5 (Zen4 Raphael)
CPUs de próxima geração da AMD já têm coolers compatíveis
AMD Genoa e Raphael podem estar aqui ainda, mas já existem soluções de resfriamento apropriadas para esses processadores da série Zen4.
AMD next-generation CPUs already have compatible coolers AMD Genoa and Raphael might be here yet, but there are appropriate cooling solutions for these Zen4 based processor series already. Cool Server already lists as many as 9 coolers for AMD SP5 and AM5 sockets. What is important to note is...
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Cool Server já lista até 9 coolers para soquetes AMD SP5 e AM5. O que é importante observar é que essas não são soluções de resfriamento do consumidor, mas para instalações de servidor. As soluções são passivas, contando com o fluxo de ar do gabinete do servidor, ou apresentando suas próprias ventoinhas, que normalmente para esses tipos de configurações podem ser bem barulhentas. Neste caso, estamos olhando para 44 a 64 dBA.
AMD AM5 (LGA1718)
Os processadores AMD Ryzen “Raphael” são séries de consumo da próxima geração com a microarquitetura Zen4. A série não exigirá apenas um novo soquete AM5, mas também uma nova tecnologia de memória DDR5 e, como resultado, placas-mãe totalmente novas. Enquanto a AMD está se despedindo da geração AM4, tanto os fabricantes de placas-mãe quanto as empresas de resfriamento estão trabalhando duro para estarem prontos para o lançamento do Raphael, que agora está previsto para o segundo semestre de 2022. Apesar do lançamento relativamente distante, as especificações do soquete AM5 eram conhecidas por um bom tempo agora. Mais recentemente, eles foram apresentados no
vazamento da
Gigabyte . Foi quando aprendemos que a AMD poderia introduzir um SKU TDP de 170W que requer refrigeração líquida.
As soluções do Cool Server atingem o pico de 240W com o design de ventilador ativo, enquanto os coolers passivos atingem o pico de 210W. Esses coolers são projetados para placas-mãe 'AM5 retangulares'.
AMD SP5 (LGA6096)
As CPUs EPYC 7004 Genoa medirão 76 × 80 mm de acordo com os vazamentos anteriores. Esses processadores usarão o soquete SP5, também conhecido como LGA6096. Foi revelado através do vazamento da Gigabyte que as CPUs EPYC Genoa podem ter uma potência de pico de 700W por 1 ms e 440 por 10 ms. O design do cooler mostrado pelo Cool Server atinge o pico com dissipação térmica de 400W sob carga sustentada.
