[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM5 - Zen 4, Zen 5 e além

  • Iniciador de Tópicos Iniciador de Tópicos Morello
  • Data de Início Data de Início
A Noctua recomenda o seguinte:

Ver anexo 135058
Pensando bem acho que vou deixar pra comprar mais pra frente e usar alguma margem de erro hipotética, minha NT-H1 veio com o cooler em 2019 :bem:
Eu arriscaria ver como ficam as temps
4 anos acho bem de boas pra uma pasta de boa qualidade.
 
Tive um AMD XP1700+ que liguei sem cooler até ver sair fumacinha e puff, já Elvis...foi um teste proposital, o chip durou 7 segundos.

Época de Lan House se usava esses processadores e os coolers não eram tão bons como os de hoje. Alguns paravam do nada e quando isso acontecia o processador não durava 5 segundos.

Eu usava um que fazia mais barulho que uma turbina de avião. O ponto negativo era o barulho, o positivo era que se o barulho parasse eu metia o dedo no power para evitar o processador de queimar. Tempos sombrios.
 
Pessoal, agora a noite recebi a confirmação de que o 7800X3D passou pela alfandega sem taxaçao.

Deste modo ficamos com as memórias, que chegaram dia 11, sem taxas. A placa mãe sem taxas e o 7800 também.

Provavelmente chegará tudo está semana... Mandarei fotos pra vocês verem .
 
Mês passado ainda usei uma mx-4 comprada em 2012 na extinta JustShop, ela veio com aquele selo 8 anos na embalagem, mas mesmo com 11 ainda tá segurando 5800x3d que é uma beleza :limo:
Rapaz, eu uso uma EVGA Frostbite que comprei em 2013, e ela funciona perfeitamente bem mesmo após 10 anos. Deve ser pelos >30% de prata, não sei (a validade consta como "indeterminado") :v

---
Vazamento: APU AMD Ryzen 8000 “Zen5” Strix Halo com iGPU RDNA3.5 poderá competir com a RTX 4070 Max-Q

"[...] Dessa vez estamos obtendo algum vazamento real, então os marcadores estão anexados a alguns slides vazados, confirmando as informações básicas, como arquitetura, contagem de núcleos ou até mesmo o tipo de arquitetura gráfica RDNA. E começando com a arquitetura da GPU, descobrimos que a AMD lançará algo chamado RDNA3.5, um RDNA refinado ou simplesmente atualizado para APUs de última geração.

Como já sabíamos, a AMD está pronta para lançar a APU Strix Point com Zen5, mas hoje descobrimos que ele deve ter até 12 núcleos. Curiosamente, a AMD também está trabalhando em uma APU de ponta chamada Strix Halo, mas outros vazadores afirmam que pode realmente ser chamada de Starlak. Este produto Halo apresentaria um design de chiplet e até 16 núcleos. Além disso, a arquitetura da GPU RDNA3.5 seria de até 16 CUs (ou seja, 4 a mais do que as APUs atuais) para o Strix Point. No entanto, diz-se que o APU “Halo” tem até 40 CUs, portanto, um grande aumento de desempenho para um APU.


AMD-ZEN5-MLID-1.jpg


O Halo/Starlak é considerado uma plataforma móvel definitiva que será lançada no segundo semestre de 2024. Ele foi projetado como um concorrente da série Apple-M, portanto, é provável que vejamos essa APU em laptops móveis poderosos que não requer nenhuma GPU dedicada. A série Strix APU competiria com até a GPU RTX 4070 Max-Q em sua configuração de 40CUs. A arquitetura de GPU RDNA3.5 também estaria disponível com configurações de 32, 24 e 20 CU, competindo com as séries de gráficos 4060, 4050 e 3050 da NVIDIA. A última parte foi confirmada por outro slide vazado do MLID:

STRIX-PERF.jpg


Mais importante, agora temos um vazamento no sucessor do Dragon Range, o principal chip móvel. Diz-se que é chamado de “Fire Range” e apresentaria até 16 núcleos, tantos quanto o Dragon. Curiosamente, a arquitetura da GPU foi listada anteriormente como RDNA3+/3.5, mas posteriormente foi alterada para RDNA2. Vamos lembrar aos nossos leitores que a série “Range” é tecnicamente um design de CPU de desktop com chiplets em um interposer BGA. A AMD pode atualizar facilmente o chiplet para Zen5, mas manter o mesmo chiplet IOD que também possui gráficos integrados.

AMD-ZEN5-MLID.jpg


Há também uma APU menor chamada Hawk Point, que deve apresentar até 8 núcleos. Este é supostamente um Phoenix Point rebatizado com um processo refinado de 4 nm. Seria o primeiro APU a ser lançado no próximo ano na CES, mas também o único APU vazado a usar o Zen4 em vez do Zen5."

 
Rapaz, eu uso uma EVGA Frostbite que comprei em 2013, e ela funciona perfeitamente bem mesmo após 10 anos. Deve ser pelos >30% de prata, não sei (a validade consta como "indeterminado") :v

---
Vazamento: APU AMD Ryzen 8000 “Zen5” Strix Halo com iGPU RDNA3.5 poderá competir com a RTX 4070 Max-Q

"[...] Dessa vez estamos obtendo algum vazamento real, então os marcadores estão anexados a alguns slides vazados, confirmando as informações básicas, como arquitetura, contagem de núcleos ou até mesmo o tipo de arquitetura gráfica RDNA. E começando com a arquitetura da GPU, descobrimos que a AMD lançará algo chamado RDNA3.5, um RDNA refinado ou simplesmente atualizado para APUs de última geração.

Como já sabíamos, a AMD está pronta para lançar a APU Strix Point com Zen5, mas hoje descobrimos que ele deve ter até 12 núcleos. Curiosamente, a AMD também está trabalhando em uma APU de ponta chamada Strix Halo, mas outros vazadores afirmam que pode realmente ser chamada de Starlak. Este produto Halo apresentaria um design de chiplet e até 16 núcleos. Além disso, a arquitetura da GPU RDNA3.5 seria de até 16 CUs (ou seja, 4 a mais do que as APUs atuais) para o Strix Point. No entanto, diz-se que o APU “Halo” tem até 40 CUs, portanto, um grande aumento de desempenho para um APU.


AMD-ZEN5-MLID-1.jpg


O Halo/Starlak é considerado uma plataforma móvel definitiva que será lançada no segundo semestre de 2024. Ele foi projetado como um concorrente da série Apple-M, portanto, é provável que vejamos essa APU em laptops móveis poderosos que não requer nenhuma GPU dedicada. A série Strix APU competiria com até a GPU RTX 4070 Max-Q em sua configuração de 40CUs. A arquitetura de GPU RDNA3.5 também estaria disponível com configurações de 32, 24 e 20 CU, competindo com as séries de gráficos 4060, 4050 e 3050 da NVIDIA. A última parte foi confirmada por outro slide vazado do MLID:

STRIX-PERF.jpg


Mais importante, agora temos um vazamento no sucessor do Dragon Range, o principal chip móvel. Diz-se que é chamado de “Fire Range” e apresentaria até 16 núcleos, tantos quanto o Dragon. Curiosamente, a arquitetura da GPU foi listada anteriormente como RDNA3+/3.5, mas posteriormente foi alterada para RDNA2. Vamos lembrar aos nossos leitores que a série “Range” é tecnicamente um design de CPU de desktop com chiplets em um interposer BGA. A AMD pode atualizar facilmente o chiplet para Zen5, mas manter o mesmo chiplet IOD que também possui gráficos integrados.

AMD-ZEN5-MLID.jpg


Há também uma APU menor chamada Hawk Point, que deve apresentar até 8 núcleos. Este é supostamente um Phoenix Point rebatizado com um processo refinado de 4 nm. Seria o primeiro APU a ser lançado no próximo ano na CES, mas também o único APU vazado a usar o Zen4 em vez do Zen5."



Pensa no avanço que será ver essas belezuras mudar o mercado de PC.

Então o rumor do ROG Ally que saiu é verdade? Pq já vem com APU Zen4 e RDNA3.
 
Pensa no avanço que será ver essas belezuras mudar o mercado de PC.

Então o rumor do ROG Ally que saiu é verdade? Pq já vem com APU Zen4 e RDNA3.
Sim, o ROG Ally é verdade e virá com uma APU Phoenix 7840U customizada, então são 12CUs e isso vai render muito bem em um portátil daquele tamanho, mas penso que a ASUS exagerou em colocar a tela sendo FullHD e 120Hz.

Quanto a essa APU com 40CUs do vazamento do MLID, ela será exclusiva de notebooks, não funcionará no socket AM5, mas os outros "Point" aparecerão, ou melhor, poderão aparecer, então uma 780M com mais clock cairá muito bem no desktop, ou algo maior (segundo o vazamento, até 20CUs é possível no AM5, nada acima disso).
 
Rapaz, eu uso uma EVGA Frostbite que comprei em 2013, e ela funciona perfeitamente bem mesmo após 10 anos. Deve ser pelos >30% de prata, não sei (a validade consta como "indeterminado") :v

---
Vazamento: APU AMD Ryzen 8000 “Zen5” Strix Halo com iGPU RDNA3.5 poderá competir com a RTX 4070 Max-Q

"[...] Dessa vez estamos obtendo algum vazamento real, então os marcadores estão anexados a alguns slides vazados, confirmando as informações básicas, como arquitetura, contagem de núcleos ou até mesmo o tipo de arquitetura gráfica RDNA. E começando com a arquitetura da GPU, descobrimos que a AMD lançará algo chamado RDNA3.5, um RDNA refinado ou simplesmente atualizado para APUs de última geração.

Como já sabíamos, a AMD está pronta para lançar a APU Strix Point com Zen5, mas hoje descobrimos que ele deve ter até 12 núcleos. Curiosamente, a AMD também está trabalhando em uma APU de ponta chamada Strix Halo, mas outros vazadores afirmam que pode realmente ser chamada de Starlak. Este produto Halo apresentaria um design de chiplet e até 16 núcleos. Além disso, a arquitetura da GPU RDNA3.5 seria de até 16 CUs (ou seja, 4 a mais do que as APUs atuais) para o Strix Point. No entanto, diz-se que o APU “Halo” tem até 40 CUs, portanto, um grande aumento de desempenho para um APU.


AMD-ZEN5-MLID-1.jpg


O Halo/Starlak é considerado uma plataforma móvel definitiva que será lançada no segundo semestre de 2024. Ele foi projetado como um concorrente da série Apple-M, portanto, é provável que vejamos essa APU em laptops móveis poderosos que não requer nenhuma GPU dedicada. A série Strix APU competiria com até a GPU RTX 4070 Max-Q em sua configuração de 40CUs. A arquitetura de GPU RDNA3.5 também estaria disponível com configurações de 32, 24 e 20 CU, competindo com as séries de gráficos 4060, 4050 e 3050 da NVIDIA. A última parte foi confirmada por outro slide vazado do MLID:

STRIX-PERF.jpg


Mais importante, agora temos um vazamento no sucessor do Dragon Range, o principal chip móvel. Diz-se que é chamado de “Fire Range” e apresentaria até 16 núcleos, tantos quanto o Dragon. Curiosamente, a arquitetura da GPU foi listada anteriormente como RDNA3+/3.5, mas posteriormente foi alterada para RDNA2. Vamos lembrar aos nossos leitores que a série “Range” é tecnicamente um design de CPU de desktop com chiplets em um interposer BGA. A AMD pode atualizar facilmente o chiplet para Zen5, mas manter o mesmo chiplet IOD que também possui gráficos integrados.

AMD-ZEN5-MLID.jpg


Há também uma APU menor chamada Hawk Point, que deve apresentar até 8 núcleos. Este é supostamente um Phoenix Point rebatizado com um processo refinado de 4 nm. Seria o primeiro APU a ser lançado no próximo ano na CES, mas também o único APU vazado a usar o Zen4 em vez do Zen5."


Pau a pau com uma 4070 Max-Q? :bwahaha:
 
Rapaz, eu uso uma EVGA Frostbite que comprei em 2013, e ela funciona perfeitamente bem mesmo após 10 anos. Deve ser pelos >30% de prata, não sei (a validade consta como "indeterminado") :v

---
Vazamento: APU AMD Ryzen 8000 “Zen5” Strix Halo com iGPU RDNA3.5 poderá competir com a RTX 4070 Max-Q

"[...] Dessa vez estamos obtendo algum vazamento real, então os marcadores estão anexados a alguns slides vazados, confirmando as informações básicas, como arquitetura, contagem de núcleos ou até mesmo o tipo de arquitetura gráfica RDNA. E começando com a arquitetura da GPU, descobrimos que a AMD lançará algo chamado RDNA3.5, um RDNA refinado ou simplesmente atualizado para APUs de última geração.

Como já sabíamos, a AMD está pronta para lançar a APU Strix Point com Zen5, mas hoje descobrimos que ele deve ter até 12 núcleos. Curiosamente, a AMD também está trabalhando em uma APU de ponta chamada Strix Halo, mas outros vazadores afirmam que pode realmente ser chamada de Starlak. Este produto Halo apresentaria um design de chiplet e até 16 núcleos. Além disso, a arquitetura da GPU RDNA3.5 seria de até 16 CUs (ou seja, 4 a mais do que as APUs atuais) para o Strix Point. No entanto, diz-se que o APU “Halo” tem até 40 CUs, portanto, um grande aumento de desempenho para um APU.


AMD-ZEN5-MLID-1.jpg


O Halo/Starlak é considerado uma plataforma móvel definitiva que será lançada no segundo semestre de 2024. Ele foi projetado como um concorrente da série Apple-M, portanto, é provável que vejamos essa APU em laptops móveis poderosos que não requer nenhuma GPU dedicada. A série Strix APU competiria com até a GPU RTX 4070 Max-Q em sua configuração de 40CUs. A arquitetura de GPU RDNA3.5 também estaria disponível com configurações de 32, 24 e 20 CU, competindo com as séries de gráficos 4060, 4050 e 3050 da NVIDIA. A última parte foi confirmada por outro slide vazado do MLID:

STRIX-PERF.jpg


Mais importante, agora temos um vazamento no sucessor do Dragon Range, o principal chip móvel. Diz-se que é chamado de “Fire Range” e apresentaria até 16 núcleos, tantos quanto o Dragon. Curiosamente, a arquitetura da GPU foi listada anteriormente como RDNA3+/3.5, mas posteriormente foi alterada para RDNA2. Vamos lembrar aos nossos leitores que a série “Range” é tecnicamente um design de CPU de desktop com chiplets em um interposer BGA. A AMD pode atualizar facilmente o chiplet para Zen5, mas manter o mesmo chiplet IOD que também possui gráficos integrados.

AMD-ZEN5-MLID.jpg


Há também uma APU menor chamada Hawk Point, que deve apresentar até 8 núcleos. Este é supostamente um Phoenix Point rebatizado com um processo refinado de 4 nm. Seria o primeiro APU a ser lançado no próximo ano na CES, mas também o único APU vazado a usar o Zen4 em vez do Zen5."


O problema como sempre será encontrar laptops com esses chips. A AMD no mercado mobile é deprimente, boa parte das CPUs e GPUs só existem no papel devido à capacidade de produção limitada na TSMC.
 
O problema como sempre será encontrar laptops com esses chips. A AMD no mercado mobile é deprimente, boa parte das CPUs e GPUs só existem no papel devido à capacidade de produção limitada na TSMC.
Início do ano passado eu tava caçando laptop pra comprar e passei 1 mês só achava laptop pelas metades do que eu queria.
Quando o laptop era um 5900/6900, QHD, 14", tinha uma 3050.
CPU e GPU do jeito que eu queria e aí o monitor era FHD
Quando tinham os três, era 17" e custava um rim.

No fim eu peguei um rog zephyrus g15 na olx que o cara trouxe de fora, aqui em BSB mesmo.
 
Pau a pau com uma 4070 Max-Q? :bwahaha:
Se tem uma coisa que não dá para confiar nesses vazamentos são das projeções de desempenho das Radeons, ignora que fica mais realista xD
 
Início do ano passado eu tava caçando laptop pra comprar e passei 1 mês só achava laptop pelas metades do que eu queria.
Quando o laptop era um 5900/6900, QHD, 14", tinha uma 3050.
CPU e GPU do jeito que eu queria e aí o monitor era FHD
Quando tinham os três, era 17" e custava um rim.

No fim eu peguei um rog zephyrus g15 na olx que o cara trouxe de fora, aqui em BSB mesmo.
Já eu fui mais humilde: no começo de 2022 procurei um laptop com algum Ryzen 5000 Zen 3 (Cezanne) com foco em economia de energia, como o 5400U, 5600U ou 5800U, mas sem GPU dedicada pra baratear. Porém só encontrei modelos gamer com CPUs high end, como o Ryzen 7 5900HX, e sempre com GPU dedicada, o que levava o preço nas alturas.

Do lado da AMD só sobrava notebooks com processadores Ryzen da uarch Zen 2, já meio defasados, no caso o 5500U e 5700U (Lucienne), aí fui meio que obrigado a comprar um notebook com Intel Tiger Lake quadcore (Core i5-1135G7), porque era o que havia mais recente até 3000 picanhas. Ryzen 6000 Zen 3+ (Rembrandt) nem se fala, esses acho que nem trouxeram pro Brasil.

A disponibilidade de produtos AMD no mercado móvel é muito ruim lá fora, mas aqui no Brasill é simplesmente terrível, até hoje só se encontra 5500U e 5700U praticamente.
 
Última edição:
Pessoal, agora a noite recebi a confirmação de que o 7800X3D passou pela alfandega sem taxaçao.

Deste modo ficamos com as memórias, que chegaram dia 11, sem taxas. A placa mãe sem taxas e o 7800 também.

Provavelmente chegará tudo está semana... Mandarei fotos pra vocês verem .

De acordo com as notícias, até junho nada muda.

A partir de julho que a RF vai engrossar na fiscalização.

Eu mesmo comprei um Samsung 990 Pro 2TB há duas semanas e chegou sem impostos adicionais para pagar, precinho camarada de R$1.150.
 
Depois de vocês comentaram sobre essas questões de BIOS das ASUS AM5 e de aplicação de pasta térmica, fiz umas pesquisas. Para a placa mãe que adquiri (TUF Gaming X670E-PLUS) realmente, só tem 2 BIOS disponíveis para download (bem recentes, de 21/04), e uma é beta. Na descrição fala sobre estabilidade dos Ryzen 7000X3D, espero que realmente seja mais "segura".

Já sobre a aplicação da pasta térmica, vou seguir a orientação da Noctua para a plataforma AM5, que é a aplicação de apenas um ponto de pasta, com 3 ou 4mm de diâmetro, na parte central da CPU, que é basicamente como sempre fiz (nunca espalhei). Até pensei em usar aquele protetor que postaram aqui (CPU Guard, disponível na Terabyte), porém li várias reclamações de encaixe imperfeito, gerando pressão na trava, teve até gringo falando que danificou a Mobo...

Vamos ver se até o final da semana chega esse bendito processador da Kabum, estão mais lentos que a China! Hahaha
 
teve até gringo falando que danificou a Mobo...
Como que danifica uma mobo com aquilo? Que coisa estupida ele teve que fazer pra essa façanha? o.o
 
Como que danifica uma mobo com aquilo? Que coisa estupida ele teve que fazer pra essa façanha? o.o
Deve ter fechado o socket com ele junto ao processador. Não consigo imaginar outra coisa, até pq essa daí já é dolorosa o suficiente.
 
Já sobre a aplicação da pasta térmica, vou seguir a orientação da Noctua para a plataforma AM5, que é a aplicação de apenas um ponto de pasta, com 3 ou 4mm de diâmetro, na parte central da CPU, que é basicamente como sempre fiz (nunca espalhei). Até pensei em usar aquele protetor que postaram aqui (CPU Guard, disponível na Terabyte), porém li várias reclamações de encaixe imperfeito, gerando pressão na trava, teve até gringo falando que danificou a Mobo...
Há anos uso uma ~técnica~ com um pedaço de sacola de mercado ou plástico bem esticado no dedo, assim dá pra aplicar uma fina camada uniforme sem se sujar/desperdiçar e -principalmente- não cria 'vincos' das digitais na pasta aplicada, já tentei a do pingo mas nunca fica 100%, sempre sobra ou falta e só dá pra ter certeza na próxima vez que tirar o cooler.

Aproveitando, seu NH-D15 já veio com o suporte para AM5 ou vai usar outro cooler? O meu é mais antigo e vou ter que pedir para a Noctua depois que comprar uma mobo ou processador, como provavelmente vou pegar um 7900 a ideia é segurar a onda e testar o cooler box até a chegada do aparato.
Falei groselha, informação mais certeira abaixo.
 
Há anos uso uma ~técnica~ com um pedaço de sacola de mercado ou plástico bem esticado no dedo, assim dá pra aplicar uma fina camada uniforme sem se sujar/desperdiçar e -principalmente- não cria 'vincos' das digitais na pasta aplicada, já tentei a do pingo mas nunca fica 100%, sempre sobra ou falta e só dá pra ter certeza na próxima vez que tirar o cooler.

Aproveitando, seu NH-D15 já veio com o suporte para AM5 ou vai usar outro cooler? O meu é mais antigo e vou ter que pedir para a Noctua depois que comprar uma mobo ou processador, como provavelmente vou pegar um 7900 a ideia é segurar a onda e testar o cooler box até a chegada do aparato.
Não testei ainda, mas até onde eu li, o nh-d15 com o suporte pra am4 é compatível com am5 e quando eu comprei, já veio junto.

Se comprar aquele kit pra am4, ele vem com os suportes pra duas direções, e eu usava no sl600m, com a gpu na vertical e o fluxo do nh-d15 na vertical, jogando pros exausts na parte superior do gabinete.
 
Não testei ainda, mas até onde eu li, o nh-d15 com o suporte pra am4 é compatível com am5 e quando eu comprei, já veio junto.
Bom saber, ainda não tinha ido atrás de informação mais precisa e é isso mesmo, obrigado :joia:

1682341811769.png


O meu é compatível com AM4 mas na minha cabeça ainda faltava algum acessório para AM5 como ocorre nos LGA1700, depois vou dar uma conferida na caixa.
 
Pessoal, to querendo fazer um upgrade visando edição e aplicações como Blender, tenho um R5 5500 com uma b550 TUF atualmente, vale mais a pena trocar somente o processador e pegar um mais forte AM4, ou trocar logo a plataforma, ir pra AM5 e ter margem pra upgrades futuros? quero um kit que eu não precise trocar por um bom tempo, mas que caso necessite, gastar o menor valor possível, tenho ums 3070 de GPU, que creio que vai dar um caldo bom ainda.
 
Pessoal, to querendo fazer um upgrade visando edição e aplicações como Blender, tenho um R5 5500 com uma b550 TUF atualmente, vale mais a pena trocar somente o processador e pegar um mais forte AM4, ou trocar logo a plataforma, ir pra AM5 e ter margem pra upgrades futuros? quero um kit que eu não precise trocar por um bom tempo, mas que caso necessite, gastar o menor valor possível, tenho ums 3070 de GPU, que creio que vai dar um caldo bom ainda.
Eu diria que vale mais a pena só trocar CPU agora mas vai de cada um, o gasto com AM5 agora vai ser bem mais alto e o gasto extra não condiz com a performance extra na maioria dos casos, acho que só pra quem quer o melhor do melhor sem se importar com custo mesmo, aí depende o que é um bom tempo que é subjetivo também

Depende quanta performance extra você quer/precisa e qual o orçamento mas do 5500 pode ir pro 5700x que é um salto legal ou pro 5900x/5950x (seja agora ou no futuro), se importar do Ali também acho que tinha Ryzen 3900 por uns 750 conto, acho que o single-thread é similar mas seria um CPU 12/24, e também tem a opção do 3950x (dependendo da dif de preço pro 5950x pode fazer sentido) mas se a necessidade for apenas de desempenho multi acho que esse 3900 do Ali seria um up barato com bom ganho de desempenho (acima do 5700x em multi que é um pouco mais caro também no Ali)
 
Pessoal, to querendo fazer um upgrade visando edição e aplicações como Blender, tenho um R5 5500 com uma b550 TUF atualmente, vale mais a pena trocar somente o processador e pegar um mais forte AM4, ou trocar logo a plataforma, ir pra AM5 e ter margem pra upgrades futuros? quero um kit que eu não precise trocar por um bom tempo, mas que caso necessite, gastar o menor valor possível, tenho ums 3070 de GPU, que creio que vai dar um caldo bom ainda.
Mais fácil só pegar um 5900 ou 5950x.

O 7700x anda bem colado com o 5900x, mas o custo de mobo+cpu+ram não compensa só o up de CPU que vc faria aí de forma fácil:

Como vc já tem uma 3070, ligou o optix no blender?
 
Pessoal, to querendo fazer um upgrade visando edição e aplicações como Blender, tenho um R5 5500 com uma b550 TUF atualmente, vale mais a pena trocar somente o processador e pegar um mais forte AM4, ou trocar logo a plataforma, ir pra AM5 e ter margem pra upgrades futuros? quero um kit que eu não precise trocar por um bom tempo, mas que caso necessite, gastar o menor valor possível, tenho ums 3070 de GPU, que creio que vai dar um caldo bom ainda.
"que não precise trocar por um bom tempo" é bem subjetivo, até porque essa sua combinação (cpu+mobo) não deve ter mais de 1 ano de uso, que a meu ver é bem pouco.

Eu só cogitaria migrar de plataforma se não houvessem mais opções de processadores superiores no mercado ou se o valor deles estivesse muito fora da casinha, acho que não é o caso.
 
"que não precise trocar por um bom tempo" é bem subjetivo, até porque essa sua combinação (cpu+mobo) não deve ter mais de 1 ano de uso, que a meu ver é bem pouco.

Eu só cogitaria migrar de plataforma se não houvessem mais opções de processadores superiores no mercado ou se o valor deles estivesse muito fora da casinha, acho que não é o caso.
Então, eu comprei faz poucos meses, mas na época estava me mudando e a grana estava curta, além de que eu precisava de menos processamento, hj em dia to com uma carga bem maior de trabalho, então há uma necessidade maior de realizar os trabalhos com mais velocidade.
 
Já sobre a aplicação da pasta térmica, vou seguir a orientação da Noctua para a plataforma AM5, que é a aplicação de apenas um ponto de pasta, com 3 ou 4mm de diâmetro, na parte central da CPU, que é basicamente como sempre fiz (nunca espalhei)
Mas aplicar pasta térmica em processador de soquete quadrado como o AM4 e AM5 é moleza, aplicar em IHS retangular como o LGA 1200 e 1700 é que separa o menino dos homens rsrs. Ou então aplicar no soquete SP3/LGA 4094 e suas derivações da linha Ryzen Threadripper (TR4, sTRX4 e sWRX8), que além de retangular é enorme:

 

Users who are viewing this thread

Voltar
Topo