Pela tua assinatura, o teu monitor já é 4k, né? Se essa for a resolução q vc joga, não vale a pena mudar a CPU.
[TÓPICO DEDICADO] AMD Ryzen Socket AM5 - Zen 4, Zen 5 e além
- Iniciador de Tópicos Morello
- Data de Início
AMD confirma DDR5-6000 como ponto ideal para CPUs Ryzen 7000, FCLK padrão em 1733 MHz e melhores resultados deixando-o no modo automático.
AMD Ryzen 7000 confirmado para ter memória DDR5-6000 Sweet Spot, os melhores resultados vêm de deixar o Fabric Clock em Auto
Em nossa cobertura da tecnologia AMD EXPO declaramos como as CPUs Ryzen 7000 da AMD suportarão velocidades de memória DDR5 nativas de 5200 Mbps e velocidades de overclock de até 6400 Mbps. Também informamos anteriormente que o DDR5-6000 será o ponto ideal para CPUs AMD Ryzen 7000 baseadas na arquitetura Zen 4 core usando a tecnologia EXPO. Os kits de memória DDR5-6000 otimizados com suporte EXPO oferecerão o melhor desempenho com a menor latência no modo FCLK 1:1.
Agora, de acordo com Robert, agora sabemos que o FCLK padrão para CPUs AMD Ryzen 7000 está definido para 1733 MHz. Robert também afirma que o overclock da memória é um pouco diferente com o Ryzen 7000, já que 1:1:1 (FCLK:UCLK:MCLK) não é mais importante. É mencionado que para obter os melhores resultados, você deve deixar o FCLK para auto e overclock dos módulos de memória e controlador de memória no modo 1:1. Haverá alguns casos de canto em que os usuários poderão obter melhores resultados de desempenho atingindo velocidades FCLK acima de 2 GHz, mas essas não são uma grande prioridade, como menciona a AMD.
Na configuração nativa, o DDR5-5200 operará em modo 2:1:1 ou clock 1733:2600:2600. Robert também confirmou algo que afirmamos no início que DDR5-6000 será "Aproximadamente" o ponto ideal e por ponto ideal, ele significa o melhor compromisso entre custo/estabilidade/desempenho/disponibilidade/facilidade. Portanto, a partir de agora, temos os seguintes pontos doces mencionados diretamente pela AMD:
- Ryzen 3000 "Zen 2" Sweet Spot - DDR4-3800 (Oficial AMD)
- Ryzen 5000 "Zen 3" Sweet Spot - DDR4-4000 (Oficial AMD)
- Ryzen 7000 "Zen 4" Sweet Spot - DDR5-6000 (Oficial AMD)
Além disso, o overclocker interno da MSI, TOPPC,revelou que os kits de memória EXPO serão totalmente compatíveis com os perfis Intel XMP. Simplificando, a memória Intel XMP ainda pode suportar EXPO, mas vale a pena ter um kit habilitado para EXPO para garantir o melhor perfil possível para a linha de CPUs Ryzen 7000 da AMD.
Quanto aos primeiros produtos EXPO, a AMD anunciou que seus parceiros de memória, como ADATA, Corsair, GeIL, G.Skill e Kingston, terão um total de 15 kits no lançamento com velocidades de até DDR5-6400. As velocidades nativas serão classificadas em:
- 1x1R - 5200 MT/s
- 1x2R - 5200 MT/s
- 2x1R - 3600 MT/s
- 2x2R - 3600 MT/s
Os kits de memória AMD EXPO DDR5 serão lançados juntamente com as CPUs de desktop Ryzen 7000 e placas-mãe AM5 no dia 27 de setembro.
Já eu chuto assim: 499, 649 e 799 (estou sendo otimista, sei disso, mas não custa nada) =X
No caso, o Hallock disse que deveria deixar o FCLK em AUTO e brincar com o UCLK/MCLK na proporção 1:1. Certo, entendi, mas nos meus cálculos o 1733:2600:2600 numa memória DDR5-5200 não casa com a proporção 2:1:1, e sim em uma 1,5:1:1... estou ficando doido?!
---
Sobre a iGPU dos Raphael que, por motivo nenhum, já está gerando polêmicas, deixo uma resposta oficial da AMD:
AMD's 5nm Zen 4 CPUs Including Ryzen 7000 Not To Be Hindered By Supply Constraints, AM5 Socket To Be Supported Through & Beyond 2025
During an interview with AMD after the Ryzen 7000 Unveil, the company confirmed that its 5nm Zen 4 CPUs won't face any supply constraints.
wccftech.com
"Ainda pensamos na série Ryzen 7000 como uma CPU. Os núcleos gráficos nesse IOD não são muitos, mas o objetivo de tê-los são três: Primeiro, expande muito esses produtos no mercado comercial, onde eles não compram dGPUs, eles só querem ligá-lo, codificar/decodificar vídeo e adicionar alguns monitores para trabalho de escritório e é isso que essa iGPU no IOD oferecerá, então essa é uma grande oportunidade de negócios para nós no lado do Ryzen PRO, à medida que começamos a migrar esses componentes para esse negócio.
O segundo é para fins de diagnóstico: Como você sabe que tem uma placa gráfica ruim? Bem, você tem que trocar por outra placa gráfica, mas com o núcleo gráfico que temos você poderá fazer uma solução de problemas. E em terceiro lugar, estávamos pensando em usuários que planejam comprar uma placa gráfica dedicada e ainda está em trânsito no correio mas todo o outro hardware chegou primeiro, então está tudo lá, olhando para uma pilha de componentes e não tem uma GPU para configurar tudo isso. Isso desapareceria com a série Ryzen 7000.
Ainda vamos fazer APUs com gráficos grandes, então [a série 7000] terá APUs 'com grandes iGPU', CPUs 'com pequenas iGPU'. Essa será a nossa estratégia daqui para frente." --Robert Hallock (AMD Director of Technical Marketing)
---
E tem mais, o "bafafá" está grande em cima dos Raphael e nem nas prateleiras ele chegou ainda: Temperatura :v
Como foi dito ali, tanto o 7900X quanto o 7950X estão indo para perto do limite de sua temperatura, mesmo com um cooler parrudo (360AIO), mas não sei dizer se é por causa da nova metodologia de sustentação de clock ou por que o Hassan testou o AIDA64 usando AVX512. Quanto a essa nova metodologia, citei ela uns post atrás, assim como o @XesqueVara também falou sobre:
Ou seja, o CPU vai manter os clocks lá em cima até chegar no Tjmax (95ºC), e ai sim vai começar a dar throttling para se manter nesse limite/não ultrapassá-lo, logo um cooler bom vai ser obrigatório para se extrair o desempenho dos Zen4 (tanto que o 7600X não vem mais com cooler). Para efeito de comparação, o i7 13900K terá ~1,36Watts/mm² no seu modo extremo (PL3 de 350W), enquanto que o R9 5950X tem ~1,0Watts/mm² (PPT de 142W + 20W do cIOD).
---
Edit: Duas coisas importantes que deixei passar: Uma piada pronta e o preços da plataforma AM5 e sua decisão de ser apenas DDR5.
Quanto à plataforma, Lisa Su disse que a AM4 e AM5 coexistirão por um tempo, indicando claramente que essa nova plataforma é voltada para entusiastas e early-adopters (beta-testers?), então se for esperar pelas versões não-X e de entrada da linha Raphael, assim como as APUs desktop AM5, é melhor esperar sentado enquanto virão cortes de preços na AM4. Já quanto à disponibilidade, haverão bastantes processadores, pois diferente do Zen3 não tempos consoles sugando a linha de 5nm da TSMC.
Última edição:
Achei ruim este paranaue de mem EXPO, agora vai ter que olhar se a memo tem ou não suporte e as que tiverem serão mais caras.AMD confirma DDR5-6000 como ponto ideal para CPUs Ryzen 7000, FCLK padrão em 1733 MHz e melhores resultados deixando-o no modo automático.
AMD Ryzen 7000 confirmado para ter memória DDR5-6000 Sweet Spot, os melhores resultados vêm de deixar o Fabric Clock em Auto
Em nossa cobertura da tecnologia AMD EXPO declaramos como as CPUs Ryzen 7000 da AMD suportarão velocidades de memória DDR5 nativas de 5200 Mbps e velocidades de overclock de até 6400 Mbps. Também informamos anteriormente que o DDR5-6000 será o ponto ideal para CPUs AMD Ryzen 7000 baseadas na arquitetura Zen 4 core usando a tecnologia EXPO. Os kits de memória DDR5-6000 otimizados com suporte EXPO oferecerão o melhor desempenho com a menor latência no modo FCLK 1:1.
Agora, de acordo com Robert, agora sabemos que o FCLK padrão para CPUs AMD Ryzen 7000 está definido para 1733 MHz. Robert também afirma que o overclock da memória é um pouco diferente com o Ryzen 7000, já que 1:1:1 (FCLK:UCLK:MCLK) não é mais importante. É mencionado que para obter os melhores resultados, você deve deixar o FCLK para auto e overclock dos módulos de memória e controlador de memória no modo 1:1. Haverá alguns casos de canto em que os usuários poderão obter melhores resultados de desempenho atingindo velocidades FCLK acima de 2 GHz, mas essas não são uma grande prioridade, como menciona a AMD.
Na configuração nativa, o DDR5-5200 operará em modo 2:1:1 ou clock 1733:2600:2600. Robert também confirmou algo que afirmamos no início que DDR5-6000 será "Aproximadamente" o ponto ideal e por ponto ideal, ele significa o melhor compromisso entre custo/estabilidade/desempenho/disponibilidade/facilidade. Portanto, a partir de agora, temos os seguintes pontos doces mencionados diretamente pela AMD:
Afirma-se que os kits DDR5-5200 C28 também devem funcionar muito bem com o Ryzen 7000, pois são bastante rápidos, mas não há muitos kits nessas configurações disponíveis no momento.
- Ryzen 3000 "Zen 2" Sweet Spot - DDR4-3800 (Oficial AMD)
- Ryzen 5000 "Zen 3" Sweet Spot - DDR4-4000 (Oficial AMD)
- Ryzen 7000 "Zen 4" Sweet Spot - DDR5-6000 (Oficial AMD)
Além disso, o overclocker interno da MSI, TOPPC,revelou que os kits de memória EXPO serão totalmente compatíveis com os perfis Intel XMP. Simplificando, a memória Intel XMP ainda pode suportar EXPO, mas vale a pena ter um kit habilitado para EXPO para garantir o melhor perfil possível para a linha de CPUs Ryzen 7000 da AMD.
Quanto aos primeiros produtos EXPO, a AMD anunciou que seus parceiros de memória, como ADATA, Corsair, GeIL, G.Skill e Kingston, terão um total de 15 kits no lançamento com velocidades de até DDR5-6400. As velocidades nativas serão classificadas em:
- 1x1R - 5200 MT/s
- 1x2R - 5200 MT/s
- 2x1R - 3600 MT/s
- 2x2R - 3600 MT/s
Os kits de memória AMD EXPO DDR5 serão lançados juntamente com as CPUs de desktop Ryzen 7000 e placas-mãe AM5 no dia 27 de setembro.
Negocio de criar padrão proprietário é ruim para o consumidor.
Última edição:
Não é proprietário, pelo contrário, é padrão aberto e royalty-free, logo ninguém paga para usar (assim como o DisplayPort, mas ainda assim o HDMI que é pago é mais usado/difundido).
Problema que as memórias DDR5 estão caríssimas não migro por um bom tempo, tem que deixar popularizar primeiro.
Já eu chuto assim: 499, 649 e 799 (estou sendo otimista, sei disso, mas não custa nada) =X
No caso, o Hallock disse que deveria deixar o FCLK em AUTO e brincar com o UCLK/MCLK na proporção 1:1. Certo, entendi, mas nos meus cálculos o 1733:2600:2600 numa memória DDR5-5200 não casa com a proporção 2:1:1, e sim em uma 1,5:1:1... estou ficando doido?!
---
Sobre a iGPU dos Raphael que, por motivo nenhum, já está gerando polêmicas, deixo uma resposta oficial da AMD:
AMD's 5nm Zen 4 CPUs Including Ryzen 7000 Not To Be Hindered By Supply Constraints, AM5 Socket To Be Supported Through & Beyond 2025
During an interview with AMD after the Ryzen 7000 Unveil, the company confirmed that its 5nm Zen 4 CPUs won't face any supply constraints.
"Ainda pensamos na série Ryzen 7000 como uma CPU. Os núcleos gráficos nesse IOD não são muitos, mas o objetivo de tê-los são três: Primeiro, expande muito esses produtos no mercado comercial, onde eles não compram dGPUs, eles só querem ligá-lo, codificar/decodificar vídeo e adicionar alguns monitores para trabalho de escritório e é isso que essa iGPU no IOD oferecerá, então essa é uma grande oportunidade de negócios para nós no lado do Ryzen PRO, à medida que começamos a migrar esses componentes para esse negócio.
O segundo é para fins de diagnóstico: Como você sabe que tem uma placa gráfica ruim? Bem, você tem que trocar por outra placa gráfica, mas com o núcleo gráfico que temos você poderá fazer uma solução de problemas. E em terceiro lugar, estávamos pensando em usuários que planejam comprar uma placa gráfica dedicada e ainda está em trânsito no correio mas todo o outro hardware chegou primeiro, então está tudo lá, olhando para uma pilha de componentes e não tem uma GPU para configurar tudo isso. Isso desapareceria com a série Ryzen 7000.
Ainda vamos fazer APUs com gráficos grandes, então [a série 7000] terá APUs 'com grandes iGPU', CPUs 'com pequenas iGPU'. Essa será a nossa estratégia daqui para frente." --Robert Hallock (AMD Director of Technical Marketing)
---
E tem mais, o "bafafá" está grande em cima dos Raphael e nem nas prateleiras ele chegou ainda: Temperatura :v
Como foi dito ali, tanto o 7900X quanto o 7950X estão indo para perto do limite de sua temperatura, mesmo com um cooler parrudo (360AIO), mas não sei dizer se é por causa da nova metodologia de sustentação de clock ou por que o Hassan testou o AIDA64 usando AVX512. Quanto a essa nova metodologia, citei ela uns post atrás, assim como o @XesqueVara também falou sobre:
Ou seja, o CPU vai manter os clocks lá em cima até chegar no Tjmax (95ºC), e ai sim vai começar a dar throttling para se manter nesse limite/não ultrapassá-lo, logo um cooler bom vai ser obrigatório para se extrair o desempenho dos Zen4 (tanto que o 7600X não vem mais com cooler). Para efeito de comparação, o i7 13900K terá ~1,36Watts/mm² no seu modo extremo (PL3 de 350W), enquanto que o R9 5950X tem ~1,0Watts/mm² (PPT de 142W + 20W do cIOD).
---
Edit: Duas coisas importantes que deixei passar: Uma piada pronta e o preços da plataforma AM5 e sua decisão de ser apenas DDR5.
Quanto à plataforma, Lisa Su disse que a AM4 e AM5 coexistirão por um tempo, indicando claramente que essa nova plataforma é voltada para entusiastas e early-adopters (beta-testers?), então se for esperar pelas versões não-X e de entrada da linha Raphael, assim como as APUs desktop AM5, é melhor esperar sentado enquanto virão cortes de preços na AM4. Já quanto à disponibilidade, haverão bastantes processadores, pois diferente do Zen3 não tempos consoles sugando a linha de 5nm da TSMC.
Meu Cooler HYPER H410R CoolerMaster vendo essas temperaturas
Já eu chuto assim: 499, 649 e 799 (estou sendo otimista, sei disso, mas não custa nada) =X
No caso, o Hallock disse que deveria deixar o FCLK em AUTO e brincar com o UCLK/MCLK na proporção 1:1. Certo, entendi, mas nos meus cálculos o 1733:2600:2600 numa memória DDR5-5200 não casa com a proporção 2:1:1, e sim em uma 1,5:1:1... estou ficando doido?!
---
Sobre a iGPU dos Raphael que, por motivo nenhum, já está gerando polêmicas, deixo uma resposta oficial da AMD:
AMD's 5nm Zen 4 CPUs Including Ryzen 7000 Not To Be Hindered By Supply Constraints, AM5 Socket To Be Supported Through & Beyond 2025
During an interview with AMD after the Ryzen 7000 Unveil, the company confirmed that its 5nm Zen 4 CPUs won't face any supply constraints.
"Ainda pensamos na série Ryzen 7000 como uma CPU. Os núcleos gráficos nesse IOD não são muitos, mas o objetivo de tê-los são três: Primeiro, expande muito esses produtos no mercado comercial, onde eles não compram dGPUs, eles só querem ligá-lo, codificar/decodificar vídeo e adicionar alguns monitores para trabalho de escritório e é isso que essa iGPU no IOD oferecerá, então essa é uma grande oportunidade de negócios para nós no lado do Ryzen PRO, à medida que começamos a migrar esses componentes para esse negócio.
O segundo é para fins de diagnóstico: Como você sabe que tem uma placa gráfica ruim? Bem, você tem que trocar por outra placa gráfica, mas com o núcleo gráfico que temos você poderá fazer uma solução de problemas. E em terceiro lugar, estávamos pensando em usuários que planejam comprar uma placa gráfica dedicada e ainda está em trânsito no correio mas todo o outro hardware chegou primeiro, então está tudo lá, olhando para uma pilha de componentes e não tem uma GPU para configurar tudo isso. Isso desapareceria com a série Ryzen 7000.
Ainda vamos fazer APUs com gráficos grandes, então [a série 7000] terá APUs 'com grandes iGPU', CPUs 'com pequenas iGPU'. Essa será a nossa estratégia daqui para frente." --Robert Hallock (AMD Director of Technical Marketing)
---
E tem mais, o "bafafá" está grande em cima dos Raphael e nem nas prateleiras ele chegou ainda: Temperatura :v
Como foi dito ali, tanto o 7900X quanto o 7950X estão indo para perto do limite de sua temperatura, mesmo com um cooler parrudo (360AIO), mas não sei dizer se é por causa da nova metodologia de sustentação de clock ou por que o Hassan testou o AIDA64 usando AVX512. Quanto a essa nova metodologia, citei ela uns post atrás, assim como o @XesqueVara também falou sobre:
Ou seja, o CPU vai manter os clocks lá em cima até chegar no Tjmax (95ºC), e ai sim vai começar a dar throttling para se manter nesse limite/não ultrapassá-lo, logo um cooler bom vai ser obrigatório para se extrair o desempenho dos Zen4 (tanto que o 7600X não vem mais com cooler). Para efeito de comparação, o i7 13900K terá ~1,36Watts/mm² no seu modo extremo (PL3 de 350W), enquanto que o R9 5950X tem ~1,0Watts/mm² (PPT de 142W + 20W do cIOD).
---
Edit: Duas coisas importantes que deixei passar: Uma piada pronta e o preços da plataforma AM5 e sua decisão de ser apenas DDR5.
Quanto à plataforma, Lisa Su disse que a AM4 e AM5 coexistirão por um tempo, indicando claramente que essa nova plataforma é voltada para entusiastas e early-adopters (beta-testers?), então se for esperar pelas versões não-X e de entrada da linha Raphael, assim como as APUs desktop AM5, é melhor esperar sentado enquanto virão cortes de preços na AM4. Já quanto à disponibilidade, haverão bastantes processadores, pois diferente do Zen3 não tempos consoles sugando a linha de 5nm da TSMC.
Mas se esta nova geração de processadores da AMD já atingi estas temperaturas usando refrigeração parruda, isso significa que não será possível fazer overclock nestes processadores?
E foi JEDEC que criou esse padrão?
vc acha que Corsair da vida não irá cobrar mais caro por ter EXPO na caixinha ?
Pelo o que entendi então o ponto de equilibrio no range das frequencias será 6000mhz? Mais ou menos como hoje seja 3000 ou 3200mhz?
Hoje o sweet spot é 3800MHz com os 5xxx
Não, significa apenas que quem dita o limite do overclock é o arrefecimento, então quem tiver seus water cooler custom e/ou chiller poderão arriscar os 6GHz+
Eu disse que era "padrão aberto e royalty-free, logo ninguém paga para usar", e o ninguém se referia às empresas, para elas não custará nada usar, não disse que não cobrariam mais pela exclusividade xDE foi JEDEC que criou esse padrão?
vc acha que Corsair da vida não irá cobrar mais caro por ter EXPO na caixinha ?
Última edição:
Quando 32Gb DDR5 de qualidade chegar nos R$ 900,00, aí eu migrarei.
Provavelmente não, é do interesse da própria empresa ter umas memórias "certificas", as flareX for amd que tinha amd até no oante escrito eu lembro que eu sempre achava mais barata pq era mais feinha que os modelos padrão da gskill. Claro, talvez no launch esteja mais caro, mas deve se sustentar só pra cima dos beta testers.E foi JEDEC que criou esse padrão?
vc acha que Corsair da vida não irá cobrar mais caro por ter EXPO na caixinha ?
CPUs AMD Ryzen 7000 supostamente funcionam muito bem, Ryzen 9 7950X atinge o limite térmico de até 95C a 230W, Ryzen 5 7600X até 90C a 120W.
CPUs AMD Ryzen 7000 funcionam muito bem com Ryzen 9 7950X atingindo até 95C a 230W e Ryzen 5 7600X atingindo até 90C a 120W, alega rumores
O vazador que tem sido muito confiável com suas informações e vazamentos anteriores afirmou que os processadores Ryzen 7000 Desktop da AMD baseados na arquitetura Zen 4 serão alguns dos chips mais quentes produzidos até hoje. O vazador fala sobre dois chips específicos, um AMD Ryzen 9 7950X e o Ryzen 5 7600X. Observe que as informações compartilhadas são baseadas em amostras ES/QS, portanto, os resultados finais podem variar .Então, chegando ao cerne dos detalhes, é relatado que o AMD Ryzen 9 7950X irá acelerar abaixo de 5,0 GHz em tarefas intensivas, pois vem com um limite térmico de 95C ou TjMax e você precisará de alguns coolers robustos para manter o chip funcionando sob este. Em carga total na configuração de estoque, diz-se que a CPU consome até 230 Watts de energia e opera em até 95C. O Ryzen 5 7600X também é um cenário semelhante com o chip consumindo até 120W de potência em plena carga e atingindo temperaturas de até 90C.
Também ouvimos relatos de nossas fontes afirmando que os chips AMD Ryzen 9 7000 series estão rodando a 92-94C usando um cooler líquido AIO de 360 mm de ponta em AIDA64. Nenhum overclock foi aplicado e, mais uma vez, este é o resultado de um chip QS padrão. O vazador passou a comparar a densidade térmica e o desempenho dos processadores Ryzen 7000 da AMD com os próximos processadores Raptor Lake de 13ª geração da Intel.
Ele relata que, apesar de consumir uma potência muito maior de 270W, a CPU Raptor Lake pode manter temperaturas muito mais baixas de 82C em plena carga usando o mesmo equipamento de refrigeração das CPUs Ryzen. Ele ainda mostra um resultado de overclock de todos os núcleos de 5,3 GHz do Intel Core i9-13900K que pode suportar temperaturas abaixo de 85C.
Considerando que os chiplets Zen 4 são menores que seu antecessor, mas muito mais densos, eles exigirão muito resfriamento. Parece que essa pode ser uma das razões pelas quais os chiplets também são banhados a ouro desta vez para efetivamente afastar o máximo de calor deles e para o IHS. Enquanto 170W é a classificação TDP de pico da CPU, seu PPT ou potência máxima do pacote é avaliado em 230W e um valor de 280W é usado para OC. Os números também incluem o IO die que deve ser em torno de 20-25W por si só. A seguir está uma quebra de densidade térmica por Harukaze5719 :
Tudo isso significa que os usuários devem definitivamente investir em alguns coolers AIO realmente sofisticados se planejam construir um novo PC com as CPUs Ryzen 7000 Desktop da AMD. Claro, isso é apenas um boato por enquanto e vamos esperar pelos testes e análises finais para confirmar a validade desse boato,As CPUs AMD Ryzen 7000 serão lançadas juntamente com a plataforma AM5 no dia 27 de setembro.
CPUs AMD Ryzen 7000 supostamente funcionam muito bem, Ryzen 9 7950X atinge o limite térmico de até 95C a 230W, Ryzen 5 7600X até 90C a 120W.
CPUs AMD Ryzen 7000 funcionam muito bem com Ryzen 9 7950X atingindo até 95C a 230W e Ryzen 5 7600X atingindo até 90C a 120W, alega rumores
O vazador que tem sido muito confiável com suas informações e vazamentos anteriores afirmou que os processadores Ryzen 7000 Desktop da AMD baseados na arquitetura Zen 4 serão alguns dos chips mais quentes produzidos até hoje. O vazador fala sobre dois chips específicos, um AMD Ryzen 9 7950X e o Ryzen 5 7600X. Observe que as informações compartilhadas são baseadas em amostras ES/QS, portanto, os resultados finais podem variar .
Então, chegando ao cerne dos detalhes, é relatado que o AMD Ryzen 9 7950X irá acelerar abaixo de 5,0 GHz em tarefas intensivas, pois vem com um limite térmico de 95C ou TjMax e você precisará de alguns coolers robustos para manter o chip funcionando sob este. Em carga total na configuração de estoque, diz-se que a CPU consome até 230 Watts de energia e opera em até 95C. O Ryzen 5 7600X também é um cenário semelhante com o chip consumindo até 120W de potência em plena carga e atingindo temperaturas de até 90C.
Também ouvimos relatos de nossas fontes afirmando que os chips AMD Ryzen 9 7000 series estão rodando a 92-94C usando um cooler líquido AIO de 360 mm de ponta em AIDA64. Nenhum overclock foi aplicado e, mais uma vez, este é o resultado de um chip QS padrão. O vazador passou a comparar a densidade térmica e o desempenho dos processadores Ryzen 7000 da AMD com os próximos processadores Raptor Lake de 13ª geração da Intel.
Ele relata que, apesar de consumir uma potência muito maior de 270W, a CPU Raptor Lake pode manter temperaturas muito mais baixas de 82C em plena carga usando o mesmo equipamento de refrigeração das CPUs Ryzen. Ele ainda mostra um resultado de overclock de todos os núcleos de 5,3 GHz do Intel Core i9-13900K que pode suportar temperaturas abaixo de 85C.
Considerando que os chiplets Zen 4 são menores que seu antecessor, mas muito mais densos, eles exigirão muito resfriamento. Parece que essa pode ser uma das razões pelas quais os chiplets também são banhados a ouro desta vez para efetivamente afastar o máximo de calor deles e para o IHS. Enquanto 170W é a classificação TDP de pico da CPU, seu PPT ou potência máxima do pacote é avaliado em 230W e um valor de 280W é usado para OC. Os números também incluem o IO die que deve ser em torno de 20-25W por si só. A seguir está uma quebra de densidade térmica por Harukaze5719 :
Tudo isso significa que os usuários devem definitivamente investir em alguns coolers AIO realmente sofisticados se planejam construir um novo PC com as CPUs Ryzen 7000 Desktop da AMD. Claro, isso é apenas um boato por enquanto e vamos esperar pelos testes e análises finais para confirmar a validade desse boato,As CPUs AMD Ryzen 7000 serão lançadas juntamente com a plataforma AM5 no dia 27 de setembro.
Já separei o cooler aqui
Brinks, mas estou com medo que um galahad 360 não seja suficiente.
por enquanto só boatos tem que esperar os testes finais mas acredito que o seu galahad deve segurar nunca esquecendo um bom gabinete ajuda e claro temperatura ambiente que favorece também.Já separei o cooler aqui
Brinks, mas estou com medo que um galahad 360 não seja suficiente.
CPUs AMD Ryzen 7000 supostamente funcionam muito bem, Ryzen 9 7950X atinge o limite térmico de até 95C a 230W, Ryzen 5 7600X até 90C a 120W.
CPUs AMD Ryzen 7000 funcionam muito bem com Ryzen 9 7950X atingindo até 95C a 230W e Ryzen 5 7600X atingindo até 90C a 120W, alega rumores
O vazador que tem sido muito confiável com suas informações e vazamentos anteriores afirmou que os processadores Ryzen 7000 Desktop da AMD baseados na arquitetura Zen 4 serão alguns dos chips mais quentes produzidos até hoje. O vazador fala sobre dois chips específicos, um AMD Ryzen 9 7950X e o Ryzen 5 7600X. Observe que as informações compartilhadas são baseadas em amostras ES/QS, portanto, os resultados finais podem variar .
Então, chegando ao cerne dos detalhes, é relatado que o AMD Ryzen 9 7950X irá acelerar abaixo de 5,0 GHz em tarefas intensivas, pois vem com um limite térmico de 95C ou TjMax e você precisará de alguns coolers robustos para manter o chip funcionando sob este. Em carga total na configuração de estoque, diz-se que a CPU consome até 230 Watts de energia e opera em até 95C. O Ryzen 5 7600X também é um cenário semelhante com o chip consumindo até 120W de potência em plena carga e atingindo temperaturas de até 90C.
Também ouvimos relatos de nossas fontes afirmando que os chips AMD Ryzen 9 7000 series estão rodando a 92-94C usando um cooler líquido AIO de 360 mm de ponta em AIDA64. Nenhum overclock foi aplicado e, mais uma vez, este é o resultado de um chip QS padrão. O vazador passou a comparar a densidade térmica e o desempenho dos processadores Ryzen 7000 da AMD com os próximos processadores Raptor Lake de 13ª geração da Intel.
Ele relata que, apesar de consumir uma potência muito maior de 270W, a CPU Raptor Lake pode manter temperaturas muito mais baixas de 82C em plena carga usando o mesmo equipamento de refrigeração das CPUs Ryzen. Ele ainda mostra um resultado de overclock de todos os núcleos de 5,3 GHz do Intel Core i9-13900K que pode suportar temperaturas abaixo de 85C.
Considerando que os chiplets Zen 4 são menores que seu antecessor, mas muito mais densos, eles exigirão muito resfriamento. Parece que essa pode ser uma das razões pelas quais os chiplets também são banhados a ouro desta vez para efetivamente afastar o máximo de calor deles e para o IHS. Enquanto 170W é a classificação TDP de pico da CPU, seu PPT ou potência máxima do pacote é avaliado em 230W e um valor de 280W é usado para OC. Os números também incluem o IO die que deve ser em torno de 20-25W por si só. A seguir está uma quebra de densidade térmica por Harukaze5719 :
Tudo isso significa que os usuários devem definitivamente investir em alguns coolers AIO realmente sofisticados se planejam construir um novo PC com as CPUs Ryzen 7000 Desktop da AMD. Claro, isso é apenas um boato por enquanto e vamos esperar pelos testes e análises finais para confirmar a validade desse boato,As CPUs AMD Ryzen 7000 serão lançadas juntamente com a plataforma AM5 no dia 27 de setembro.
Isso porque os caras devem testar numa temparatura ambiente na casa dos 20º. Fico imaginando isso no pico do calor aqui no Rio, com sensação de 50º, pc nem liga.
Deve ser nessa faixa talvez um pouco mais, por isso que a temperatura ambiente influencia demais os testes.
Eu falei isso em outro fórum e disseram que não tem nada haver.....vai ser um show de RMA.
Pra mim é um retrocesso essas temperaturas e TDP tão altos. Vamos ver o resultado disso nos próximos meses, eu espero está totalmente errado.
no mínimo é admirável o cara que vai comprar essa coisa com desempenho já sodomizado pelo 13900, que esquenta absurdamente mais, batendo picos de consumo aterrorizantes, adiado por causa de bugs e ainda quem já teve ou conhece a amd sabe que o que vier bugado é normal e vai ficar assim o resto da vida
Não tem pra onde correr, quando diminui a litografia vc aumenta a densidade térmica, e como usuário desktop gaymerr gosta de ter até o último pingo de FPS no CSGO, aí socam os clocks no talo bem além da faixa de eficiência da CPU.
Aliás, no próximo node da intel vai ser o mesmo cenário.
Oq os compradores dos ryzen vai ter em mente é que:
Não gosta de temperaturas altas? Então aceite clocks bem menores. Se quiser extrair o potencial da cpu todo, vai ter de aguentar ela mesma controlando os clocks e ficando na faixa dos 95º, não é como se a CPU fosse morrer por conta disso.
E vc, vai comprar um 7900x pra continuar reclamando disso aqui nessa thread nova?
Placa-mãe ASRock X670E Steel Legend precisa de centenas de segundos na primeira inicialização ou limpar CMOS para treinar a memória.
Neste ponto, não sabemos se isso é uma limitação no nível da AMD ou da ASRock, mas alguém com acesso a uma placa-mãe ASRock X670E Steel Legend de varejo, com toda a parafernália empacotada no lugar, viu um adesivo interessante cobrindo os quatro DDR5 da placa Ranhuras DIMM. O adesivo contém algumas informações sobre a seleção de slot DIMM ideal para memória dual-channel (4x sub-canais); mas o que chama a nossa atenção é uma tabela que indica quanto tempo a placa-mãe levará para treinar a memória na primeira vez que for inicializada, ou após uma operação de limpeza CMOS (onde as configurações do BIOS são apagadas).
A tabela diz que uma configuração típica com dois módulos de 16 GB (leia-se: dois módulos de classificação única em uma configuração de 1 DIMM por canal/1 DPC), leva 100 segundos para treinar (ou até a primeira inicialização). Dois módulos de 32 GB (normalmente um par de módulos de classificação dupla na configuração 1DPC) levam 200 segundos, assim como quatro módulos de 16 GB (quatro módulos de classificação única em uma configuração 2DPC). A configuração menos ideal, quatro módulos de classificação dupla em uma configuração 2DPC, leva 400 segundos (quase 7 minutos) para treinar. Isso é 100 a 400 segundos de uma tela preta, ou nenhum sinal de exibição, o suficiente para enervar qualquer um e assumir que algo é DOA.
Aqui está o kicker - uma vez que as atualizações do UEFI BIOS normalmente limpam o CMOS, você terá algumas centenas de segundos até que a tela se acenda, informando que a atualização do BIOS foi concluída. Curiosamente, ainda não vimos nada que sugira que o overclock de memória (que envolve dezenas de reinicializações e retreinamento de memória) leva centenas de segundos - a menos que você limpe o CMOS por algum motivo.
vai sonhando, o 5900x foi definitivamente meu último processador da amd