AMD cita custo e benefícios limitados para jogos por ignorar o Dual 3D V-Cache na série Ryzen 9000X3D
É uma razão puramente econômica não lançar o Ryzen 9000X3D com dual X3D-CCD
Mas tecnicamente possível.
Um dos principais anúncios na CES durante a palestra de 45 minutos da AMD foi a série Ryzen 9000X3D. Apelidada de melhor CPU gamer de 16 núcleos, a Ryzen 9 9950X3D não contará com dois dies 3D V-Cache, ao contrário do que muitos jogadores esperavam. A AMD equipou apenas um CCD com 3D V-Cache, assim como fez na geração anterior, e agora explicou o porquê.
De acordo com a HardwareLuxx , a AMD confirmou que uma configuração dual-CCD com 3D V-Cache simplesmente não é uma decisão economicamente viável . Mais importante, a AMD declarou que tal configuração não beneficiaria os jogadores o suficiente para justificar o aumento significativo de preço necessário para produzir tal chip.
Para a série Ryzen 9000X3D, a AMD melhorou o design de seus chips X3D invertendo o posicionamento do Core Complex Die (CCD) e do die 3D V-Cache. Essa mudança traz melhorias térmicas, permitindo que a AMD aumente as velocidades de clock e habilite overclocking. As novas CPUs Ryzen 9 com Zen 5 e 3D V-Cache apresentarão velocidades de clock mais altas, correspondendo às da série não X3D, e suportarão maior consumo de energia, de até 170 W.
A AMD supostamente testou uma configuração dual 3D V-Cache e confirmou que não há razões técnicas impedindo tal design. No entanto, a AMD não vê nenhuma vantagem prática para justificar o aumento de custo.
Talvez, à medida que a tecnologia de empacotamento melhore e se torne mais acessível, a AMD possa considerar tais soluções no futuro. Por enquanto, está claro que não há barreiras técnicas para produzir tais CPUs, mas elas precisariam permanecer com preços razoáveis para serem viáveis.
A AMD confirmou que as CPUs Ryzen 9 9900X3D e 9950X3D estarão disponíveis em março . A empresa, no entanto, não divulgou seus preços.
Fonte: HardwareLuxx
É uma razão puramente econômica não lançar o Ryzen 9000X3D com dual X3D-CCD
Mas tecnicamente possível.
Um dos principais anúncios na CES durante a palestra de 45 minutos da AMD foi a série Ryzen 9000X3D. Apelidada de melhor CPU gamer de 16 núcleos, a Ryzen 9 9950X3D não contará com dois dies 3D V-Cache, ao contrário do que muitos jogadores esperavam. A AMD equipou apenas um CCD com 3D V-Cache, assim como fez na geração anterior, e agora explicou o porquê.
De acordo com a HardwareLuxx , a AMD confirmou que uma configuração dual-CCD com 3D V-Cache simplesmente não é uma decisão economicamente viável . Mais importante, a AMD declarou que tal configuração não beneficiaria os jogadores o suficiente para justificar o aumento significativo de preço necessário para produzir tal chip.
Para a série Ryzen 9000X3D, a AMD melhorou o design de seus chips X3D invertendo o posicionamento do Core Complex Die (CCD) e do die 3D V-Cache. Essa mudança traz melhorias térmicas, permitindo que a AMD aumente as velocidades de clock e habilite overclocking. As novas CPUs Ryzen 9 com Zen 5 e 3D V-Cache apresentarão velocidades de clock mais altas, correspondendo às da série não X3D, e suportarão maior consumo de energia, de até 170 W.
A AMD supostamente testou uma configuração dual 3D V-Cache e confirmou que não há razões técnicas impedindo tal design. No entanto, a AMD não vê nenhuma vantagem prática para justificar o aumento de custo.
Talvez, à medida que a tecnologia de empacotamento melhore e se torne mais acessível, a AMD possa considerar tais soluções no futuro. Por enquanto, está claro que não há barreiras técnicas para produzir tais CPUs, mas elas precisariam permanecer com preços razoáveis para serem viáveis.
A AMD confirmou que as CPUs Ryzen 9 9900X3D e 9950X3D estarão disponíveis em março . A empresa, no entanto, não divulgou seus preços.
Fonte: HardwareLuxx
Agora é atualizar a bios e botar o CPU mais tarde, vamos ver se dá um caldinho a mais com ele nos 5.4ghz e também se dá pra deixar quase tão eficiente quanto o 7800x3D
